插芯器件和插芯器件的制造方法_6

文档序号:9578596阅读:来源:国知局
夹持模块1000对接在一起;
[0278]S404:如图15a和图15b所示,将带有光纤210的多个插芯组件100夹持和固定到插芯固定模块2000上;
[0279]S405:如图9b所示,在各个插芯组件100中注入粘合剂116 ;
[0280]S406:如图15c所示,将多根光缆200的位于插芯固定模块2000后侧的一段夹持和固定到光纤/光缆夹持模块1000上;
[0281]S407:如图8、图9c、图18a和图18b所示,将真空吸附模块3000对接到插芯固定模块2000上,并将真空吸附模块3000的各个真空吸盘3200吸附到对应的插芯组件100的前端上,使粘合剂116经由光纤210与光纤插孔121之间的缝隙流动到插芯组件100的前端面上,直至在插芯组件100的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包116a,如图9d所示;
[0282]S408:从插芯固定模块2000上移除真空吸附模块3000 ;
[0283]S409:如图19a、图19b、图20-图21所示,将光纤对准模块4000对接到插芯固定模块2000上,使各个插芯组件100的前端插入对应的对准套筒4300中,直至从插芯组件100的前端突出的光纤210插入到对准元件4400的对准槽4410中达到预定长度;
[0284]S410:固化粘合剂116,将光纤210固定在插芯组件100的光纤插孔121中。
[0285]需要指出的是,尽管在图示的实施例中,仅显示了单模单芯插芯组件,但是,本发明的前述各个实施例,同样适用于单模多芯插芯组件、多模多芯插芯组件、多模单芯插芯组件等插芯器件的制造,以便用低精度的插芯(其光纤插孔的直径远大于高精度插芯的光纤插孔的直径,并且其光纤插孔的中心相对于定位基准的偏心远大于高精度插芯的光纤插孔的中心相对于定位基准的偏心)制造出高精度、低损耗的光纤连接器。
[0286]在前述实例性的实施例中,采用从插芯组件100的前端抽吸粘合剂116的方式使填充在插芯组件100内部的粘合剂116经由光纤210与光纤插孔121之间的缝隙流动到插芯组件100的前端。但是,本发明不局限于前述实施例。在本发明的另一个实例性的实施例中,可以从插芯组件100的后端吹送粘合剂116,使粘合剂116经由光纤210与光纤插孔121之间的缝隙流动到插芯组件100的前端。在本发明的又一个实例性的实施例中,可以通过倾斜或直立插芯组件100,使得粘合剂116在重力的作用下或通过毛细效应在光纤插孔121的内部从光纤插孔121的一端流动到光纤插孔121的另一端。
[0287]请注意,为了区别于还没有制好的插芯组件,在本文中,将已经完成的插芯组件称为插芯器件。
[0288]虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明的实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
[0289]虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0290]应注意,在本文中,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
【主权项】
1.一种光纤连接器插芯器件的制造方法,包括以下步骤: 提供一个插芯组件(100); 将光纤(210)插入所述插芯组件(100)的光纤插孔(121)中,直至所述光纤(210)从所述插芯组件(100)的前端突出预定距离;和 向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116),使得粘合剂(116)能够流动到光纤插孔(121)中,并且在粘合剂(116)固化之后,能够将所述光纤(210)保持在光纤插孔(121)中的适当位置。2.根据权利要求1所述的方法,还包括步骤:在填充粘合剂(116)之前,使用外部工具将光纤(210)临时地保持在预定位置。3.根据权利要求2所述的方法,还包括步骤:在粘合剂(116)固化之后,移除所述外部工具。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116)的步骤包括: 从所述插芯组件(100)的前端抽吸所述粘合剂(116),使所述粘合剂(116)经由所述光纤(210)与所述光纤插孔(121)之间的缝隙流动到所述插芯组件(100)的前端。5.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116)的步骤包括: 从所述插芯组件(100)的后端吹送所述粘合剂(116),使所述粘合剂(116)经由所述光纤(210)与所述光纤插孔(121)之间的缝隙流动到所述插芯组件(100)的前端。6.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116)的步骤包括: 倾斜或直立所述插芯组件(100),使得粘合剂(116)能够在重力的作用下或通过毛细效应在所述光纤插孔(121)的内部从光纤插孔(121)的一端流动到光纤插孔(121)的另一端。7.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116)的步骤包括: 从所述插芯组件(100)的前端抽吸所述粘合剂(116),使所述粘合剂(116)经由所述光纤(210)与所述光纤插孔(121)之间的缝隙流动到所述插芯组件(100)的前端面上,直至在所述插芯组件(100)的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包(116a)。