紫外光照射装置以及光清洗装置的制作方法

文档序号:2936392阅读:125来源:国知局
专利名称:紫外光照射装置以及光清洗装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种紫外光照射装置以及使用了该装置的光清洗装置。
背景技术
使氙等稀有气体或者稀有气体的卤化物等进行无声放电即介质阻挡放电,从而产生近于固有单色的放射的受激准分子放电灯,也就是介质阻挡放电灯,被记载在很多文献中并且一直以来被人们所熟知。在介质阻挡放电中,流过脉冲状的电流。该脉冲状的电流具有高速的电子流并且停止期间多,因此使氙等发出紫外光的物质暂时键合为分子状态(受激准分子状态),当其返回基础状态时有效地放出再吸收少的短波紫外光。并且,在氙的情况下,进行以172nm为中心波长的半值辐较宽的分子发光。波长172nm的紫外线其能量比从低压水银灯得到的波长185nm和254nm的紫外线大,同时比所要分解的有机化合物的键的能量大。因此,利用照射波长172nm的紫外线,可以切断上述有机化合物的键,从而将其分解去除。并且,通过在大气环境中进行波长172nm的紫外光照射,大气中的氧气分解生成活性氧,被切断键的有机化合物与活性氧反应,生成二氧化碳(CO2)和水(H2O)等,所以容易去除有机化合物。所以,介质阻挡放电灯作为真空紫外光照射装置以及使用该装置的光清洗装置的光源效果显著。
作为介质阻挡放电灯,已知一种用细长管状的气密容器进行介质阻挡放电的介质阻挡放电灯(参照特许文献1)。特许文献1所述的介质阻挡放电灯是这样构成的,即,形成发光管,该发光管具有细长的气密容器、在该气密容器内的轴方向上延伸的内部电极以及被密封在气密容器内的受激准分子生成气体,并将具有冷却机能且为了与气密容器的外面的一部分相嵌合而凹陷形成的铝制的灯体,作为外部电极触接在气密容器的外面,从而沿着气密容器的管轴方向产生同等的介质阻挡放电,同时使从发光管产生的热迅速地发散从而将发光效率维持在较高的状态。另外,为使外部电极和气密容器相互紧密接触,将两者压接。
在用上述现有的这种介质阻挡放电灯进行紫外线照射的情况下,随着被照射物的大面积化而开发出了更长尺寸的介质阻挡放电灯,已开始使用其有效长超过1m的介质阻挡放电灯。使用这种长尺寸的介质阻挡放电灯,可以使例如大面积液晶印刷电路板的灰化、感光树脂的硬化以及杀菌等多种的工业应用成为可能。
现也已知一种使用了细长介质阻挡放电灯的光照射装置即紫外光照射装置(例如,参见特许文献2)。这种紫外光照射装置是这样构成的,即在本体壳体的下面开口部设置光取出窗,使介质阻挡放电灯与金属部件组合而收纳在内部,在本体壳体的内部流通氮气等惰性气体并同时点亮介质阻挡放电灯,从而抑制真空紫外光的衰减。并且紫外光照射装置在大气中作为光清洗装置等的光源使用。
〔特许文献1〕日本特开2003-197152号公报〔特许文献2〕日本特开2002-168999号公报发明内容以往的紫外光照射装置可以抑制本体壳体内真空紫外光的衰减。但是,在紫外线光照射装置和利用照射真空紫外光进行处理的工件之间存在大气,因此真空紫外光在照射到工件之前的这段期间,伴随有由大气引起的衰减。因为这种衰减降低了真空紫外光照射的效果,是不能忽视的问题。
另外,光清洗装置用于对工件照射真空紫外光从而进行有机物的分解,为了提高其光清洗效果最好适当地管理臭氧以及活性氧的浓度。
但是,用以往的光清洗装置由于难于进行上述管理,因此还存在不能有效地进行工件的光清洗的问题。
本发明的目的在于,提供一种能够在于大气中向工件照射真空紫外光时抑制真空紫外光的衰减,同时适当地管理臭氧以及活性氧的浓度的紫外光照射装置以及使用了该装置的光清洗装置。
