插芯器件和插芯器件的制造方法

文档序号:9578596阅读:284来源:国知局
插芯器件和插芯器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光纤连接器的插芯器件以及一种插芯器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]图la显示了一种现有的用于制造光纤连接器的单芯插芯组件10的示意图;和图lb显示了图la所示的单芯插芯组件10的剖视图。
[0003]如图la和图lb所示,目前,在单芯光纤连接器生产制造过程中,通常采用的插芯组件10包括插芯12和连接在插芯12的后端上的尾柄11。插芯尾柄11可以是以注塑的方式形成在插芯12的后端上的塑胶件,也可以是以压接的方式固定在插芯12的后端上的金属件。
[0004]如图la和图lb所示,插芯尾柄11中形成有一个用于容纳粘合剂的容纳空腔14,该容纳空腔14的轴向前端口与插芯12中的光纤插孔15同轴并且相互连通。在制造光纤连接器的过程中,先用注粘合剂针管(未图示)从容纳空腔14的轴向后端口(注粘合剂孔口)13向容纳空腔14中注入足够量的粘合剂,然后,将被覆层剥离并清洁好的裸光纤穿过插芯组件10的充满粘合剂的容纳空腔14和光纤插孔15,再将粘合剂固化使光纤固定在插芯组件10的光纤插孔15中,最后,经由打磨、抛光、测试、组装等一系列程序制成所需的光纤连接器插芯器件(完成的插芯组件)。
[0005]在现有的技术方案中,由于先将粘合剂注入到插芯组件10的容纳空腔14中,随后将光纤穿过被粘合剂充满的插芯组件10的容纳空腔14,粘合剂随着光纤的插入填补光纤与插芯组件10的光纤插孔15壁之间的间隙,这种技术方案简单有效,被广泛采用,但在插芯组件10的前端面容聚集的粘合剂包易于出现大小不一的情形,这导致在对插芯组件10的前端面打磨前去除粘合剂包的处理不一致,造成加工复杂化。同时,由于先注入粘合剂后穿光纤,先注入的粘合剂会对光纤的穿入产生一定的阻力,尤其在光纤插孔15较小的情况下,在向插芯组件10中穿入光纤的过程中,容易造成光纤的暗损伤、甚至光纤的折断,导致报废率的增加或者光纤连接器的长期可靠性受到影响。特别地,当突出于插芯组件10的前端面的光纤的表面必须是以无粘合剂的状态呈现时,虽然理论上可以对突出的裸光纤端实施一定程度的清洁以去除粘合剂料,但是,对裸光纤进行清洁时,突出于插芯的前端面的裸光纤易于遭受清洁动作带来的机械损伤或折断,因此,为了保护裸光纤免受机械损伤或折断,不能对其进行充分的清洁,导致突出于插芯的前端面的裸光纤的清洁程度(无粘合剂程度)达不到要求,影响光纤的光学性能。

【发明内容】

[0006]本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0007]本发明一个目的在于提供一种插芯器件的制造方法,其能够在插芯组件的前端面上形成大小一致的粘合剂包,简化了后续对插芯组件的前端面的加工。
[0008]本发明一个目的在于提供一种插芯器件的制造方法,其不会损伤光纤。
[0009]本发明另一个目的在于提供一种插芯器件的制造方法,其中,粘合剂不会粘附到突出于插芯组件的前端的光纤上。
[0010]根据本发明的一个方面,提供一种光纤连接器插芯器件的制造方法,包括以下步骤:
[0011]提供一个插芯组件;
[0012]将光纤插入所述插芯组件的光纤插孔中,直至所述光纤从所述插芯组件的前端突出预定距离;和
[0013]向所述插芯组件的内部填充粘合剂,使得粘合剂能够流动到光纤插孔中,并且在粘合剂固化之后,能够将所述光纤保持在光纤插孔中的适当位置。
[0014]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述方法还包括步骤:在填充粘合剂之前,使用外部工具将光纤临时地保持在预定位置。
[0015]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述方法还包括步骤:在粘合剂固化之后,移除所述外部工具。
[0016]根据本发明的另一个实例性的实施例,向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂,使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端。
[0017]根据本发明的另一个实例性的实施例,向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:从所述插芯组件的后端吹送所述粘合剂,使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端。
[0018]根据本发明的另一个实例性的实施例,向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:倾斜或直立所述插芯组件,使得粘合剂能够在重力的作用下或通过毛细效应在所述光纤插孔的内部从光纤插孔的一端流动到光纤插孔的另一端。
[0019]根据本发明的另一个实例性的实施例,向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂,使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上,直至在所述插芯组件的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包。
[0020]根据本发明的另一个实例性的实施例,采用真空吸附装置从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂。
