专利名称：一种led柔性线光源的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED照明及用应用领域，尤其涉及可线状发光的一种LED柔性线光源。
背景技术：
现有技术中，市场上用于照明的LED线光源，都是采用SMD软灯带的形式先将 LED光源焊在条状柔性线路板FPCB (Flexible printed circuit board)上，然后在柔性线路板FPCB上滴胶，或者将整条灯带塞进一条透明软管中，因此普通的SMD软灯带成本高，工时多，生产效率低，另外安装使用不方便。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED柔性线光源，可大大减低线光源的生产制造成本，并且在连续的流水线上生产，减少了工时，提高了生产效率。本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种LED柔性线光源，包括有线路板、LED光源和电源引线；所述线路板采用一种线性连续的柔性线路板，复数颗LED光源封装在柔性线路板上，电源引线与柔性线路板电气连接；所述LED柔性线光源还包括有透光包覆层和光扩散层；透光塑胶层将柔性线路板、 LED光源的所有导电部分包覆在其中，形成一条LED柔性线光源主体，光扩散层覆盖在LED 柔性线光源主体的出光面上。本实用新型的有益效果如下本实用新型的一种LED柔性线光源及其制造方法，由于线路板采用一种线性连续的柔性线路板，复数颗LED光源封装在柔性线路板上，电源引线与柔性线路板电气连接；所述LED柔性线光源还包括有透光包覆层和光扩散层；透光塑胶层将柔性线路板、LED光源的所有导电部分包覆在其中，形成一条LED柔性线光源主体，光扩散层覆盖在LED柔性线光源主体的出光面上。本实用新型不同于市面上的SMD软灯带，首先，LED芯片直接邦定在FPCB 柔性线路板上，省略了 LED芯片封装的成本，其次，透光包覆层替代了滴胶或套管再进一步降低了成本。因此本实用新型的好处在于1、可大大减低线光源的成本，并且本实用新型连续的流水线上生产，减少了工时， 提高了生产效率。2、光扩散层能消除LED发光所特有的眩光，让人眼感觉舒适。3、本实用新型的LED柔性线光源具有柔软、重量轻的特点，可在背面贴双面胶，方便用户贴在任何需要照明的地方，安装使用及其方便。
图1是本实用新型一种LED柔性线光源的制造方法的固晶工序位置示意图；[0013]图2是本实用新型一种LED柔性线光源的剖面结构示意图；图3是本实用新型一种LED柔性线光源的未包覆部分的结构示意图；图4是本实用新型一种LED柔性线光源的未包覆部分的局部放大结构示意图；图5是本实用新型一种LED柔性线光源的电器原理图。附图标记说明1、柔性线路板，2、LED芯片，3、LED光源，4、透光包覆层，5、光扩散层，6、电源引线。
具体实施方式
本实用新型公开了一种LED柔性线光源，如图1、图2、图3、图4所示，包括有线路板、LED光源和电源引线6 ；所述线路板采用一种线性连续的柔性线路板1，复数颗LED光源3封装在柔性线路板1上，电源引线6与柔性线路板1电气连接；所述LED柔性线光源还包括有透光包覆层4和光扩散层5 ；透光塑胶层4将柔性线路板1、LED光源的所有导电部分包覆在其中，形成一条LED柔性线光源主体，光扩散层5覆盖在LED柔性线光源主体的出光面上。所述光扩散层5为密布在透光包覆层4表面的细小凸点或凹点。所述光扩散层5是一层贴在透光包覆层4表面的光扩散膜。所述柔性线路板1为同一条连续的柔性线路板材料冲裁而成的整体结构件。如图2、图3、图5，η颗所述LED光源3构成一串LED串联支路，多条LED串联支路并联构成整个LED串并联回路；所述LED串并联回路与限流元件和电源引线6电气连接。所述透光包覆层4将柔性线路板1及整个LED串并联回路所有导电部分包覆在其中，使之与外界绝缘。所述的一种LED柔性线光源的制造方法，如图1、图2、图3、图4所示，包括如下步骤①首先在一条线性连续的柔性线路板1封装过程中完成LED芯片2的固晶和打金线工序；②在同一条生产线上完成对LED芯片2点胶和固化工序；③接着焊接限流元件和电源引线6，形成多路LED串并联电路；④挤出成型透光包覆层4，光扩散层5设置在柔性线光源的出光面，透光包覆层4 将柔性线路板1及LED串并联回路所有导电部分包覆在其中，形成一条连续的LED柔性线光源。所述的一种LED柔性线光源的制造方法，步骤②中，点胶和固化工序是采用注塑含有荧光粉的透光塑料热熔点胶，冷却后固化。所述的一种LED柔性线光源的制造方法，步骤②中，点胶和固化工序是采用点滴含有荧光粉的UV胶点胶，照射紫外线固化。