本发明的紫外光照射装置的特征在于,具有产生真空紫外光的受激准分子放电灯;点亮受激准分子放电灯的高频点灯电路;惰性气体环境形成装置,该惰性气体环境形成装置朝向受激准分子放电灯的真空紫外光照射方向并且在工件的周围形成惰性气体浓厚的环境;氧气环境形成装置,该氧气环境形成装置在沿着工件的移动方向与惰性气体环境形成位置相分离的位置上,朝向受激准分子放电灯的真空紫外光照射方向在工件周围形成氧气浓厚的环境。
本发明的光清洗装置的特征在于,具有光清洗装置本体、和配设在光清洗装置本体上的上述的紫外线照射装置。
在本发明中,由于具有惰性气体环境形成装置以及氧气环境形成装置,所以在利用惰性气体环境形成装置在工件的周围形成的惰性气体浓厚的环境中,照射衰减少的强真空紫外光,另外在利用氧气环境形成装置在工件周围形成的适当地管理了臭氧以及活性氧的浓度的氧气浓厚的环境中照射真空紫外光,因而光清洗效果提高。
因此,若利用本发明,可以提供一种抑制真空紫外光的衰减以及适当地管理臭氧以及活性氧的浓度都容易的紫外线光照射装置以及使用该装置的光清洗装置。


图1是表示用于实施本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的第1形态的概念图。
图2是同样的紫外光照射装置的一部分剖面主视图。
图3是同样的发光管的切去一部分的主视图。
图4是表示同样的发光管和其支持部以及供电部的主视图以及左右侧视图。
图5是将本发明中的光清洗效果与比较例的光清洗效果相比较而显示的图。
图6是紫外光照射装置以及具有该装置的光清洗装置的概念图,表示用于实施本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的第2形态。
图7是紫外光照射装置以及具有该装置的光清洗装置的概念图,表示用于实施本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的第3形态。
图8是表示了用于实施本发明的紫外光照射装置UVE以及光清洗装置LW的第4形态中,介质阻挡放电灯EXL的要件主视图。
标号说明BC......本体壳体、D......工件W的搬送方向、EXL......介质阻挡放电灯、HFI......高频点灯电路、IGB......惰性气体环境形成装置、LT......发光管、LW......光清洗装置、O2B......氧气环境形成装置、MB......光清洗装置本体、OE......外部电极氧吹出装置、R1......惰性气体浓厚的环境区域、R2......氧气浓厚的环境区域、SM......支持机构、TM......工件搬送机构、UVE......紫外光照射装置、W......工件具体实施方式
以下参照图面说明用于实施本发明的第1形态。
图1至图4表示了用于实施本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的第1形态,图1是概念图,图2是紫外光照射装置的一部分剖面主视图,图3是发光管的局部破断主视图,图4是表示了发光管和其支持部以及供电部的主视图以及左右侧视图。
在本形态中,紫外光照射装置UVE具有介质阻挡放电灯EXL、高频点灯电路HFI、惰性气体环境形成装置IGB以及氧气环境形成装置O2B。另外,光清洗装置LW由光清洗装置本体MB以及紫外光照射装置UVE构成。
<紫外光照射装置UVE>
(关于介质阻挡放电灯EXL)紫外光照射装置UVE,为了产生所需光量的真空紫外光,可以具有所希望的数目的介质阻挡放电灯EXL。在具有多个介质阻挡放电灯EXL的情况下,可以以所希望的样态排列它们,例如如果设成为管轴邻接地并列的样态,则可以在最小面积中设置多个介质阻挡放电灯EXL。
