一种有利于小功率led散热的电路板的制作方法

文档序号:2893577阅读:154来源:国知局
专利名称:一种有利于小功率led散热的电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED电路板,尤其是一种有利于小功率LED散热的电路板。
背景技术
LED具有体积小、结构简单、耗电少、寿命长(可达10万小时)、耐冲击、抗振动等 诸多优点,它的发光原理为固体发光,按固体发光物理学原理,LED的光谱几乎全部集中于 可见光频段,且发光效率高达90%以上。因此,LED被誉为21世纪新光源,即它将成为继白 炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源,并被公认为当前十大前沿技术之一。LED优点众多,但它的缺点也不容忽视,如LED发光过程中会产生大量的热量,且 LED本身的耐温能力较差,这些热量如无法有效的散出将直接影响到LED的发光质量。因 此,散热是LED要重点解决的问题之一。传统的LED电路板其印刷电路面积一般较小,特别 是对应焊接有LED引脚的铜箔的面积一般也很小,这导致LED发光过程中产生的热量容易 堆积在一块而难以及时散发。此外,LED焊接过程中,一般是将LED的引脚几乎全部伸入电 路板板体中,即使LED的灯泡紧贴着电路板板体,焊接完后再把电路板板体另一面中LED多 余的引脚长度剪掉。这种做法固然没错,但却不利于LED及时将产生的热量散发出去,从而 导致LED的发光质量深受影响。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种有利于小功率LED散热的 电路板,该有利于小功率LED散热的电路板通过改变电路板板体上的印刷电路面积、铜箔 面积和LED引脚长度而大大提高了 LED电路板的散热能力。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种有利于小功率LED散热的 电路板,包括一圆形电路板板体;该圆形电路板板体的面板外沿四周和中间部分分布有许 多印刷电路体,印刷电路体上分布有对应焊接有LED引脚的铜箔,对应于用来连接LED之间 的印刷电路体设为较原有结构印刷电路具有更大面积的印刷电路片;对应焊接有LED引脚 的铜箔设为较原有结构铜箔具有更大面积的铜箔块;该LED的引脚小部分伸入圆形电路板 板体的焊孔中,该LED的引脚大部分留在圆形电路板板体外面。所述的LED的留在圆形电路板板体外面的引脚长度为1 3mm。所述的LED的留在圆形电路板板体外面的引脚长度为3mm。所述的圆形电路板板体外沿分布有若干方形缺口,圆形电路板板体的中间部分设 有一圆形通孔。所述的圆形电路板板体外沿位置的印刷电路与中部位置的印刷电路之间用导线 连接起来。本实用新型的一种有利于小功率LED散热的电路板,在对应于用来连接LED之间 的印刷电路体上设计有较原有结构印刷电路具有更大面积的印刷电路片,特别是在对应焊 接有LED引脚的铜箔上设计有较原有结构铜箔具有更大面积的铜箔块,使LED发光过程产生的热量可以通过引脚传递到铜箔块上,再由铜箔块将热量散发出去。此外,将LED的留在 圆形电路板板体外面的引脚长度设计为1 3mm或3mm,使其露出圆形电路板板体一定的长 度,则可以扩大LED的散热面,从而更好地帮助LED散热。本实用新型的有益效果是由于在对应于用来连接LED之间的印刷电路体上设计 有较原有结构印刷电路具有更大面积的印刷电路片,特别是在对应焊接有LED引脚的铜箔 上设计有较原有结构铜箔具有更大面积的铜箔块,使得LED发光过程中产生的热量可通过 引脚传递到铜箔块上,再由铜箔块将热量散发出去;由于将LED的留在圆形电路板板体外 面的引脚长度设计为1 3mm或3mm,使得LED的散热面大大增加,从而大大提高了 LED电 路板的散热能力。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种有 利于小功率LED散热的电路板不局限于实施例。
图1是实施例本实用新型的背面结构示意图。
