一种基于绝缘基纸的积层线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于绝缘基纸的积层线路板，包括绝缘基板和金属涂层，其中，所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸，所述第五绝缘印刷纸上涂覆有酚醛树脂层；所述绝缘印刷纸上均设有K字模和B字模，所述K字模的上斜与竖相连，下斜从上斜开始并与竖分开，所述K字模和B字模的间距为0mm。本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板，绝缘基板由七层绝缘层结构减到五层绝缘印刷纸，树脂含胶量减少约20-30％，从而较大幅度降低了生产成本。
【专利说明】一种基于绝缘基纸的积层线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种积层线路板，尤其涉及一种基于绝缘基纸的积层线路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB (Printedcircuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文PrintedCircuit Board+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。
[0003]印刷电路板主要包括绝缘基板和金属涂层，绝缘基板常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板，一般采用七层结构。常用的金属涂层有:铜、锡，厚度通常在5至15 μ m ;铅锡合金(或锡铜合金)，即焊料，厚度通常在5至25 μ m，锡含量约在63% ;金:一般只会镀在接口 ；银:一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金。随着电子线路板市场竞争日益激烈，市场要求的品质越来越高，以及成本的增加，而利润却不断下滑情况下，有必要研发一种高克重的绝缘纸，以替代目前的各式的塑胶板，降低生产成本。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于绝缘基纸的积层线路板，能够有效减少树脂含胶量，较大幅度降低生产成本。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于绝缘基纸的积层线路板，包括绝缘基板和金属涂层，其中，所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸，所述第五绝缘印刷纸上涂覆有酚醛树脂层。
[0006]上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸上均设有K字模和B字模，所述K字模的上斜与竖相连，下斜从上斜开始并与竖分开，所述K字模和B字模的间距为0mm。
[0007]上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为 7.5mm*9.5mm。
[0008]上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述组合后KB字模在同一直线上，经纬向间距均为76mm。
[0009]上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层，所述金属涂层的厚度为10至40 μ m。
[0010]本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板，绝缘基板由七层绝缘层结构减到五层绝缘印刷纸，树脂含胶量减少约20-30%，从而较大幅度降低了生产成本。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型基于绝缘基纸的积层线路板结构示意图；
[0012]图2为本实用新型积层线路板中绝缘基纸的结构示意图。
[0013]图中:
[0014]I第一绝缘印刷纸2第二绝缘印刷纸3第三绝缘印刷纸
[0015]4第四绝缘印刷纸5第五绝缘印刷纸6酚醛树脂层
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0017]图1为本实用新型基于绝缘基纸的积层线路板结构示意图。
[0018]请参见图1，本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板包括绝缘基板和金属涂层，其中，所述绝缘基板有多层绝缘印刷纸组成，包括依次叠加的第一绝缘印刷纸1、第二绝缘印刷纸2、第三绝缘印刷纸3、第四绝缘印刷纸4和第五绝缘印刷纸5，所述第五绝缘印刷纸5上涂覆有酚醛树脂层6。所述金属涂层一般为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层，所述金属涂层的厚度范围优选为10至40 μ m。
[0019]图2为本实用新型积层线路板中绝缘基纸的结构示意图。
[0020]请继续参见图2，本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述第一绝缘印刷纸1、第二绝缘印刷纸2、第三绝缘印刷纸3、第四绝缘印刷纸4和第五绝缘印刷纸5上均设有K字模和B字模，所述K字模的上斜与竖相连，下斜从上斜开始并与竖分开，B字模为上，所述K字模和B字模的间距为0mm。所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为7.5mm*9.5mm。所述组合后KB字模在同一直线上,经纟韦向间距均为76mm。
[0021]本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板，用绝缘纸印刷替代玻璃布印刷，降低了成本，而提高了绝缘板字母的清晰度；单一的玻璃布印刷改为一分为二绝缘纸印刷。主要技术指标如下:1、克重155g±3，抗张强度横向2.45-2.60KN/m，紧度0.52g/m3±0.03，加热湿纸强度横向0.30-0.45KN/m。2、绝缘纸从中间一分为二，节省了生产工时及提高效益。从而可以代替低克重绝缘纸和高昂的各种树脂，使得电子用积层板由七层绝缘层调整为五层绝缘纸，减少了两层，树脂含胶量减少约20-30 %，较大幅度降低了生产成本。
[0022]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【权利要求】
1.一种基于绝缘基纸的积层线路板，包括绝缘基板和金属涂层，其特征在于，所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸(I)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5)，所述第五绝缘印刷纸(5)上涂覆有酚醛树脂层(6)。
2.如权利要求1所述的基于绝缘基纸的积层线路板，其特征在于，所述第一绝缘印刷纸(I)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5)上均设有K字模和B字模，所述K字模的上斜与竖相连，下斜从上斜开始并与竖分开，所述K字模和B字模的间距为Omm。
3.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板，其特征在于，所述组合后KB字模高为 7.5mm,宽为 9.5mm,面积为 7.5mm*9.5mm。
4.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板，其特征在于，所述组合后KB字模在同一直线上，经纬向间距均为76mm。
5.如权利要求1?4任一项所述的基于绝缘基纸的积层线路板，其特征在于，所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层，所述金属涂层的厚度为10至40 μ m。
【文档编号】H05K1/03GK203537664SQ201320591895
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】张国强 申请人:忠信(太仓)绝缘材料有限公司