8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于: 采用真空吸附装置(3000)从所述插芯组件(100)的前端抽吸所述粘合剂(116)。9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述真空吸附装置(3000)包括: 真空发生器;和 真空吸盘(3200),适于密封地吸附在所述插芯组件(100)的前端上,所述真空吸盘(3200)通过连接管路(3300)连接到真空发生器的真空吸入口。10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述真空吸附装置(3000)还包括: 调压阀,所述调压阀连接到所述真空发生器的进气口,用于调节所述真空发生器的进气压力。11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述真空吸附装置(3000)还包括: 压力传感器,所述压力传感器设置在所述真空吸盘(3200)与所述真空发生器的真空吸入口之间的连接管路(3300)上,用于检测连接管路(3300)上的负压值。12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述从所述插芯组件(100)的前端抽吸所述粘合剂(116)的步骤包括: 根据所述压力传感器检测到的负压值,判断所述真空吸盘(3200)是否密封地吸附到所述插芯组件(100)的前端上。13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述真空吸附装置(3000)还包括: 真空过滤器,所述真空过滤器设置在所述真空吸盘(3200)与所述真空发生器的真空吸入口之间的连接管路(3300)上。14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于: 在向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116)的步骤中,所述粘合剂(116)经由所述光纤(210)与所述光纤插孔(121)之间的缝隙流动到所述插芯组件(100)的前端面上并在所述插芯组件(100)的前端面上形成粘合剂包(116a);并且 所述方法还包括步骤:采用视觉识别装置识别在所述插芯组件(100)的前端面上形成的粘合剂包(116a)的尺寸。15.根据权利要求4所述的方法,其特征在于: 在从所述插芯组件(100)的前端抽吸所述粘合剂(116)时,所述粘合剂(116)经由所述光纤(210)与所述光纤插孔(121)之间的缝隙流动到所述插芯组件(100)的前端面上并在所述插芯组件(100)的前端面上形成粘合剂包(116a);并且所述方法还包括步骤: 采用视觉识别装置识别在所述插芯组件(100)的前端面上形成的粘合剂包(116a)的尺寸,在所述视觉识别装置识别到在所述插芯组件(100)的前端面上形成的粘合剂包(116a)的尺寸达到预定尺寸时,控制所述真空发生器产生破坏气压,使所述真空吸盘(3200)释放所述插芯组件(100)。16.根据权利要求1所述的方法,其特征在于: 所述插芯组件(100),包括: 插芯(120),具有用于插入光纤(210)的光纤插孔(121);和 插芯尾柄(110),连接在插芯(120)的后端上, 其中,所述插芯尾柄(110)具有沿其纵向方向延伸的容纳空腔(114),所述容纳空腔(114)的一端形成有用于容纳光纤的开口,所述容纳空腔(114)的另一端形成有与所述插芯(120)的光纤插孔(121)连通的孔,使得光纤能够穿过所述容纳空腔(114)到达所述插芯(120)的光纤插孔(121)的内部, 其中,在所述插芯组件(100)上形成有额外的注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106),所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)与所述插芯(120)的光纤插孔(121)连通。17.根据权利要求1所述的方法,其特征在于: 所述插芯组件(100)包括: 插芯(120),具有用于插入光纤(210)的光纤插孔(121);和 插芯尾柄(110),连接在插芯(120)的后端上, 其中,所述插芯尾柄(110)具有沿其纵向方向延伸的容纳空腔(114),所述容纳空腔(114)贯穿所述插芯尾柄(110)并与所述插芯(120)的光纤插孔(121)连通, 其中,在所述插芯组件(100)的外轮廓面上形成有额外的注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106),所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)与所述插芯(120)的光纤插孔(121)或所述插芯尾柄(110)的容纳空腔(114)直接连通,并且 所述粘合剂(116a)从所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)注入到所述插芯(120)的光纤插孔(121)或所述插芯尾柄(110)的容纳空腔(114)中。18.