具体实施方式
实施例,参见图1所示,本实用新型的一种有利于小功率LED散热的电路板,包 括圆形电路板板体10 ;该圆形电路板板体10外沿分布有若干方形缺口 17,圆形电路板板体 10的中间部分设有一圆形通孔18。该圆形电路板板体10的面板外沿四周和中间部分分布 有许多印刷电路体11,印刷电路体11上分布有对应焊接有LED引脚的铜箔12,对应于用来 连接LED之间的印刷电路体设为较原有结构印刷电路具有更大面积的印刷电路片16 ;对应 焊接有LED引脚13的铜箔设为较原有结构铜箔具有更大面积的铜箔块15 ;圆形电路板板 体10外沿位置的印刷电路与中部位置的印刷电路之间用导线14连接起来。LED的引脚13 小部分伸入圆形电路板板体的焊孔中,LED的引脚13大部分留在圆形电路板板体外面,且 该LED的留在圆形电路板板体10外面的引脚长度为1 3mm或3mm。本实用新型的一种有利于小功率LED散热的电路板,在对应于用来连接LED之间 的印刷电路体上设计有较原有结构印刷电路具有更大面积的印刷电路片16,特别是在对应 焊接有LED引脚的铜箔上设计有较原有结构铜箔具有更大面积的铜箔块15,使LED发光过 程产生的热量可以通过引脚传递到铜箔块15上,再由铜箔块15将热量散发出去。此外,将 LED的留在圆形电路板板体10外面的引脚长度设计为1 3mm或3mm,使其露出圆形电路 板板体一定的长度,则可以扩大LED的散热面,从而更好地帮助LED散热。上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种有利于小功率LED散热的电路 板,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作 的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种有利于小功率LED散热的电路板,包括一圆形电路板板体;该圆形电路板板体 的面板外沿四周和中间部分分布有许多印刷电路体,印刷电路体上分布有对应焊接有LED 引脚的铜箔,其特征在于对应于用来连接LED之间的印刷电路体设为印刷电路片;对应焊 接有LED引脚的铜箔设为铜箔块;该LED的引脚小部分伸入圆形电路板板体的焊孔中,该 LED的引脚大部分留在圆形电路板板体外面。
2.根据权利要求1所述的有利于小功率LED散热的电路板,其特征在于所述的LED的 留在圆形电路板板体外面的引脚长度为1 3mm。
3.根据权利要求2所述的有利于小功率LED散热的电路板,其特征在于所述的LED的 留在圆形电路板板体外面的引脚长度为3mm。
4.根据权利要求1所述的有利于小功率LED散热的电路板,其特征在于所述的圆形 电路板板体外沿分布有若干方形缺口,圆形电路板板体的中间部分设有一圆形通孔。
5.根据权利要求1所述的有利于小功率LED散热的电路板,其特征在于所述的圆形 电路板板体外沿位置的印刷电路与中部位置的印刷电路之间用导线连接起来。
专利摘要本实用新型公开了一种有利于小功率LED散热的电路板,包括一圆形电路板板体;该圆形电路板板体外沿分布有若干方形缺口,圆形电路板板体的中间部分设有一圆形通孔;该圆形电路板板体的面板外沿四周和中间部分分布有许多印刷电路体,印刷电路体上分布有对应焊接有LED引脚的铜箔;对应于用来连接LED之间的印刷电路体设为较原有结构印刷电路具有更大面积的印刷电路片;对应焊接有LED引脚的铜箔设为较原有结构铜箔具有更大面积的铜箔块;该LED的引脚小部分伸入圆形电路板板体的焊孔中,该LED的引脚大部分留在圆形电路板板体外面。本实用新型的一种有利于小功率LED散热的电路板,大大提高了LED电路板的散热能力。
文档编号F21V19/00GK201827835SQ200920306490
公开日2011年5月11日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日
发明者朱钢海, 郑成乐 申请人:福建大晶光电有限公司
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