[0021]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述真空吸附装置包括:真空发生器;和真空吸盘,适于密封地吸附在所述插芯组件的前端上,所述真空吸盘通过连接管路连接到真空发生器的真空吸入口。
[0022]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述真空吸附装置还包括:调压阀,所述调压阀连接到所述真空发生器的进气口,用于调节所述真空发生器的进气压力。
[0023]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述真空吸附装置还包括:压力传感器,所述压力传感器设置在所述真空吸盘与所述真空发生器的真空吸入口之间的连接管路上,用于检测连接管路上的负压值。
[0024]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂的步骤包括:根据所述压力传感器检测到的负压值,判断所述真空吸盘是否密封地吸附到所述插芯组件的前端上。
[0025]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述真空吸附装置还包括:真空过滤器,所述真空过滤器设置在所述真空吸盘与所述真空发生器的真空吸入口之间的连接管路上。
[0026]根据本发明的另一个实例性的实施例,在向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂的步骤中,所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上并在所述插芯组件的前端面上形成粘合剂包;并且所述方法还包括步骤:采用视觉识别装置识别在所述插芯组件的前端面上形成的粘合剂包的尺寸。
[0027]根据本发明的另一个实例性的实施例,在从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂时,所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上并在所述插芯组件的前端面上形成粘合剂包;并且所述方法还包括步骤:采用视觉识别装置识别在所述插芯组件的前端面上形成的粘合剂包的尺寸,在所述视觉识别装置识别到在所述插芯组件的前端面上形成的粘合剂包的尺寸达到预定尺寸时,控制所述真空发生器产生破坏气压,使所述真空吸盘释放所述插芯组件。
[0028]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述插芯组件,包括:插芯,具有用于插入光纤的光纤插孔;和插芯尾柄,连接在插芯的后端上。所述插芯尾柄具有沿其纵向方向延伸的容纳空腔,所述容纳空腔的一端形成有用于容纳光纤的开口,所述容纳空腔的另一端形成有与所述插芯的光纤插孔连通的孔,使得光纤能够穿过所述容纳空腔到达所述插芯的光纤插孔的内部。在所述插芯组件上形成有额外的注粘合剂孔,所述注粘合剂孔与所述插芯的光纤插孔连通。
[0029]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述插芯组件包括:插芯,具有用于插入光纤的光纤插孔;和插芯尾柄,连接在插芯的后端上,其中,所述插芯尾柄具有沿其纵向方向延伸的容纳空腔,所述容纳空腔贯穿所述插芯尾柄并与所述插芯的光纤插孔连通,其中,在所述插芯组件的外轮廓面上形成有额外的注粘合剂孔,所述注粘合剂孔与所述插芯的光纤插孔或所述插芯尾柄的容纳空腔直接连通,并且所述粘合剂从所述注粘合剂孔注入到所述插芯的光纤插孔或所述插芯尾柄的容纳空腔中。
[0030]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔形成在所述插芯的外轮廓面上,并与所述插芯的光纤插孔直接连通。
[0031]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔具有位于所述插芯的外轮廓面上的外部开口和位于所述插芯的内部的内部开口 ;并且所述注粘合剂孔的内部开口小于所述注粘合剂孔的外部开口,用于防止从所述注粘合剂孔的外部开口插入的注粘合剂针管伸入所述插芯的光纤插孔中。
[0032]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔从所述插芯的外部向内部以台阶方式收缩或以锥形渐变方式收缩。
[0033]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔形成在所述插芯尾柄的外轮廓面上,并与所述插芯尾柄的容纳空腔直接连通。
[0034]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔具有位于所述插芯尾柄的外轮廓面上的外部开口和位于所述插芯尾柄的内部的内部开口 ;并且所述注粘合剂孔的内部开口小于所述注粘合剂孔的外部开口,用于限制从所述注粘合剂孔的外部开口插入的注粘合剂针管伸入所述插芯尾柄的容纳空腔中的距离。
[0035]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔从所述插芯尾柄的外部向内部以台阶方式收缩或以锥形渐变方式收缩。
[0036]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔形成在所述插芯和所述插芯尾柄的接合部位处,并与所述插芯的后端处的光纤插孔直接连通。
[0037]根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述插芯上形成有接合凸台,所述接合凸台接合到所述插芯的后端的外轮廓面上的凹口中。
