软性材料的金属移除装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软性材料的金属移除装置，尤指一种用于将软性材料的金属剥离移除的装置。
【背景技术】
[0002]一般在进行基板(芯片)加工时，为了能够在基板上设置出细小而复杂的电路结构，会以各种物理或化学的方式重复对基板表面进行堆积或蚀刻。而用来控制堆积或蚀刻区域的主要手段便是利用曝光显影的方式，先在基板表面设置具有微小电路图案的光阻层，接着在曝光步骤中将入射光透过一光罩而进行选择性地感光，进而将此光罩上的图案转移至光阻层上。
[0003]已知光罩包含硬性光罩及软性光罩，软性光罩是以可挠性材料制成，可挠性佳，且具有优良的表面贴附性，可适用于图型化蓝宝石基板等的制程。该软性光罩包含一基板及一遮光层，该遮光层以金属制成，其以蒸镀等方式设置于基板上，在软性光罩的制程中，必需将部分的金属移除，只保留预定的遮光层部分。目前针对于软性光罩的金属移除，并未有一优选的移除装置。
[0004]综上所述，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的实用新型。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种软性材料的金属移除装置，可用于移除软性材料的金属，其操作简单容易，使生产成本得以降低。
[0006]为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种软性材料的金属移除装置，包括:一腔体，该腔体内部形成有一下腔室，该腔体的顶部设有一开口，该开口与该下腔室相连通；一转印体载台，该转印体载台设置于该腔体的下腔室内，该转印体载台包含一置放台、一加热单元及一冷却单元，该置放台用于承载一转印体；一软性材料载台，该软性材料载台设置于该腔体的开口处，该软性材料载台用以放置一软性材料，该软性材料载台设有一透孔；以及一上盖，该上盖选择性地压制固定于该软性材料载台及该软性材料上，该上盖与该软性材料之间形成有一上腔室，所述上腔室能形成正压的状态。
[0007]进一步地，所述腔体的侧壁设有一第一接头，所述第一接头用于连接抽气装置，所述腔体的侧壁设有一第二接头，所述第二接头用于连接供气装置。
[0008]进一步地，所述置放台为一负压吸盘，所述加热单元设置于所述置放台的底部，所述冷却单元设置于所述加热单元的底部，所述冷却单元的底部设置有一阻热层。
[0009]进一步地，所述转印体载台与一第一升降机构连接，所述第一升降机构用以驱动所述转印体载台上升及下降。
[0010]进一步地，所述软性材料载台能开合地设置于所述腔体的所述开口处，所述软性材料载台与所述腔体之间设有密封环。[0011 ] 进一步地，所述上盖包含一上盖本体及一玻璃板，所述上盖本体设有一开孔，所述玻璃板嵌设于所述上盖本体的所述开孔中。
[0012]进一步地，所述上盖能升降地设置于所述软性材料载台的上方，所述上盖以一第二升降机构驱动升降，所述上盖与所述软性材料载台及所述软性材料之间分别设有密封环。
[0013]进一步地，所述软性材料的金属移除装置进一步包括一移动装置，所述移动装置与所述第二升降机构及所述上盖连接，用以驱动所述第二升降机构及所述上盖沿着水平方向移动。
[0014]进一步地，所述腔体、所述转印体载台、所述软性材料载台及所述上盖设置于一机体内。
[0015]进一步地，所述上盖设有一第三接头，所述第三接头用于连接供气装置，能对所述上腔室供气，使所述上腔室形成正压的状态。
[0016]本实用新型至少具有下列的优点:
[0017]本实用新型软性材料的金属移除装置，包括腔体、转印体载台、软性材料载台及上盖，该软性材料载台可用以放置软性材料，该转印体载台可用以承载转印体，该腔体内部形成有下腔室，该上盖与该软性材料之间形成有上腔室，藉此，可利用气压方式使转印体及软性材料接触，同时可以利用软性材料载台的加热单元，对转印体及软性材料进行加热，使软性材料上的金属转印至转印体上，用于移除软性材料的金属，其操作简单容易，使生产成本得以降低。