介质阻挡放电灯EXL具有气密容器1、受激准分子形成气体、内部电极2以及外部电极OE。并且,气密容器1、受激准分子形成气体以及内部电极2事先被组合而构成一体化的发光管LT。在发光管LT上,如图3所示,在其两端安装有一对供电部3A、3B以及一对支持部5、5。
气密容器1由紫外线透射性的材料制成,在内部形成细长的放电空间1a。例如可以设置成细长管的两端被密封而在内部形成圆柱状的放电空间1a的构造。另外如之后的第2形态中所述,也可以是通过密封住2层的细长管的两端而在内部形成圆筒状的细长放电空间1a’的构造。作为紫外线透射性的材料,一般用合成硅玻璃来制作。但是,在本发明中,只要是相对于所要利用的波长的紫外线具有透射性,用任何材料构成都可以。
另外,气密容器1为了容许以比较窄的间隔并列地配置使用用于确保所需的紫外线量的多个介质阻挡放电灯EXL,最好是直线性好的直管,但是即使有一些弯曲也不碍事。实际上,在形成细长管时容易产生一些弯曲,例如相对于全长约为1200mm可形成最大1mm程度以下的弯曲。但是,这种程度的弯曲几乎可以作为直管,是容许的。
可以使用氙(Xe)、氪(Kr)、氩(Ar)或者氦(He)等稀有气体的一种或者多种的混合,或者是稀有气体的卤化物例如XeCl、KrCl等,来作为受激准分子生成气体。并且在密封入惰性气体卤化物的情况下,也可以密封入稀有气体和氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)或者碘(I)等卤素,在气密容器1的内部生成卤化物。另外,除了受激准分子生成气体,混合不生成受激准分子的气体例如氖(Ne)等这种情况也是容许的。
内部电极2,以隔着气密容器1的壁面而与外部电极OE相对的方式设置。但是,内部电极2既可以是以暴露在气密容器1的放电空间1a内的方式被密封入的样态,也可以是例如设置在气密容器1的内侧、放电空间1a的外部的样态。在后一种样态的情况下,例如气密容器1是2层管构造,内部电极2沿着形成于气密容器1的中心轴侧的筒状壁面设置。所以,在本发明中,内部电极2应该理解为在从外部看气密容器1的情况下相对地设置在气密容器1的内侧的电极。
如从以上的说明可以理解的那样,在本发明中,内部电极2,只要是在气密容器1的内部以遍及该管轴方向的几乎全长即灯的全体有效长度地产生介质阻挡放电的方式配设的电极、更优选为在管轴方向上较长的电极,则其余无论是怎样的构造都可以。在图2以及图4中省略了内部电极2的图示。
说明图3所示的内部电极2的优选的构造例。即,该内部电极2具有这样的构造在气密容器1的轴方向分散配置多个独立的网格状部分2b,并且形成在周围分别介有空隙地配设的构造的网格状,同时通过连接部分2a连接从而成为一体化的构造,以被插入气密容器1的内部的状态被配设。通过使用这样的内部电极2,可以产生相对较多的紫外线生成量。并且,网格状部分2b在圆周方向可以是连续的也可以是断续的。
因此,在本发明中,在内部电极2形成网格状的情况下,其网格状部分2b具体可以形成例如环状、螺旋状、线圈状或者网孔状。
接下来说明内部电极2被配设在由硅玻璃构成的气密容器1的内部时的支持构造以及供电构造。将内部电极2密封入气密容器1内时,如图3所示,可以采用使用了密封金属箔1b1的密封构造。也就是说,将由内部电极2的连接部分2a的两端延长而形成的直线状的端部2c通过焊接等连接于密封金属箔1b1,将内部电极2插入气密容器1内,然后加热端部的硅玻璃形成为软化状态,之后从密封金属箔1b1之上进行收缩密封(ピンチシ一ル)。这样在气密容器1的端部形成密封部1b从而内部电极2被支持于规定的位置。
供电部3A、3B构成用于向内部电极2供给介质阻挡放电所必需的电流的供电端。并且,供电部3A、3B分别成棒状,内端焊接于被埋入在形成于气密容器1的两端的密封部1b中的钼箔1b1上,基端从形成于气密容器1的两端的密封部1b向外部的管轴方向突出。另外,供电部3B在后述的支持部5的内部,分别和供电线4铆接连接。但是,供电部3A在后述的盖体5a’内外露出却不接受供电。并且,供电线4与后述的高频点灯电路HFI的输出端连接。
