专利名称：一种高散热led灯结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光电照明技术领域，尤其涉及ー种高散热LED灯结构。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,它的基本结构是ー块电致发光的半导体材料，置于ー个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。 LED是ー种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。自LED灯问世以来，凭借其节能、环保、寿命长等优势，受到众多行业的重视及应用，被喻为第四代光源。LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LEDタト，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。传统的LED灯电路板采用双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，容易导致电子元器件高温失效。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供ー种高散热LED灯结构。为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案ー种高散热LED灯结构，包括有LED灯反光罩、所述的LED灯反光罩进一歩包括有一体成型的壳体和底板，安装在LED灯反光罩的底板上的LED灯板、以及安装LED灯板上的LED灯珠，所述的LED灯板为表面丝印有LED电路的石墨基板，所述的石墨基板固定安装于底板上，所述的石墨基板通过导线与LED驱动器电连接。作为ー种优选方案，所述的LED灯反光罩为由招材制成的LED灯反光罩。所述的石墨基板通过固定螺丝固定安装于底板上。石墨具有超高导热性能/容易操作，低热阻，重量轻等特性。本实用新型采用在石墨基板上丝印LED电路得到LED灯板，此时石墨既作为LED灯板，又起到良好的散热及导热的作用，通过石墨的高导热性，能快速将产生的热量向外散发出去，从而有效地保护LED灯。
图I为本实用新型的结构示意图。图中，I. LED灯反光罩、11.壳体、12.底板、2.石墨基板、3. LED灯珠、4.固定螺丝、5. LED驱动器、6.导线。
具体实施方式
请參阅图I，如图所示，高散热LED灯结构包括有LED灯反光罩I、LED灯反光罩I进ー步包括有一体成型的壳体11和底板12，安装在LED灯反光罩I的底板12上的LED灯板、以及安装LED灯板上的LED灯珠3，LED灯板为表面丝印有LED电路的石墨基板2，、石墨基板2固定安装于底板12上，石墨基板2通过导线6与LED驱动器5电连接。其中，为使散热最佳，LED灯反光罩I为由铝材制成的LED灯反光罩；石墨基板通过固定螺丝固定安装于底板上，使石墨基板能与底板更紧密地接触，使得石墨基板能够更好地将热量传导至LED灯反光罩进行散热。本实用新型所列举的实施例并未穷举，由此作出的简单替换材料替换，均应属于本实用新型保护的范畴。
权利要求1.ー种高散热LED灯结构，包括有LED灯反光罩、所述的LED灯反光罩进一歩包括有一体成型的壳体和底板，安装在LED灯反光罩的底板上的LED灯板、以及安装LED灯板上的LED灯珠，其特征在于所述的LED灯板为表面丝印有LED电路的石墨基板，所述的石墨基板固定安装于底板上，所述的石墨基板通过导线与LED驱动器电连接。
2.如权利要求I所述的高散热LED灯结构，其特征在于所述的LED灯反光罩为由铝材制成的LED灯反光罩。
3.如权利要求I所述的高散热LED灯结构，其特征在于所述的石墨基板通过固定螺丝固定安装于底板上。
专利摘要本实用新型公开一种高散热LED灯结构，包括有LED灯反光罩、所述的LED灯反光罩进一步包括有一体成型的壳体和底板，安装在LED灯反光罩的底板上的LED灯板、以及安装LED灯板上的LED灯珠，所述的LED灯板为表面丝印有LED电路的石墨基板，所述的石墨基板固定安装于底板上，所述的石墨基板通过导线与LED驱动器电连接。本实用新型采用在石墨基板上丝印LED电路得到LED灯板，此时石墨既作为LED灯板，又起到良好的散热及导热的作用，通过石墨的高导热性，能快速将产生的热量向外散发出去，从而有效地保护LED灯。
文档编号F21V29/00GK202392510SQ20112050036
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者周昌镜 申请人:深圳市启明和丰照明科技有限公司