示，利用真空吸盘3200从插芯组件100的前端抽吸已经注入到插芯组件100的内部的粘合剂116，使粘合剂116经由光纤210与光纤插孔121之间的缝隙流动到插芯组件100的前端面上，直至在插芯组件100的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包116a,如图9d所示。
[0233]如前面已经描述，如图10所示，在本发明的一个实例性的实施例中，采用视觉识别装置识别在插芯组件100的前端面上形成的粘合剂包116a的尺寸，例如，采用摄像机拍摄插芯组件100的前端面上形成的粘合剂包116a图像，并对图像进行识别处理，以确定在插芯组件100的前端面上形成的粘合剂包116a的尺寸和/形状。
[0234]在本发明的前述实施例中，在粘合剂完全填充光纤210与插芯组件100的光纤插孔121之间的空隙之后，从插芯组件100的前端面突出的光纤210是完全清洁的，无任何粘合剂，保证了光纤210的光学性能。
[0235]如前面已经描述，如图11所示，真空吸附模块还包括调压阀，该调压阀连接到真空发生器的进气口，用于调节真空发生器的进气压力。
[0236]如前面已经描述，请继续参见图11，真空吸附模块还包括压力传感器，该压力传感器设置在每个真空吸盘3200与真空发生器的真空吸入口之间的连接管路3300上，用于检测连接管路3300上的负压值。这样，就能够根据压力传感器检测到的负压值，判断真空吸盘3200是否密封地吸附到插芯组件100的前端上。如果真空吸盘3200没有密封地吸附到插芯组件100的前端上，就会存在漏气，导致压力传感器检测到的负压值不能达到预定值，因此，可以判断存在漏气。相反，如果真空吸盘3200密封地吸附到插芯组件100的前端上，压力传感器检测到的负压值就会达到预定值，因此，可以判断不存在漏气。
[0237]如前面已经描述，请继续参见图11，在图示的实施例中，真空吸附装置还包括真空过滤器，真空过滤器设置在每个真空吸盘3200与真空发生器的真空吸入口之间的连接管路3300上，用于过滤掉吸入的空气中的杂质，防止损坏真空发生器。
[0238]如前面已经描述，如图10和图11所示，在本发明的一个实施例中，在视觉识别装置识别到在插芯组件100的前端面上形成的粘合剂包116a的尺寸和/形状达到预定尺寸和/形状时，控制器(未图示)可以控制真空发生器产生破坏气压，使真空吸盘3200释放插芯组件100。
[0239]图19a显示图12中的光纤对准模块4000、光纤/光缆夹持模块1000和插芯夹持模块2000，其中，光纤对准模块4000与插芯夹持模块2000处于分离状态；图19b显示图19a中的光纤对准模块4000、插芯夹持模块2000和光纤/光缆夹持模块1000，其中，光纤对准模块4000对接到插芯夹持模块2000上，并且被插芯夹持模块2000夹持的各个插芯组件100的前端插入光纤对准模块4000的各个对准套筒4300中。
[0240]如图19a和图19b所示，在本发明的一个实施例中，光纤对准模块4000被构造成适于对接在插芯夹持模块2000的前侧，用于校准插入各个插芯组件100的光纤插孔121中的各个光纤210的位置和用于将各个光纤的中心0’的偏心调整到预定方位。
[0241]如图19a和图19b所示，在图示的实施例中，光纤对准模块4000主要包括座体4100和安装在座体4100上的一排光纤对准机构(下面将要详细说明)，这排光纤对准机构与夹持在插芯夹持模块2000上的一排插芯组件100——对应，用于校准各个插芯组件100中的光纤210的位置和调整各个光纤210的偏心方位。
[0242]在本发明的一个实施例中，如图19a和图19b所示，在座体4100的两端分别形成有与插芯夹持模块2000的前对准销2110对配的对准孔4110。当将插芯夹持模块2000的前对准销2110插入光纤对准模块4000的对准孔4110中时，就可以方便地实现光纤对准模块4000与插芯夹持模块2000的精确对接。在对接之后，一排光纤对准机构与夹持在插芯夹持模块2000上的一排插芯组件100——对齐。
[0243]如前所述，如图20至图21显示了光纤对准模块4000的一个光纤对准机构的示意图。
[0244]如图20至图21所示，每个光纤对准机构主要包括套筒定位块4500、对准元件4400、对准套筒4300和弹性元件4200。
[0245]请继续参见图20a和图20b，套筒定位块4500安装在座体4100上，对准元件4400形成有沿其轴向中心线延伸的对准槽4410，对准元件4400的一端固定在套筒定位块4500中，另一端形成有一个凸出的平台部4420，对准槽4410延伸至平台部4420的末端。
[0246]对准套筒4300的一端套装在对准元件4400的另一端上。弹性元件4200的一端4231进入对准套筒4300中，并沿与对准元件4400的轴向中心线垂直的方向向下按压在平台部4420的对准槽4410上(参见图22)。