[0038]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔位于所述接合凸台的后方;或所述注粘合剂孔位于所述接合凸台处并贯穿所述接合凸台。
[0039]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔的数量为一个或多个。
[0040]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔位于所述插芯的外轮廓面上的任一位置处。
[0041]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔与所述光纤插孔之间的夹角为大于零度的任一角度。
[0042]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述注粘合剂孔的截面形状为圆形、椭圆形或矩形。
[0043]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述光纤插孔在所述插芯的后端处被形成为喇叭形开口,所述喇叭形开口朝向所述插芯尾柄的容纳空腔逐渐扩大并与所述容纳空腔连通;并且所述注粘合剂孔被形成为其内部开口靠近所述喇叭形开口或位于所述喇叭形开口处。
[0044]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述方法还包括步骤:校准所述光纤在所述插芯组件的光纤插孔中的位置,使得光纤在所述光纤插孔中的位置精度达到预定要求;和固化所述粘合剂,将所述光纤固定在所述插芯组件的光纤插孔中。
[0045]根据本发明的另一个实例性的实施例,所述插芯组件为单模单芯插芯、单模多芯插芯、多模单芯插芯或多模多芯插芯。
[0046]根据本发明的另一个方面,提供一种插芯器件,其中,所述插芯器件通过前述任一个实施例中所描述的方法制成。
[0047]本发明不同于现有的先向插芯中填充粘合剂、然后再将光纤穿入插芯的技术方案,而是一种革新的技术方案,其先将光纤穿入没有注粘合剂的插芯的光纤插孔中,然后再向插芯中填充粘合剂,最后利用真空负压从插芯的前端抽吸填充到插芯中的粘合剂,使粘合剂经由光纤与光纤插孔之间的缝隙流动到插芯的前端面上,直至在插芯的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包,粘合剂包的大小和形状可以通过控制负压空气压力及流量(时间)来调节和控制,这样,就可以在插芯的前端面上形成大小、形状规则统一可控的微小粘合剂包,使后续打磨插芯的前端面的工作变得简单和一致。
[0048]此外,本发明的技术方案还实现了光纤直接插入无粘合剂的插芯中,因此,在插入光纤的过程中,光纤不会受到粘合剂的阻碍,能够顺畅地插入插芯中,不会损伤光纤。
[0049]此外,在本发明的技术方案中,在粘合剂填充光纤与光纤插孔之间的间隙之后,从插芯的前端面突出的光纤上无任何粘合剂,保证从插芯的前端面突出的光纤的清洁度,保证了光纤的光学性能不受影响。
[0050]通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
【附图说明】
[0051]图la显示了一种现有的用于制造光纤连接器的单芯插芯组件的示意图;
[0052]图lb显示了图la所示的单芯插芯组件的剖视图;
[0053]图2a显示了根据本发明的第一实例性的实施例的用于制造光纤连接器的插芯组件的不意图;
[0054]图2b显示了图2a所示的插芯组件的剖视图;
[0055]图3a显示了根据本发明的第二实例性的实施例的用于制造光纤连接器的插芯组件的不意图;
[0056]图3b显示了图3a所示的插芯组件的剖视图;
[0057]图4a显示了根据本发明的第三实例性的实施例的用于制造光纤连接器的插芯组件的不意图;
[0058]图4b显示了图4a所示的插芯组件的剖视图;
[0059]图5a显示了根据本发明的第四实例性的实施例的用于制造光纤连接器的插芯组件的不意图;
[0060]图5b显示了图5a所示的插芯组件的剖视图;
[0061]图6a显示了根据本发明的第五实例性的实施例的用于制造光纤连接器的插芯组件的不意图;
[0062]图6b显示了图6a所示的插芯组件的剖视图;
[0063]图7a显示了根据本发明的六实例性的实施例的用于制造光纤连接器的插芯组件的不意图;
[0064]图7b显示了图7a所示的插芯组件的剖视图;
[0065]图8显示了根据发明的一个实例性的实施例的从插芯组件的前端抽吸注入到插芯组件中的粘合剂的示意图;
[0066]图9a显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤先插入到无粘合剂的插芯组件中的示意图;
[0067]图9b显示根据本发明的一个实例性的实施例的在已经插入光纤的插芯组件中注入粘合剂的示意图。
[0068]图9c显示图8的剖视图,显示利用真空吸附装置从插芯组件的前端抽吸注入到插芯组件中的粘合剂的示意图;
[0069]图9d显示在粘合剂被抽吸到插芯组件的前端面之后在插芯组件的前端形成的粘合剂包的放大示意图;
[0070]图10显示利用摄像机拍摄到的插芯组件的前端的放大示意图;
[0071]图11显示根据本发明的一个实例性的实施例的真空吸附装置的框图;
[0072]图12显示了根据本发明的一个实例性的实施例的插芯组件的制造装置的分解示意图;
[0073]图13a显示图12中的插芯夹持模块的分解示意图;
[0074]图13b显示图12中的插芯夹持模块的组装示意图;
[0075]图14显示图12中的光纤/光缆夹持模块的
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