支持部5如图4所示分别具有一对的有底圆筒状的盖体5a、5a’、夹紧环5b、5b、安装柄5c、5c’、缓冲弹簧5d、端子板兼安装座5e以及安装螺栓5f。另外,在图4中,(a)是局部破断的主视图,(b)是左视图,(c)是右视图。
一对的盖体5a、5a’包围发光管LT的两端部。并且,图4中右侧的盖体5a有插通孔,该插通孔用于通过陶瓷衬套5a1将在该盖体5a底部连接在内部电极2上的供电线4绝缘关系地插通。盖体5a’仅用于支持发光管LT的图1中的左端部而包围发光管LT的端部。并且,盖体5a、5a’可以由金属以及绝缘体中的任一种形成,或者根据需要也可以采用内面内衬绝缘体的金属制品。
夹紧环5b设置于盖体5a、5a’的各自的开口端,将盖体5a、5a’固定于气密容器1的端部。
一对的安装柄5c、5c’,从盖体5a的侧面在图中向上方突出并且用螺栓固定于支持部,在盖体5a的上面触接在图2所示的找位臂8上的状态下用安装柄5c将发光管LT安装在图未示的固定部分。安装柄5c以绝缘关系安装于盖体5a。并且,找位臂8如图2所示,从外部电极OE的管轴方向两端向气密容器1的端部方向延伸,来规定发光管LT的安装位置从而规定气密容器1的安装位置。另外,安装柄5c可以由金属以及绝缘体中的任一种形成,另外根据需要也可以设为中间介有绝缘物的构造从而使之与安装位置之间绝缘。
缓冲弹簧5d介于安装柄5c和后述的端子板兼安装座5e之间,缓冲地支持发光管LT。
端子板兼安装座5e在安装发光管LT的同时,在右侧端侧与供电线4连接,兼用于端子板。
安装螺栓5f将端子板兼安装座5e安装在固定位置。
这样,由于盖体5a、5a’为绝缘体制或者是内衬绝缘体的金属制,或者令安装柄5c、5c’与安装位置之间绝缘,或者令找位臂8本身绝缘或使该找位臂8与支持部5之间绝缘,因此在供电部3A、3B之间产生电晕放电,从而抑制从介质阻挡放电灯得到的紫外线放射降低。
外部电极OE在至少灯的有效长的部分上,以沿着其管轴方向紧密接触于气密容器1的外面的方式或者保持适当的间隙延伸的方式配设,并且与内部电极2相对,利用外部电极OE以及内部电极2的协作,以如下方式发挥作用,即,在气密容器1的放电空间1a内产生至少以气密容器1的一个壁面为电介质的介质阻挡放电。
另外,外部电极OE可以是具有刚性的构造也可以是具有挠性的构造。前者的情况下,形成由导电性金属形成的热容大的呈块状的如图所示的外部电极OE。因此可以将以往称为灯体的部件根据需要直接作为外部电极OE来使用。在此情况下,可以采用在外部电极OE和气密容器1之间挟持以往所使用的铝制薄板A1的构造。另外,为了冷却产生介质阻挡放电的区域的气密容器1部分,可以在外部电极OE设置冷却装置(图未示)。在这种情况下,冷却装置可以是任意的构成,但是最好是将在内部流通有冷媒的冷却水路外置于外部电极OE上的构成,或者在内部一体地形成的构成。并且,外部电极OE可以是连续的面状的状态,也可以是网格状的状态。所谓网格状是由网孔状、冲孔状、格子状等形成的。
(高频点灯电路HFI)高频率点灯电路HFI在介质阻挡放电灯EXL的内部电极2和外部电极OE之间附加高频电压,对介质阻挡放电灯EXL施加作用从而点灯。另外,高频点灯电路HFI以并联变换器为主体而构成,其高频输出为,高电势侧分别通过供电线4、4附加在介质阻挡放电灯EXL中的发光管LT的一对供电部3B上,另外低电势侧附加在外部电极OE上。
另外,高频点灯电路HFI含有高频产生装置,产生高频电压而向介质阻挡放电灯EXL供给其点灯所需的高频功率。并且,高频是10kHz以上、优选100kHz~2MHz的交变频率数的脉冲电压。在高频点灯电路HFI输出脉冲电压的情况下,通过使用例如矩形波输出变换器可以得到矩形波的脉冲。