[0247]图21a显示插芯组件100的前端插入图20b所示的光纤对准模块中的示意图，其中，从插芯组件100的前端突出的光纤210还未插入到对准元件4400的对准槽4410中；图21b显示插芯组件100的前端插入图20b所示的光纤对准模块中的示意图，其中，从插芯组件100的前端突出的光纤210已经插入到对准元件4400的对准槽4410中，并被弹性元件4200按压在对准槽4410中。
[0248]如图21a和图21b所示，光纤210从插芯组件100的前端突出，并且插芯组件100的前端从对准套筒4300的另一端插入对准套筒4300中，直至从插芯组件100的前端突出的光纤210插入对准元件4400的对准槽4410中达到预定长度。当插芯组件100的前端插入对准套筒4300中并且光纤210插入对准元件4400的对准槽4410中时，光纤210在插芯组件100的光纤插孔121中的位置精度被校准达到光纤210在对准槽4410中的位置精度。请注意，在本实施例中，对准槽4410的几何中心被精确地定位在由对准套筒4300的内周面确定的中心处，因此，能够保证校准后的光纤210的中心能够被精确地定位在由插芯组件100的外圆周面确定的中心处，在这里，精确地定位是指两者之间的误差小于预定值，例如，小于0.0005mm或更小。
[0249]图22显示利用图21b所示的光纤对准模块调整光纤的偏心的方位的原理图。
[0250]如图21b和图22所示，当插芯组件100的前端插入对准套筒4300中并且光纤210插入对准元件4400的对准槽4410中时，弹性元件4200的一端4231按压在已插入对准槽4410中的光纤210上，使得光纤210的中心0’相对于对准元件4400的中心0的偏心被调整到预定方位并保持在预定方位。
[0251]如图21b和图22所示，在图示的实施例中，光纤210的中心0’相对于对准元件4400的中心0的偏心被调整到对准元件4400的中心0的正下方。
[0252]在本发明的一个实施例中，在光纤210的中心0’被调整到对准元件4400的中心0的正下方之后，在插芯组件100的外表面上形成有偏心定位标记或利用各个插芯组件100上已有的结构特征作为偏心定位标记，用于标识光纤210的调芯区域。在本发明的一个实例性的实施例中，偏心定位标记可以是位于插芯组件100的插芯120或插芯尾柄110上的刻痕、印刷标记或其它可见的标记。
[0253]在本发明的另一个实例性的实施例中，如图23所示，偏心定位标记可以是形成在插芯尾柄110上的注粘合剂口 103。这样，就不需要在插芯组件100上单独形成偏心定位标记。请继续参见图23，在图示的实施例中，当注粘合剂口 103作为偏心定位标记时，就可以根据注粘合剂口 103来确定插芯组件100相对于连接器壳体300的正确方位(例如，当注粘合剂口 103竖直朝上时的方位)，以便能够以正确方位将插芯组件100插装到连接器壳体300中。在图23所示的实施例中，当将带有光缆200的插芯组件100以正确方位插装到连接器壳体300中之后，就可以将弹簧400和弹簧尾座500等其它部件逐个安装到连接器壳体300中，这样就能够完成连接器的组装。但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，弹簧400、弹簧尾座500以及插芯组件100也可以预先组装成一个整体部件，然后一次性地组装到连接器壳体300中。
[0254]在本发明的一个实施例中，在光纤210的中心0’被调整到对准元件4400的中心0的正下方之后，利用粘合剂116a将光纤210固定在插芯组件100的光纤插孔121中。这样，就完成了光纤210的位置校准和光纤210的偏心的调整。
[0255]请继续参见图20-图22，在图示的实施例中，弹性元件4200为一个悬臂弹片，弹性元件4200的另一端4210通过螺纹连接件4211连接到套筒定位块4500上，并且通过调节螺纹连接件4211拧入套筒定位块4500的螺纹孔4111中的深度，来调节弹性元件4200的一端4231施加在光纤210上的按压力F的大小，以适应不同直径的光纤。
[0256]尽管未图示，在本发明的另一个实施例中，还可以通过调节按压力F的大小来控制光纤210的中心0’相对于对准元件4400的中心0的偏心量的方位和大小。例如，可以通过调节按压力F的大小，将光纤210的中心0’调整到对准元件4400的中心0的正上方或恰好与对准元件4400的中心0重合的位置。
[0257]在本发明的一个实施例中，如图20-图22所示，弹性元件4200上形成有一个定位槽4221，并且在套筒定位块4500上形成有一个凸出的定位键4121，定位键4121配合到定位槽4221中，用于定位弹性元件4200的位置，使得弹性元件4200在与对准元件4400的轴向中心线和按压力F的方向垂直的方向(图20a中与定位槽4221垂直的方向)上的位置保持不变。
[0258]请继续参见图20a,在图示的实施例中，弹性元件4200包括与对准元件4400的轴向中心线大致平行的第一片状部分4230和与第一片状部分4230大致垂直相交的第二片状部分4220，并且定位槽4221同时形成在第一片状部分4230和第二片状部分4220中。这样，定位槽4221就被形成为具有相互垂直交叉的两个部分，提高了定位精度。
