一种PTC加热器的制作方法

本实用新型属于电热领域，具体涉及一种PTC加热器。

背景技术：

现阶段，新能源汽车上多采用PTC加热器进行供暖，现有的PTC加热器多采用传统的聚酰亚胺薄膜将加热芯片包裹放入铝管中，使带有高压电的PTC芯片和铝管之间绝缘并且传递热量。此结构设计方案，存在以下缺陷：1、绝缘薄膜存在易折叠起痕、易破损等缺点，存在安全隐患；2、在制作工艺上，由于采用多层折叠方式包裹芯片，进行穿插容易起皱纹或者破损，需要花费大量的时间进行整理，效率低下；3、从性能上，绝缘薄膜的导热性能比较差，如果折叠的层数较多，芯片散发出来的热量被阻隔，不能完全的利用，另外铝管的内部的热集聚效应比较大，容易产生安全隐患。

中国专利（申请号：201420291910.5）提供了一种用于新能源电动车的PTC加热器，采用了氧化铝陶瓷作为绝缘介质，氧化铝陶瓷包裹加热芯片，再设置在铝管内，从而解决使用传统的聚酰亚胺薄膜带来的缺点，但结构复杂，采用的氧化铝陶瓷结构难以加工，同时在制造过程中，由于铝管的受压，经常会发生与氧化铝陶瓷之间的受力点不均匀，铝管很容易造成氧化铝陶瓷的破碎，造成安全隐患。

技术实现要素：

针对以上技术缺陷，本实用新型设计一种新型PTC加热器，摒弃传统的铝管和聚酰亚胺薄膜，采用陶瓷基板设计成分段式夹持加热芯片。

本实用新型采用的技术方案为：一种PTC加热器，包括陶瓷基板、散热条、电极片、加热芯片，陶瓷基板为长方体型，陶瓷基板的宽度大于加热芯片的宽度，陶瓷基板设置两组，两组陶瓷基板之间夹持着加热芯片，两组陶瓷基板空余区域使用绝缘胶密封，电极片与加热芯片连接，两组陶瓷基板的外侧设置两组散热条，散热条为M形状。

优选地，陶瓷基板为分段式组合。

优选地，陶瓷基板为三段式组合。

本实用新型的有益效果为：1、陶瓷基板结构的PTC加热器，从性能上来说，有优良的导热性，热阻低，使加热芯片的封装非常紧凑，从而大大的提到了功率和热效应；陶瓷基板绝缘耐压高，从而有效的保障人身安全和产品的防护能力；陶瓷基板耐温系数高，耐腐蚀性强从而进一步提高了产品的安全性能。另外工艺上，组装简单，操作方便，有效的提高了生产效率。

2、摒弃传统的铝管和聚酰亚胺薄膜，采用陶瓷基板夹持加热芯片，简化了结构，同时陶瓷基板分段式设计，分散了陶瓷基板所受的压力，从而不容易碎裂。

3、加热芯片不用铝管套穿，散热条与陶瓷基板直接接触，因此热传导效率更高，同时把散热条设计为M形状，形成一种具有一定柔软性的长条，与陶瓷基板形成许多的点接触，陶瓷基板在组装受压时，散热条对陶瓷基板的应力会均匀分散开，更进一步的防止了陶瓷基板的破碎。

附图说明

图1为本实用新型的具体结构示意图；

图2为本实用新型内三段式陶瓷基板的结构示意图；

图中：1-散热条；2-陶瓷基板； 3-电极片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步描述，如图1、2所示，本实用新型提供一种PTC加热器，包括陶瓷基板2、散热条1、电极片3、加热芯片（图中未示出），陶瓷基板2为长方体型，陶瓷基板2的宽度大于加热芯片的宽度，陶瓷基板2设置两组，两组陶瓷基板2之间夹持着加热芯片，两组陶瓷基板2空余区域使用绝缘胶密封，电极片3与加热芯片连接，使连接更加稳固，不容易脱离，两组陶瓷基板2的外侧设置两组散热条1，散热条1为M形状，具有一定的柔性，与陶瓷基板2形成许多的点接触，均匀分散了散热条1对陶瓷基板2的压力，进一步降低了陶瓷基板2的破碎机率。

更进一步的，陶瓷基板2设计为分段式组合，最优为三段组合。这样设计一方面分散了陶瓷基板2所受的应力作用，增加了产品的安全性能；另一方面降低了陶瓷基板2的加工难度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出变形和改进，都应属于本实用新型的保护范围。