(关于惰性气体环境形成装置IGB)惰性气体环境形成装置IGB,是通过在受真空紫外光照射的工件W的周围形成惰性气体浓厚的环境区域R1,进行高照度的真空紫外光照射,从而提高工件W的清洗能力的装置。惰性气体可以使用氮气或氩等稀有气体。
另外,在工件在被连续地运送的过程中接受真空紫外光的照射那样的构成的情况下,只要以事先在规定的位置形成惰性气体浓厚的环境区域R1的方式构成即可。这样,在工件W被运送而进入惰性气体浓厚的环境区域R1内时,就会在工件W的周围形成惰性气体浓厚的环境。
惰性气体浓厚的环境是惰性气体的浓度高于大气的环境,可以使用适当的装置形成该环境。例如,使用惰性气体喷出装置或者惰性气体封入装置等来形成惰性气体浓厚的环境。
并且,在惰性气体浓厚的环境中的惰性气体的浓度越高真空紫外光的衰减越少,所以可以进行高照度的真空紫外光照射,因此是理想状态。但是,只要惰性气体浓度高于大气中的惰性气体浓度,与在大气中进行真空紫外光照射的情况相比真空紫外光的衰减减低,所以可以进行相对高照度的真空紫外光照射,所以是有效果的。
在图1的形态中,惰性气体环境形成装置由惰性气体喷出装置构成。利用该装置,不必特别地用隔板等与大气隔开,例如只需优选从设置于工件的上方的喷嘴等向工件W喷出惰性气体,就能够形成惰性气体浓厚的环境区域R1。
另外,惰性气体环境形成装置IGB和介质阻挡放电灯EXL可以成为一体,也可以分离。惰性气体环境形成装置IGB设置有惰性气体喷出口的情况下,该喷出口可以是一个也可以是多个。
并且,在上述照射范围的一部分中形成惰性气体浓厚的环境区域R1。惰性气体浓厚的环境区域R1相对于上述照射范围全体的比例没有特别限定。例如图1所示,可以是大约一半的程度。但是根据需要可以是一半以上或者一半以下,根据情况可以变化。
(关于氧气环境形成装置O2B)氧气环境形成装置O2B,是在工件W的周围形成氧气浓厚的环境区域R2,在真空紫外光照射下,管理臭氧以及活性氧的浓度使其增大到所希望的程度的装置。并且,在从介质阻挡放电灯EXL照射出的真空紫外光通过利用氧气环境形成装置O2B形成的氧气浓厚的环境区域R2时,使氧气分子分解·键合从而生成臭氧或者活性氧,由此发挥利用紫外光照射装置UVE提高工件W的清洗能力的作用。
在其构成是工件W在被连续地运送的过程中接受真空紫外光照射的情况下,只要是以事先在规定的位置形成氧气浓厚的环境区域R2的方式来构成即可。这样,在工件W被运送而进入氧气浓厚的环境区域R2内时,就在工件W的周围形成氧气浓厚的环境。
利用氧气环境形成装置O2B形成的氧气浓厚的环境中的氧气,在工件W的表面附近不只是氧气100%,也可以混合惰性气体。但是,通过使氧气浓度比空气高,容易进行臭氧以及活性氧的所希望的浓度管理。
为了形成氧气浓厚的环境区域R2,可以用适当的装置构成氧气环境形成装置O2B。
另外,氧气环境形成装置O2B和介质阻挡放电灯EXL可以成为一体,也可以分离。氧气环境形成装置O2B的氧气喷出口可以是一个也可以是多个。
并且,氧气浓厚的环境区域R2相对于上述照射范围全体的比例没有特别限定。例如,如图1所示,可以是大约一半的程度。但是,根据需要可以是一半以下或者一半以上,根据情况可以变化。
另外,氧气环境形成装置O2B最好设置于工件W的真空紫外光照射范围的相对终端部侧、即惰性气体喷出装置IGB的下游侧。但是,根据需要也可以是与所述相反的设置。另外,惰性气体环境形成装置IGB以及氧气环境形成装置O2B可以分别设置多个,也可以沿工件W的移动方向交替地配置。
