新颖的绝缘膜及附带绝缘膜的印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。
【专利说明】新颖的绝缘膜及附带绝缘膜的印刷线路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种不粘连性优异，可承受反复弯折的柔软性，且阻燃性、电绝缘可靠性优异，翘曲小的绝缘膜、以及附带绝缘膜的印刷线路板。
【背景技术】
[0002]近年来，随着对电子设备或信息终端的高功能化、小型化、轻量化、薄型化的要求，业界正在推进印刷线路板的高密度化、小型化、轻量化，用于印刷线路板的绝缘膜也被要求较高的可靠性及加工性。
[0003]就印刷线路板而言，挠性印刷线路板中由于使用有耐热性、阻燃性、电绝缘可靠性、及耐化学品性、机械特性优异的聚酰亚胺膜而具有优异的可靠性，其适于印刷线路板的轻量化及薄型化，另外由于其柔软性也优异，而能弯折地组装至狭窄部分，这很利于实现电子设备的小型化。
[0004]业界例如一直是采用以下的覆盖膜、覆盖层、以及感光性阻焊剂层来作为挠性印刷线路板的绝缘膜的。所述覆盖膜的制法如下:在聚酰亚胺等的膜上涂布胶粘剂而获得附带胶粘剂的覆盖膜，通过穿孔等冲裁加工而在附带胶粘剂的覆盖膜上设出开口部，完成对位后，通过热压法等将附带胶粘剂的覆盖膜热压接在电路上，从而获得覆盖膜。所述覆盖层的制法如下:在有机溶剂中溶解聚酰亚胺树脂等而获得溶液，将该溶液直接涂布在电路上，干燥除去溶剂后，使之硬化而获得覆盖层。所述感光性阻焊剂层的制法如下:在电路上直接涂布以酸改性环氧丙烯酸酯及/或环氧树脂等为主体的感光性树脂组合物，并利用光刻法实施开口部的微细加工，之后使之硬化而获得感光性阻焊剂层。
[0005]但是，若采用覆盖膜，则难以在薄膜上设置高精度的开口部，而且贴合时的对位大多是通过人工操作来进行，因此位置精度差，贴合的操作性也差，且成本高。另外，若采用覆盖层，则需要通过丝网印刷等印刷技术分开涂布开口部与其他部分，所以存在难以设置高精度的开口部且阻燃性较差的问题。另外，若采用感光性阻焊剂层，则能通过光刻法来形成开口部，所以微细加工性优异，但是其弯曲性等柔软性差，且硬化收缩大，因此当其积层在挠性印刷线路板等薄而富有柔软性的电路基板上时，就存在基板翘曲增大的问题。
[0006]作为该挠性印刷线路板的绝缘膜，业界提出了可以同时实现加工性、柔软性及阻燃性等各特性的各种技术方案。
[0007]例如提出了一种电绝缘性与密接性均优异，且耐热性、柔软性、低翘曲性、耐溶剂性、耐化学品性、耐弯曲性等也优异的含新颖改性聚酰亚胺树脂的树脂组合物及硬化绝缘膜(例如参照专利文献I)。
[0008]另外，还提出了一种包含热硬化性树脂组合物的硬化物的绝缘膜，该热硬化性树脂组合物的印刷性、不粘连性、消光性、电绝缘特性、与被涂物之间的密接性等具有优异的平衡性(例如参照专利文献2)。
[0009]另外，还提出了一种不使用卤素系阻燃剂便可确保充分的阻燃性，且可用来获得具充分延展率的绝缘膜的感光性树脂组合物(例如参照专利文献3)。[0010][现有技术文献]
[0011]专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开2006-307183号公报”
[0012]专利文献2:国际公布第2007/125806号
[0013]专利文献3:日本国专利申请公报公报“特开2008-134584号公报”
【发明内容】
[0014][本发明所要解决的问题]
[0015]在所述专利文献中，提出了解决挠性印刷线路板的绝缘膜的问题的各种方法。由专利文献I中记载的树脂组合物所获得的绝缘膜由于包含含有柔软骨架的改性聚酰亚胺树脂，因此虽然可承受反复弯折的柔软性、电绝缘可靠性、密接性、焊锡耐热性、耐溶剂性较优异，且翘曲小，但缺乏阻燃性，且涂膜干燥后的粘性大而不粘连性差，因此在将涂膜干燥后的印刷线路板彼此重叠时，存在贴附的问题。另外，由专利文献2中记载的热硬化性树脂组合物所获得的绝缘膜由于含有具有核-壳多层结构的有机微粒，因此虽然印刷性、消光性、不粘连性、电绝缘特性、密接性优异，但存在缺乏可承受反复弯折的柔软性及阻燃性，且将树脂组合物涂布在基材上并干燥后的涂膜的不粘连性也不充分的问题。另外，由专利文献3中记载的感光性树脂组合物所获得的绝缘膜在不使用卤素系阻燃剂的情况下也具有充分的阻燃性，且电绝缘可靠性、延展性、开口部清晰度优异，但存在涂膜干燥后的粘性大，不粘连性差，缺乏可承受反复弯折的柔软性的问题。
[0016][解决问题的技术手段]
[0017]本发明的
【发明者】们为了解决所述问题而进行了努力研究，结果获得了如下知识见解。即，通过以下所述的绝缘膜，可获得不粘连性、可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异且翘曲小的绝缘膜以及附带绝缘膜的印刷线路板。并且，基于该知识见解而完成了本发明的第一实施方式。所述绝缘膜是具备分散有微粒的构造的绝缘膜，其特征在于:所述绝缘膜含有(A)粘合剂聚合物；所述微粒是(B)球状有机珠粒、以及(C)含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒；在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述(B)占20?50%的面积。
[0018]另外，本发明的
【发明者】们为了解决所述问题而进行了努力研究，结果还获得了如下知识见解。即，通过以下所述的绝缘膜，可获得不粘连性、可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异且翘曲小的绝缘膜以及附带绝缘膜的印刷线路板。并且，基于该知识见解而完成了本发明的第二实施方式。所述绝缘膜是具备分散有微粒的结构的绝缘膜，其特征在于:所述绝缘膜含有(A)分子内具有氨基甲酸酯键的化合物；所述微粒是(B)球状有机珠粒及(C)含有磷元素的微粒；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述(B)球状有机珠粒的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20?80%。