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101)形成在所述插芯(120)的外轮廓面上,并与所述插芯(120)的光纤插孔(121)直接连通。19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101)具有位于所述插芯(120)的外轮廓面上的外部开口和位于所述插芯(120)的内部的内部开口 ;并且 所述注粘合剂孔(101)的内部开口小于所述注粘合剂孔(101)的外部开口,用于防止从所述注粘合剂孔(101)的外部开口插入的注粘合剂针管伸入所述插芯(120)的光纤插孔(121)中。20.根据权利要求19所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101)从所述插芯(120)的外部向内部以台阶方式收缩或以锥形渐变方式收缩。21.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(102、103、104)形成在所述插芯尾柄(110)的外轮廓面上,并与所述插芯尾柄(110)的容纳空腔(114)直接连通。22.根据权利要求21所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(102、103、104)具有位于所述插芯尾柄(110)的外轮廓面上的外部开口和位于所述插芯尾柄(110)的内部的内部开口 ;并且 所述注粘合剂孔(102、103、104)的内部开口小于所述注粘合剂孔(101)的外部开口,用于限制从所述注粘合剂孔(102、103、104)的外部开口插入的注粘合剂针管伸入所述插芯尾柄(110)的容纳空腔(114)中的距离。23.根据权利要求22所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(102、103、104)从所述插芯尾柄(110)的外部向内部以台阶方式收缩或以锥形渐变方式收缩。24.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(105、106)形成在所述插芯(120)和所述插芯尾柄(110)的接合部位(112)处,并与所述插芯(120)的后端处的光纤插孔(121)直接连通。25.根据权利要求24所述的方法,其特征在于: 在所述插芯(120)上形成有接合凸台(115),所述接合凸台(115)接合到所述插芯(120)的后端的外轮廓面上的凹口中。26.根据权利要求25所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(105、106)位于所述接合凸台(115)的后方;或 所述注粘合剂孔(105、106)位于所述接合凸台(115)处并贯穿所述接合凸台(115)。27.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)的数量为一个或多个。28.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)位于所述插芯的外轮廓面上的任一位置处。29.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)与所述光纤插孔(121)之间的夹角为大于零度的任一角度。30.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)的截面形状为圆形、椭圆形或矩形。31.根据权利要求16或17所述的方法,其特征在于: 所述光纤插孔(121)在所述插芯(120)的后端处被形成为喇叭形开口,所述喇叭形开口朝向所述插芯尾柄(110)的容纳空腔(114)逐渐扩大并与所述容纳空腔(114)连通;并且 所述注粘合剂孔(101、102、103、104、105、106)被形成为其内部开口靠近所述喇叭形开口或位于所述喇叭形开口处。32.根据权利要求1所述的方法,还包括步骤: 校准所述光纤(210)在所述插芯组件(100)的光纤插孔(121)中的位置,使得光纤(210)在所述光纤插孔(121)中的位置精度达到预定要求;和 固化所述粘合剂(116a),将所述光纤(210)固定在所述插芯组件(100)的光纤插孔(121)中。33.根据权利要求1所述的方法,其特征在于: 所述插芯组件(100)为单模单芯插芯、单模多芯插芯、多模单芯插芯或多模多芯插芯。34.一种插芯器件,其特征在于,所述插芯器件通过前述权利要求1-33中的任一项的方法制成。
【专利摘要】本发明公开一种光纤连接器插芯器件的制造方法,包括以下步骤:提供光纤连接器插芯器件的制造方法,包括以下步骤:提供一个插芯组件;将光纤插入所述插芯组件的光纤插孔中,直至所述光纤从所述插芯组件的前端突出预定距离;和向所述插芯组件的内部填充粘合剂,使得粘合剂能够流动到光纤插孔中,并且在粘合剂固化之后,能够将所述光纤保持在光纤插孔中的适当位置。在本发明中,光纤能够顺畅地插入插芯组件中,不会损伤光纤。此外,粘合剂不会粘附到突出于插芯组件的前端的光纤上。
【IPC分类】G02B6/38
【公开号】CN105334582
【申请号】CN201410391838
【发明人】童朝阳, 林麟, 刘蕾
【申请人】泰科电子(上海)有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年8月11日
【公告号】WO2016001857A1
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