(关于紫外光照射装置UVE的其他构造)作为紫外光照射装置UVE的其他构造,可以具有本体壳体BC,该本体壳体BC将上述所说明的介质阻挡放电灯EXL、惰性气体环境形成装置IGB以及氧气环境形成装置O2B收纳在内部,并且以规定的位置关系保持这些各个要素。并且,高频点灯电路HFI可以设置在与该其他构造要素相分离的位置。但是当然可以收纳在本体壳体BC内等,设置在与其他的构造要素在一起的位置上。
<光清洗装置LW>
(关于光清洗装置本体MB)光清洗装置本体MB表示从光清洗装置LW中除去紫外光照射装置UVE后剩余的部分。并且,光清洗装置本体MB可以含有例如紫外光照射装置UVE的支持机构SM以及工件搬送机构TM以及控制板等。
支持机构SM是为了将真空紫外光照射到被搬送的工件W上而将紫外光照射装置UVE支持在规定位置上的装置。另外,支持机构SM最好以使紫外光照射装置UVE的介质阻挡放电灯EXL的管轴方向与工件W的移动方向正交的朝向进行支持。介质阻挡放电灯EXL在其管轴方向容易施加比较均一的照度分布,所以通过沿上述朝向支持紫外光照射装置UVE,可以容易地对工件W均一地照射真空紫外光。
工件搬送机构TM是用于使工件W相对于紫外光照射装置UVE相对地移动以照射到真空紫外光的移动装置。图1所示的形态中,利用滚筒搬送机构构成。
控制盘(图未示)根据需要控制光清洗装置LW全体。
<紫外光照射装置UVE以及光清洗装置LW的工作>
紫外光照射装置UVE以如下方式工作。即,介质阻挡放电灯EXL与高频点灯电路HFI的高频率输出端的一方连接,例如高压侧输出端经由供电线4与从内部电极2向外部导出的供电部3B连接。并且,例如低压(接地)侧输出端与外部电极OE的一端连接。
所以,当图未示的输入电源接通后,高频点灯电路HFI产生高频脉冲电压,该高频脉冲电压附加在内部电极2和隔着气密容器1的壁面而与其相对的外部电极OE之间。其结果是在气密容器1的内部产生介质阻挡放电。通过该介质阻挡放电,由氙的受激准分子产生以172nm为中心波长的真空紫外光。真空紫外光穿透气密容器1的壁面向外部导出。向外部导出的真空紫外光例如可以照射工件W等,可以根据各自的目的来利用。
另外,紫外光照射装置UVE,除了真空紫外光的照射以外,通过从惰性气体环境形成装置IGB以及氧气环境形成装置O2B分别喷出惰性气体、氧气,从而在真空紫外光的照射区域内,沿着用箭头D所示的工件搬送方向在相互分离的位置形成惰性气体浓厚的环境区域R1和氧气浓厚的环境区域R2。
在惰性气体浓厚的环境区域R1中,由于有效地抑制了真空紫外光的衰减,因此利用高照度真空紫外光照射增进了工件W的清洗效果。
接下来,当工件W进一步被搬送至氧气浓厚的环境区域R2时,此次在该区域R2内由于氧气接受真空紫外光照射,从而氧气分子通过分解、键合而形成臭氧或者生成活性氧,所以能够通过控制氧气浓度来管理臭氧量以及活性氧量达到所需的较高的值,从而提高工件W的清洗效果。
由于以上的作用,可以提高紫外光照射装置UVE以及光清洗装置LW的真空紫外光的照射效果。另外,由于附加了由臭氧和活性氧带来的清洗效果,所以可以提高光清洗效果。
接下来,参照图5对本发明中的光清洗效果与比较例的进行比较说明。
图5是表示了本发明中的光清洗效果和比较例的相比较的图表。在图中,横轴表示光照射时间(秒),纵轴表示接触角(°)。另外,图中的曲线A表示本发明,曲线B表示比较例。并且,比较例是在大气中进行真空紫外光照射的情况。
从图中可以看出,在本发明中,在照射时间5秒时接触角降低到5°。与此相对,在比较例中,接触角降低到5°需要进行8秒钟的光照射。
以下,参照图6至图8说明本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的其他的形态。另外,在各图中,对与图1至图4相同的部分使用相同的标号并省略说明。