所述的一种LED柔性线光源的制造方法步骤④中，所述光扩散层5为注塑透光塑胶层时直接成型或表面喷砂形成的密布在透光塑胶层4表面的细小凸点或凹点。本实用新型的LED柔性线光源，包括一条连续的柔性线路板1、复数颗LED、电源引线、透光包覆层4和光扩散层5，首先在一条连续的柔性线路板1封装上完成LED芯片2的固晶、打金线，然后在同一条生产线上完成点胶2和固化，接着焊接限流元件和电源引线6， 形成多路LED串并联电路，最后挤出成型透光包覆层4，透光包覆层4将柔性线路板1及LED串并联回路所有导电部分包覆在其中，形成一条连续的LED柔性线光源，光扩散层5在柔性线光源的出光面。首先制备柔性线路板FPCB备用，在柔性线路板FPCB上用COB (Chip On The Board) \C0F (Chip On The Flexible)工艺封装LED光源，再焊接限流元件和电源引线，然后注塑透光包覆层，最后在透光包覆层表面贴光扩散膜，完成LED线光源；或者在挤塑透光包覆层后，在透光包覆层出光表面喷砂形成一层密布在透光包覆层表面的细小凹点，形成光扩散层。在柔性线路板1上封装LED的灯珠3是用COB (Chip On The Board) \C0F (Chip On The Flexible)工艺封装。在柔性线路板1上封装LED的灯珠2是用COB (Chip On The Board) \C0F (Chip On The Flexible)工艺封装；封装工艺解释如下COB封装工艺，首先通过擦板机进行擦板，清除油污及氧化层，然后通过固晶机 (又叫上晶机，或芯片粘贴机)在指定位置将IC芯片固定，然后进行绑线，绑完之后，再通过 COB点胶机进行点胶封装。点胶机封胶完毕之后，将PCB板拿到烤箱固化，整个COB点胶封装工艺完成。COF (Chip On The Flexible)工艺封装与 COB (Chip On The Board)工艺封装类似，区别在于COF工艺封装所用的线路板是一种柔软，轻薄且柔韧的材料，能弯折180度因此设计灵活性更高。上述所列具体实现方式为非限制性的，对本领域的技术人员来说，在不偏离本实用新型范围内，进行的各种改进和变化，均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED柔性线光源，包括有线路板、LED光源和电源引线(6)；其特征在于所述线路板采用一种线性连续的柔性线路板(1)，复数颗LED光源(3)封装在柔性线路板(1) 上，电源引线(6)与柔性线路板(1)电气连接；所述LED柔性线光源还包括有透光包覆层 (4)和光扩散层(5)；透光塑胶层(4)将柔性线路板(1)、LED光源的所有导电部分包覆在其中，形成一条LED柔性线光源主体，光扩散层( 覆盖在LED柔性线光源主体的出光面上。
2.如权利要求1所述的一种LED柔性线光源，其特征在于所述光扩散层(5)为密布在透光包覆层(4)表面的细小凸点。
3.如权利要求1所述的一种LED柔性线光源，其特征在于所述光扩散层(5)为密布在透光包覆层(4)表面的细小凹点。
4.如权利要求1所述的一种LED柔性线光源，其特征在于所述光扩散层(5)是一层贴在透光包覆层(4)表面的光扩散膜。
5.如权利要求1或2或3或4所述的一种LED柔性线光源，其特征在于所述柔性线路板(1)为同一条连续的柔性线路板材料冲裁而成的整体结构件。
6.如权利要求5所述的一种LED柔性线光源，其特征在于n颗所述LED光源(3)构成一串LED串联支路，多条LED串联支路并联构成整个LED串并联回路。
7.如权利要求6所述的一种LED柔性线光源，其特征在于所述LED串并联回路与限流元件和电源引线(6)电气连接。
8.如权利要求5所述的一种LED柔性线光源，其特征在于所述透光包覆层(4)将柔性线路板(1)及整个LED串并联回路所有导电部分包覆在其中，使之与外界绝缘。
专利摘要本实用新型提供一种LED柔性线光源，相对于市场上现有的软灯带，能大幅降低成本与工时，提高生产效率，同时大大方便用户安装与使用。本实用新型通过以下方式实现，包括一条连续的柔性线路板、复数颗LED、电源引线、透光包覆层和光扩散层，首先在一条连续的柔性线路板封装上完成LED芯片的固晶、打金线，然后在同一条生产线上完成点胶和固化，接着焊接限流元件和电源引线，形成多路LED串并联电路，最后挤出成型透光包覆层，透光包覆层将柔性线路板及LED串并联回路所有导电部分包覆在其中，形成一条连续的LED柔性线光源，光扩散层在柔性线光源的出光面。
文档编号F21V23/00GK202171158SQ20112025035
公开日2012年3月21日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者王冬雷 申请人:广东德豪润达电气股份有限公司