一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置制造方法
【专利摘要】一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，电子粉包括碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙；电子粉碾磨48小时；灯丝涂敷电子粉，在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。电子粉涂覆工艺的导电装置，所述导电装置包括底板，底板经绝缘板连接气缸、光轴，所述气缸、光轴一端设有绝缘连接板，绝缘连接板上设有连接灯丝的阴极通电叉，所述阴极通电叉连接电压表、电流表和信号指示灯。具有灯丝生产合格率高及稳定性强的特点，且增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。
【专利说明】—种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置。
【背景技术】
[0002]目前，灯丝电子粉涂覆工艺采用的技术工艺为浸涂型电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，为浸涂型电子粉涂覆，其存在的不足之处在于，上粉量的控制由电子粉浆浓度的变化而调控，不能准确控制上粉量；电子粉涂层疏松、易脱落；易出现结粉现象。如灯丝上粉量(23w)为2mg，灯芯生产一次性合格率为88%，老练黄黑率为 8%。，寿命(中8_ 5W)为 6000-8000h。
【发明内容】
[0003]本发明其目的就在于提供一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置，具有灯丝生产合格率高及稳定性强的特点，且增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。
[0004]实现上述目的而采取的技术方案为，一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，
1)电子粉配制:包括电子粉与试剂，电子粉按100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF 二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2:1 ；
2)电子粉碾磨:48小时；
3)灯丝涂敷电子粉:在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。
[0005]所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺的导电装置，所述导电装置包括底板，底板经绝缘板连接气缸、光轴，所述气缸、光轴一端设有绝缘连接板，绝缘连接板上设有连接灯丝的阴极通电叉，所述阴极通电叉连接电压表、电流表和信号指示灯。
[0006]与现有技术相比，本发明具有以下优点。
[0007]I)提高了灯丝生产的合格率及稳定性；
2)增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本发明作进一步详述。
[0009]图1为本发明灯丝电子粉涂覆工艺流程示意图；
图2为本发明灯丝电子粉涂覆工艺中导电装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，如图1所示，1)电子粉配制:电子粉配制:包括电子粉与试剂，电子粉按
100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF 二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2:1;
2)电子粉碾磨:48小时；
3)灯丝涂敷电子粉:在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。
[0011]所述电子粉导电率为100 us/cm。
[0012]所述导电装置的电压控制在100V以内，电流控制在20mA以内。
[0013]所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺的导电装置，如图2所示，所述导电装置包括底板1，底板I经绝缘板2连接气缸3、光轴9，所述气缸3、光轴9 一端设有绝缘连接板4，绝缘连接板4上设有连接灯丝的阴极通电叉5，所述阴极通电叉5连接电压表6、电流表7和信号指示灯8。
[0014]本发明为灯丝电子粉电泳涂覆工艺技术，阴极电泳电子粉浆是一种阳离子型化合物，用有机溶剂中和，在水中溶解后，以分子和离子平衡状态存在于直流电场中，两极产生电位差，离子发生定向移动，阳离子向阴极移动，并在阴极表面上得到电子沉积于阴极表面，而阴离子向阳极移动，在阳极上放出电子。
[0015]导电装置，在浸涂型工艺基础上增加了一套导电装置，电子粉涂覆的工位上增加一个阴极通电叉，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电；通电叉连接电压表和电流表，以控制输入电流和电压的大小；在通电叉上连接一个电磁阀，通过调整电磁阀的时间来调节通电叉与夹丝机工位转速保持一致，避免通电叉撞坏灯芯；通电叉连接信号灯，通过信号灯的指示来提示工作人员，灯丝是否通电。
[0016]电泳型电子粉涂覆与浸涂型电子粉涂覆相比较，如表1所示。
[0017]电泳型电子粉涂覆与浸涂型电子粉涂覆技术水平对照分析，如表2所示。
[0018]
表1电泳型电子粉涂敷和浸涂型电子粉涂性能特点对照分析表
【权利要求】
1.一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，其特征在于， 1)电子粉配制:包括电子粉与试剂，电子粉按100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF 二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2:1 ； 2)电子粉碾磨:48小时； 3)灯丝涂敷电子粉:在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。
2.根据权利要求1所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺，其特征在于，所述电子粉导电率为 100 us/cm。
3.根据权利要求1所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺，其特征在于，所述导电装置的电压控制在100V以内，电流控制在20mA以内。
4.根据权利要求1所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺的导电装置，其特征在于，所述导电装置包括底板(1)，底板(I)经绝缘板(2)连接气缸(3)、光轴(9)，所述气缸(3)、光轴(9)一端设有绝缘连接板(4)，绝缘连接板(4)上设有连接灯丝的阴极通电叉(5)，所述阴极通电叉(5 )连接电压表(6 )、电流表(7 )和信号指示灯(8 )。
【文档编号】H01J9/22GK103715038SQ201310726467
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】徐金标, 李春凤, 吴益君, 李波, 毛夏刚 申请人:九江世明玻璃有限公司