[0019]在本发明的第一实施方式中，能利用具备下述新颖方案的绝缘膜来解决所述问题。
[0020]即，本发明的第一实施方式是一种包含了含有(A)粘合剂聚合物的化合物的绝缘膜，其特征在于:所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C);所述球状有机珠粒(B)及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述球状有机珠粒(B)占20?50%的面积。
[0021]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，优选所述(A)粘合剂聚合物是分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。
[0022]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)优选是含有磷元素的微粒。
[0023]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，作为优选，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述球状有机珠粒(B)的半数以上以粒径为3?15 μ m的方式存在。
[0024]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，作为优选，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述(B)球状有机珠粒全部以粒径为15 μ m以下的方式存在。
[0025]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，相对于粘合剂聚合物(A) 100重量份，所述球状有机珠粒(B)的调配量优选为30?100重量份。
[0026]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，所述球状有机珠粒(B)优选是分子内含有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。
[0027]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，作为优选，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μπιΧ15μπι的任意范围内，所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)以粒径为I?10 μ m的方式存在。
[0028]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，所述含有磷元素的微粒(C)优选还含有铝元素。
[0029]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜优选还含有热硬化性树脂(D)。
[0030]另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜优选还含有光聚合引发剂(E)。
[0031]另外，本发明的第一实施方式的附带绝缘膜的印刷线路板是通过在印刷线路板上包覆所述绝缘膜而成的。
[0032]另外，在本发明的第二实施方式中，能通过具备下述新颖方案的绝缘膜来解决所述问题。
[0033]即，本发明的第二实施方式是一种含有分子内具有氨基甲酸酯键的化合物(A)的绝缘膜，其特征在于:所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有磷元素的微粒(C);所述球状有机珠粒(B)及所述含有磷元素的微粒(C)分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述球状有机珠粒(B)的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20?80%。
[0034]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，作为优选，在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少I个所述球状有机珠粒(B)在该直线上的长度为3?15 μ m。
[0035]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，相对于分子内具有氨基甲酸酯键的化合物(A) 100重量份,所述球状有机珠粒(B)的调配量优选为30?100重量份。[0036]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，所述球状有机珠粒(B)优选是分子内具有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。
[0037]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，作为优选，在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少I个所述含有磷元素的微粒(C)在该直线上的长度为I?10 μ m。
[0038]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，所述含有磷元素的微粒(C)优选还含有铝元素。