图6是紫外光照射装置以及具有该装置的光清洗装置的概念图,表示了用于实施本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的第2形态。
在本形态中,紫外光照射装置UVE的惰性气体环境形成装置IGB由屏蔽构造类型的惰性气体封入装置构成。惰性气体封入装置除喷出装置外具有包围装置E。包围装置E是形成隔板的构造,即以使从惰性气体喷出装置喷出的惰性气体不向外部漏出的方式将其与外部空间屏蔽隔开,但是容许工件W的出入。并且,隔板呈例如从本体壳体BC垂下的帘状或者垂下板状,从而包围惰性气体浓厚的环境区域R1。
另外,包围装置E是这样的构成,即对于气体介质的漏出尽量阻止,但是容许工件W的出入。在包围装置E是帘状的情况下,工件W出入时包围装置E由于其柔软性变形。另外,在为垂下板状的情况下,可以与工件W的出入联动地使包围装置E上下移动达到可使工件W出入的程度,或者可以事先在下部形成工件W出入用的间隙。
这样,利用本形态,由于具有包围装置E,所以在抑制惰性气体的使用量的同时,还容易提高惰性气体浓度。
图7是紫外光照射装置以及具有该装置的光清洗装置的概念图,表示了用于实施本发明的紫外光照射装置以及光清洗装置的第3形态。
在本形态中,紫外光照射装置UVE的惰性气体环境形成装置IGB是由容器构造构成的。容器构造,惰性气体浓厚的环境区域R1被形成于容器即气密室SC内。气密室SC是为了其内部充满惰性气体而与外部有较高气密性的构造。并且,在内部设置介质阻挡放电灯EXL。另外,以容许工件W的出入的程度设置小出入口(图未示),并且该出入口利用被构成为可由闸门封闭。
并且,惰性气体通过适当的装置而被从惰性气体供给源供给到气密室SC内。在图示的形态中,其构成是惰性气体通过惰性气体喷出装置供给。
图8是表示用于实施本发明的紫外光照射装置UVE以及光清洗装置LW的第4形态中,介质阻挡放电灯EXL的要件主视图。
本形态,在为了防止介质阻挡放电灯EXL的端子板兼安装座5e和供电线4的连接部的氧化,而具有惰性气体喷出装置IGS的这一点上,与第1形态不同。在介质阻挡放电灯EXL中,由于其点亮时端子板兼安装座5e和供电线4的连接部的温度变为较高温度,容易氧化从而导通变差。所以,在本形态中,为了防止上述部位的氧化,设置惰性气体喷出装置IGS,向点亮时的上述部位喷出惰性气体例如氮气。
权利要求
1.一种紫外光照射装置,其特征在于,具有产生真空紫外光的受激准分子放电灯;点亮受激准分子放电灯的高频点灯电路;惰性气体环境形成装置,该惰性气体环境形成装置朝向受激准分子放电灯的真空紫外光照射方向在工件的周围形成惰性气体浓厚的环境;和氧气环境形成装置,该氧气环境形成装置在沿着工件的移动方向与惰性气体环境形成位置相分离的位置上,朝向受激准分子放电灯的真空紫外光照射方向在工件周围形成氧气浓厚的环境。
2.一种光清洗装置,其特征在于,具有光清洗装置本体;和配设在光清洗装置本体上的权利要求1所述的紫外线照射装置。
全文摘要
本发明提供一种紫外光照射装置以及使用该装置的光清洗装置,即抑制在大气中对工件照射真空紫外光时真空紫外光的衰减,同时可以适当地管理臭氧以及活性氧的浓度。紫外光照射装置(UVE)具有产生真空紫外光的受激准分子放电灯(EXL);点亮受激准分子放电灯的高频点灯电路(HFI);惰性气体环境形成装置(IGB),该惰性气体环境形成装置朝向受激准分子放电灯的真空紫外光照方向在工件(W)的周围形成惰性气体浓厚的环境;氧气环境形成装置(O
文档编号H01J65/00GK1937102SQ20061012651
公开日2007年3月28日 申请日期2006年8月25日 优先权日2005年9月21日
发明者藤田义贵 申请人:哈利盛东芝照明株式会社
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