[0259]请继续参见图20a，在图示的实施例中，在对准套筒4300上形成有一个槽口 4330，弹性元件4200的一端4231经由槽口 4330进入对准套筒4300中。
[0260]根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种插芯器件的制造方法，包括以下步骤:提供多个插芯组件和多根光缆，每根光缆的一端具有裸露的光纤；将多根光纤分别插入多个插芯组件的光纤插孔中，直至光纤从所述插芯组件的前端突出预定距离；提供一个前述的用于制造插芯器件的装置；将所述插芯固定模块和所述光纤/光缆夹持模块对接在一起；将带有光纤的多个所述插芯组件夹持和固定到所述插芯固定模块上；将多根光缆的位于所述插芯固定模块后侧的一段夹持和固定到所述光纤/光缆夹持模块上；在各个插芯组件中注入粘合剂；将所述真空吸附模块对接到所述插芯固定模块上，并将所述真空吸附模块的各个真空吸盘吸附到对应的插芯组件的前端上，使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上，直至在所述插芯组件的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包；从所述插芯固定模块上移除所述真空吸附模块；将所述光纤对准模块对接到所述插芯固定模块上，使各个插芯组件的前端插入对应的对准套筒中，直至从插芯组件的前端突出的光纤插入到对准元件的对准槽中达到预定长度；和固化所述粘合剂，将所述光纤固定在所述插芯组件的光纤插孔中。
[0261]下面参照图4a、图4b、图8-图21来说明根据本发明的一个实例性的实施例的插芯器件的制造方法，该方法主要包括如下步骤:
[0262]S300:提供多个插芯组件100 (例如，图4a和图4b所示的插芯组件100，也可以是图2-3、5-7所示的插芯组件100)和多根光缆200，每根光缆200的一端具有裸露的光纤210，在每个插芯组件100中没有填充粘合剂；
[0263]S301:如图9a所将多根光纤210分别插入多个插芯组件100的光纤插孔121中，直至光纤210从插芯组件100的前端突出预定距离；
[0264]S302:如图12所示，提供一个如前所述的用于制造插芯器件的装置；
[0265]S303:如图14所示，将插芯固定模块2000和光纤/光缆夹持模块1000对接在一起;
[0266]S304:如图15a和图15b所示，将带有光纤210的多个插芯组件100夹持和固定到插芯固定模块2000上；
[0267]S305:如图15c所示，将多根光缆200的位于插芯固定模块2000后侧的一段夹持和固定到光纤/光缆夹持模块1000上；
[0268]S306:如图9b所示，在各个插芯组件100中注入粘合剂116 ；
[0269]S307:如图8、图9c、图18a和图18b所示，将真空吸附模块3000对接到插芯固定模块2000上，并将真空吸附模块3000的各个真空吸盘3200吸附到对应的插芯组件100的前端上，使粘合剂116经由光纤210与光纤插孔121之间的缝隙流动到插芯组件100的前端面上，直至在插芯组件100的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包116a，如图9d所示；
[0270]S308:从插芯固定模块2000上移除真空吸附模块3000 ；
[0271]S309:如图19a、图19b、图20-图21所示，将光纤对准模块4000对接到插芯固定模块2000上，使各个插芯组件100的前端插入对应的对准套筒4300中，直至从插芯组件100的前端突出的光纤210插入到对准元件4400的对准槽4410中达到预定长度；
[0272]S310:固化粘合剂116，将光纤210固定在插芯组件100的光纤插孔121中。
[0273]请注意，本发明不局限于前述实施例，在各个插芯组件100中注入粘合剂116的步骤S306可以在将多根光纤210分别插入多个插芯组件100的光纤插孔121中之后并且在将真空吸附模块3000对接到插芯固定模块2000上之前的任意时刻进行，而不必在将多根光缆200夹持和固定到光纤/光缆夹持模块1000上之后才进行。例如，在本发明的另一个实施例中，插芯组件的制造方法包括如下步骤:
[0274]S400:提供多个插芯组件100 (例如，图4a和图4b所示的插芯组件100，也可以是图2-3、5-7所示的插芯组件100)和多根光缆200，每根光缆200的一端具有裸露的光纤210，在每个插芯组件100中没有填充粘合剂；
[0275]S401:如图9a所将多根光纤210分别插入多个插芯组件100的光纤插孔121中，直至光纤210从插芯组件100的前端突出预定距离；
[0276]S402:如图12所示，提供一个如前所述的用于制造插芯器件的装置；
[0277]S403:如图14所示，将插芯固定模块2000和光纤/光缆