环形发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发光装置；特别是一种可作为手机相机的拍摄光源的环形发光装置。
【背景技术】
[0002]目前，市面上推出的可拍摄的手机多配置有闪光灯，以进一步改善其拍摄效果，例如符合近物/微距拍摄的需求。然而，传统手机上的闪光灯多设置在相机的一侧，如此易造成拍摄的画面有生硬、不自然以及阴影等缺点。
[0003]有鉴于此，提供一种可改善上述缺点的手机相机的闪光灯(发光装置)实属必要。
【发明内容】
[0004]本实用新型的一个目的，在于提供一种可作为手机相机的拍摄光源，并可改善传统闪光灯易造成拍摄的画面有生硬、不自然以及阴影等缺点的环形发光装置。
[0005]本实用新型的一实施例提供一种环形发光装置，包括:一发光模块，具有一环型基板以及多个设置于环型基板上的发光二极管，其中所述多个发光二极管绕着环型基板的一中心轴排列；以及一透光灯罩，设置于发光模块上，用以遮盖所述多个发光二极管，其中透光灯罩具有多个微结构，形成于透光灯罩的一出光面上。
[0006]于一实施例中，前述透光灯罩的形状为环形。
[0007]于一实施例中，前述多个微结构的形状为半球形、圆锥形或角锥形。
[0008]于一实施例中，前述环形发光装置还包括一第一反光元件，设置于环形基板的设有所述多个发光二极管的表面上，并具有多个开孔，所述多个开孔的位置对应于所述多个发光二极管。
[0009]于一实施例中，前述环形透光灯罩还具有一环形凹槽，当环形透光灯罩与发光模块组装时，所述多个发光二极管容置于环形凹槽内。
[0010]于一实施例中，前述环形发光装置还包括一第二反光元件，设置于环形凹槽的一侧壁上及/或环形透光灯罩的一外侧壁上。
[0011 ] 于一实施例中，前述第一、第二反光元件为反光片或反光涂层。
[0012]于一实施例中，前述环形基板为一电路板，并具有多个电性接点，电性连接所述多个发光二极管。
[0013]于一实施例中，前述电路板为印刷电路板、金属基材电路板、陶瓷基板或覆铜陶瓷基板。
[0014]于一实施例中，前述透光灯罩通过贴合或卡合方式与发光模块组装。
[0015]为使本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合所附附图做详细说明。
【附图说明】
[0016]图1A表示本实用新型一实施例的环形发光装置的爆炸图。
[0017]图1B表示图1A的环形发光装置组装后的示意图。
[0018]图2表示沿图1B中A-A’方向的剖面示意图。
[0019]图3表示本实用新型另一实施例的环形发光装置的剖面示意图。
[0020]其中，附图标记说明如下:
[0021]I?环形发光装置；
[0022]10?发光模块；
[0023]1A?环形基板；
[0024]1B?发光二极管；
[0025]20?反光元件(第一反光元件);
[0026]30?透光灯罩；
[0027]40?反光元件(第二反光元件)；
[0028]50?反光元件(第二反光元件)；
[0029]102?电性接点；
[0030]202 ?开孔；
[0031]204?反光元件的上表面；
[0032]206?反光兀件的下表面；
[0033]302?微结构；
[0034]304?出光面；
[0035]306?环形凹槽；
[0036]306A?环形凹槽的侧壁；
[0037]308?透光灯罩的外侧壁；
[0038]C?中心轴；
[0039]S?贯穿空间。
【具体实施方式】
[0040]现配合【附图说明】本实用新型的优选实施例。
[0041]在以下说明中，所称的方位“上”、“下”，仅是用来表示相对的位置关系，并非用来限制本实用新型。当述及一第一元件位于一第二元件上时，包括第一元件与第二元件直接接触或间隔有一个或更多其他元件的情形。
[0042]另外，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的符号。在附图中，实施例的形状或厚度可扩大，以简化或是方便标示。再者，在附图中未绘示或描述的元件，为所属技术领域技术人员所知的形式。
[0043]请参阅图1A及图1B，图1A表示本实用新型一实施例的环形发光装置I的爆炸图，图1B表示图1A的环形发光装置I组装后的示意图。应先了解的是，环形发光装置I可作为手机相机的拍摄光源，且相机镜头(图中未示出)容置于环形发光装置I内侧的一贯穿空间S内。如图1A及图1B中所示，环形发光装置I主要包括一发光模块10、一反光元件20 (第一反光元件)以及一透光灯罩30。
[0044]前述发光模块10包括一环形基板1A以及多个发光二极管10B，其中所述多个发光二极管1B设置于环形基板1A之上，并绕着环形基板1A的一中心轴C排列。
[0045]于本实施例中，环形基板1A为一电路板，例如为印刷电路板、金属基材电路板、陶瓷基板或覆铜陶瓷基板，并具有多个电性接点102(至少一正极和一负极接点)，设于电路板的相对端部并电性连接所述多个发光二极管10B。应了解的是，所述多个电性接点102可进一步电性连接手机内的主板，以提供所述多个发光二极管1B发光所需的电能。于本实施例中，发光二极管1B为红、绿、蓝三色光线混光而成的白光发光二极管。
[0046]至于发光二极管1B与环形基板1A之间的安装及电路相关设计，属于本领域的现有技术，故在此不再赘述。
[0047]请一并参阅图1A、图1B及图2，其中图2表示沿图1B中A_A’方向的剖面示意图。前述反光元件20设置于环形基板1A的设有所述多个发光二极管1B的表面上，并具有多个开孔202，连通反光元件20的上、下表面204及206，且所述多个开孔202的位置对应于所述多个发光二极管10B。所述多个开孔202的宽度可大于或等于所述多个发光二极管1B的宽度。另外，反光元件20的形状(环形)对应于环形基板1A的形状。
[0048]借此，所述多个发光二极管1B可穿过所述多个开孔202，而显露于反光元件20的上表面204，从而所述多个发光二极管1B所