[0018]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型软性材料的金属移除装置的立体图。
[0020]图2为本实用新型软性材料的金属移除装置另一角度的立体图。
[0021]图3为本实用新型软性材料的金属移除装置的平面图。
[0022]图4为本实用新型软性材料的金属移除装置使用状态的示意图(一)。
[0023]图5为本实用新型软性材料的金属移除装置使用状态的示意图(二)。
[0024]图6为本实用新型软性材料的金属移除装置连接于移载装置的立体图。
[0025]图7为本实用新型软性材料的金属移除装置连接于移载装置另一角度的立体图。
[0026]图8为本实用新型软性材料的金属移除装置设置于机体的立体图。
[0027]图9为本实用新型软性材料的金属移除装置设置于机体的平面图。
[0028]【符号说明】
[0029]I 腔体
[0030]11下腔室
[0031]12 开口
[0032]13第一接头
[0033]14第二接头
[0034]2转印体载台
[0035]21置放台
[0036]22加热单元
[0037]23冷却单元
[0038]24阻热层
[0039]3软性材料载台
[0040]31密封环
[0041]32 透孔
[0042]4 上盖
[0043]41上盖本体
[0044]411 开孔
[0045]42玻璃板
[0046]43密封环
[0047]44密封环
[0048]45上腔室
[0049]46第三接头
[0050]5第一升降机构
[0051]51第一动力装置
[0052]52第一导螺杆组
[0053]6第二升降机构
[0054]61第二动力装置
[0055]62固定座
[0056]7 机体
[0057]8移动装置
[0058]81第三动力装置
[0059]82第二导螺杆组
[0060]9工作台
[0061]10第三升降机构
[0062]100转印体
[0063]200软性材料
[0064]201 金属
【具体实施方式】
[0065]请参阅图1至图3，本实用新型提供一种软性材料的金属移除装置，包括一腔体1、一转印体载台2、一软性材料载台3及一上盖4。该腔体1、转印体载台2、软性材料载台3及上盖4等构件，也可以适当的设置于一机体7 (如图8及图9所示)内。
[0066]该腔体I为一中空体，可利用板体焊接等方式组成，该腔体I的形状及构造并不限制，该腔体I内部形成有一下腔室11，该腔体I的顶部设有一开口 12，该开口 12与下腔室11相连通，以便经由该开口 12置入及取出转印体100(如图4所示)。该腔体I的侧壁可设有一第一接头13及一第二接头14，第一接头13及第二接头14可分别与抽气装置及供气装置连接，以便于对下腔室11抽真空或供气，使下腔室11可因应需要而形成负压或正压的状态。
[0067]所述的抽气装置指既有的抽气帮浦，供气装置指既有的打气、供气帮浦，抽气装置及供气装置为既有的物品，并不予以限制。
[0068]该转印体载台2设置于腔体I的下腔室11内，该转印体载台2可用以承载一转印体100 (如图4所示)，该转印体100可利用人工或自动控制方式放置及移除。该转印体100可利用PE材料制成，且该转印体100经过表面处理而与金属具有较佳的亲合性(附着性)，以便于将软性材料(如光罩)200上的不需要的金属(金属层)201剥离移除。
[0069]该转印体载台2包含一置放台21、一加热单元22及一冷却单元23，该置放台21为一负压吸盘，可用以承载转印体100，并利用负压方式将置于置放台21上的转印体100吸附固定。该加热单元22设置于置放台21的底部，使得该加热单元22接触置放台21，该加热单元22可利用电热棒等元件构成，可提供置放台21加热的功能，使得置于该置放台21上的转印体100及与其接触的软性材料200可被加热至适当的温度。该冷却单元23设置于加热单元22的底部，该冷却单元23可为水冷却机构，可提供置放台21及加热单元22快速冷却的功能，也可以使得置于该置放台21上的转印体100及与其接触的软性材料200被冷却至适当的温度。
[0070]在本实施例中，置放台21、加热单元22及冷却单元23是由上而下依序的设置，但不予以限制，加热单元22及冷却单元23设置的位置也可因应需要而变化，例如加热单元22及冷却单元23也可以