只有一层绝缘承载层的led导线线路板及led灯带的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带。具体而言，本实用新型只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带包括：第一层元件及过桥连接层；第二层绝缘承载层(开有焊盘窗口的覆盖膜层)；第三层并置导线层；第四层油墨层。设计时采用开有焊盘窗口的覆盖膜与并置导线粘接，在导线上需要断开的导线位置处用模具冲切断开，形成线路，焊接LED灯及其它元件，过桥采用印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连接，实现电源和LED灯的导通，制作成LED灯带。本实用新型的电路板无需蚀刻且结构简单，制作成本低、效率高，是一种环保、节能、省材料的制作LED灯带新技术。
【专利说明】只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板行业及LED应用领域，具体涉及只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带。
【背景技术】
[0002]本发明人之前发明的一系列导线线路板专利，例如:专利号为“201010232537.2采用并置的导线制作单面电路板的方法”;“201010232487.8用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法”;“201010232526.4用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板” ；“201010232547.6用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法”等发明制作的导线线路板，始终是在焊接元件的另外一面有一层承载层，为了进一步节省成本，减少资源浪费，本实用新型将导线线路板焊接元件的另一面设计成无绝缘载体、或者是印一层油墨阻焊层，其结构更为简单，制作效率高、成本低，是一种环保、节能、省材料的制作LED灯带新技术。
【发明内容】
[0003]本实用新型涉及一种只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，设计时采用开有焊盘窗口的覆盖膜与并置导线粘接，在导线上需要断开的导线位置处用模具冲切断开，形成线路，焊接LED灯及其它元件，过桥采用印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连接，实现电源和LED灯的导通，制作成LED灯带。
[0004]本实用新型将导线线路板焊接元件的另一面设计成无绝缘载体、或者是印一层油墨阻焊层，其结构更为简单，制作效率高、成本低，是一种环保、节能、省材料的制作LED灯带新技术。
[0005]根据本实用新型的一个实施例，所述的只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，其结构是:
[0006]第一层元件及过桥连接层；
[0007]第二层绝缘承载层(开有焊盘窗口的覆盖膜层)；
[0008]第三层并置导线层；
[0009]第四层油墨层；
[0010]其中，开有焊盘窗口的覆盖膜与并置导线粘接，在导线上需要断开的导线位置处形成断开口，过桥连接采用导电胶或者导电油墨或者金属导体或者元器件来连接。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述的只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，其结构是:
[0012]第一层元件及过桥连接层；
[0013]第二层绝缘承载层(开有焊盘窗口的覆盖膜层)；
[0014]第三层并置导线层；
[0015]其中，开有焊盘窗口的覆盖膜与并置导线粘接，在导线上需要断开的导线位置处形成断开口，过桥连接采用导电胶或者导电油墨或者金属导体或者元器件来连接。
[0016]根据本实用新型的一个实施例，所述的只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，其特征在于:所述的灯带是LED高压灯带。
[0017]根据本实用新型的一个实施例，所述的只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带,其特征在于:所述的灯带是LED低压灯带。
[0018]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中:
[0020]图1为将圆导线压成扁平导线的示意图。
[0021]图2为布置扁平导线用平行槽模具的示意图。
[0022]图3为扁平导线平行布置在平行槽模具上的示意图。
[0023]图4为开有焊盘窗口的覆盖膜与布置在平行槽模具上的扁平导线对位贴合的示
意图。
[0024]图5为开有焊盘窗口的覆盖膜与扁平导线粘合在一起，用模具切除掉扁平导线需断开的位置后的示意图。
[0025]图6为SMT焊接LED灯和其它元件后的示意图。
[0026]图7为分切成单个LED灯带后的平面示意图。
[0027]图8为LED灯带的截面示意图。
[0028]图9为LED导线线路板在焊接元件的另一面印一层油墨阻焊层的截面示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面将参照附图对本用新型只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带的具体实施进行更详细的描述。
[0030]但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本用新型基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本用新型的范围内。本用新型的范围仅由权利要求来限定。
[0031]1.扁平导线制作，将圆导线用压延机压成一定宽度和厚度的扁平导线3(如图1所示)O
[0032]2.并置槽模具制作:用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽4(如图2所示)，沟槽深度比扁平导线厚度浅一些。
[0033]3、扁平导线并置布置:预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽4里，固定通过真空抽吸管5采用抽真空吸气方法固定(如图3所示)。
[0034]4、用开有焊盘窗口的覆盖膜2和并置的扁平导线3对好位，用120°C至150°C预压5至10秒，再用烤箱120°C至160°C固化45分钟至90分钟，即实现扁平导线和顶面覆盖膜的固化粘合(如图4、图5所示)。并置扁平导线的另一面裸露无承载层(如图8所示)、或印一层油墨阻焊层(如图9所示)。
[0035]5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置，同时覆盖膜与之相对应的位置也被冲切掉一个相同的缺口 6 (如图5所不)。
[0036]6、印刷文字:印刷文字，用120°C至160°C固化45分钟至90分钟。
[0037]7、对焊点进行OSP处理。
[0038]8、焊接元件及过桥连接导体(如图6所示)。
[0039]9、用刀模分切成单个的LED灯带产品(如图7、图8、图9所示)。
[0040]以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【权利要求】
1.只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，包括:第一层元件及过桥连接层；第二层绝缘承载层(开有焊盘窗口的覆盖膜层)；第三层并置导线层；第四层油墨层；其中，开有焊盘窗口的覆盖膜与并置导线粘接，在导线上需要断开的导线位置处形成断开口，过桥连接采用导电胶或者导电油墨或者金属导体或者元器件来连接。
2.只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，包括:第一层元件及过桥连接层；第二层绝缘承载层(开有焊盘窗口的覆盖膜层)；第三层并置导线层；其中，开有焊盘窗口的覆盖膜与并置导线粘接，在导线上需要断开的导线位置处形成断开口，过桥连接采用导电胶或者导电油墨或者金属导体或者元器件来连接。
3.根据权利要求1、2所述的只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，其特征在于:所述的灯带是LED高压灯带。
4.根据权利要求1、2所述的只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带，其特征在于:所述的灯带是LED低压灯带。
【文档编号】F21S4/00GK203407083SQ201320444126
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月20日 优先权日:2013年7月20日
【发明者】王定锋, 徐文红 申请人:王定锋