[0039]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜优选是通过含有热硬化性树脂(D)的树脂组合物来获得的。
[0040]另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜优选是通过含有光聚合引发剂(E)的树脂组合物来获得的。
[0041]另外，本发明的第二实施方式的附带绝缘膜的印刷线路板是通过在印刷线路板上包覆所述绝缘膜而成的。
[0042][发明的效果]
[0043]如上所述，本发明的第一实施方式的绝缘膜是含有粘合剂聚合物(A)的绝缘膜，其具备如下方案:所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C);所述球状有机珠粒(B)及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述球状有机珠粒(B)占20?50%的面积。因此本发明的第一实施方式的绝缘膜具有优异的不粘连性，可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性也优异，且翘曲小。因此，本发明的第一实施方式的绝缘膜可以用作各种电路基板的保护膜等，发挥出优异的效果。
[0044]另外，如上所述，本发明的第二实施方式的绝缘膜是含有分子内具有氨基甲酸酯键的化合物(A)的绝缘膜，并且具备如下方案:所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)和含有磷元素的微粒(C);所述球状有机珠粒(B)及所述含有磷元素的微粒(C)分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述球状有机珠粒(B)的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20?80%。因此本发明的第二实施方式的绝缘膜具有优异的不粘连性，可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性也优异，且翘曲小。因此，本发明的第二实施方式的绝缘膜可以用作各种电路基板的保护膜等，发挥出优异的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0045]图1涉及本发明的第一实施方式，是分散有微粒的结构的示意图。
[0046]图2涉及本发明的第二实施方式，是分散有微粒的结构的示意图。
[0047]图3是对膜的翘曲量进行测定时的示意图。
[0048][附图标记说明]
[0049]I —绝缘膜
[0050]2 —连续相
[0051 ]3 -分散相(球状有机珠粒)[0052]4 一分散相(含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒)
[0053]4' 一分散相(含磷元素的微粒)
[0054]5 —基材
[0055]6 一在绝缘膜厚度方向上的截面中，从绝缘膜表面的任意点起，以垂直于基材面的方式朝基材面引出的线
[0056]7 —基材面
[0057]8 一积层有树脂组合物的聚酰亚胺膜
[0058]9—翅曲量
[0059]10 —平滑台
【具体实施方式】
[0060](1.本发明的第一实施方式)
[0061]以下，针对本发明的第一实施方式，依次对(I)绝缘膜、(II)绝缘膜的形成方法进行详细说明。
[0062]( I)绝缘膜
[0063]本发明的绝缘膜是具有绝缘性的膜，优选是厚度为5?50 μ m的膜。
[0064]本发明的绝缘膜的厚度可以通过任意方法测定，例如可以通过依准于日本工业标准JIS K54003.5的方法来进行测定。通过将厚度控制在所述范围内，绝缘膜的柔软性、电绝缘可靠性便优异，所以优选。若厚度为5μπι以下，则绝缘膜的电绝缘可靠性有时会降低，若厚度为50 μ m以上，则绝缘膜的柔软性有时会降低。
[0065]在此，本发明的
【发明者】们已发现本发明的绝缘膜的各种特性均优异，并推测其理由如下。S卩，本发明的绝缘膜由于具有分散有微粒的结构，因此绝缘膜表面也形成有凹凸，所以不粘连性优异。另外，由于所述绝缘膜含有(A)粘合剂聚合物，所以因粘合剂聚合物的柔软性骨架而实现了优异柔软性。另外，特别是当所述(A)是分子内含氨基甲酸酯键的化合物时，因源自氨基甲酸酯键的柔软性骨架，而实现了优异的柔软性。另外，所述微粒若是
(B)球状有机珠粒，由于其是球状珠粒，因此在绝缘膜内不易造成凝聚，且由于其是有机物，所以与作为基质的绝缘膜具有优异的亲和性，不会造成绝缘膜的机械强度的降低。另外，所述微粒若是(C)含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒，便能够赋予绝缘膜优异的阻燃性，且由于其作为填料成分而存在于绝缘膜内，所以不会导致绝缘膜的耐热性及电绝缘可靠性发生降低，而且其不会从绝缘膜的渗出，因此能够抑制零件安装部的接点故障或绝缘膜加工步骤的污染、污垢(contamination)。另外,在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述(B)成分的占据面积为20?50%，因此能在绝缘膜表面有效地形成出凹凸，所以不粘连性特别优异，另外，由于能获得由(B)成分带来的填充效果，因此绝缘膜的翘曲得以了降低，并且由于(B)成分带来的应力缓和效果或抗破坏韧性，可承受反复弯折的柔软性得以了提高。此外令人吃惊的是，通常而言，若高量地填充填料成分，可承受反复弯折的柔软性就会降低，然而由于(A)成分会从(B)成分的表面渗入到(B)成分的内部，所以在(A)成分与(B)成分的界面处获得了牢固的粘结性，因此即使以占据面积达至20?50%的方式来进行高量填充，也能获得足以承受反复弯折的柔软绝缘膜。[0066]以下，对(A)粘合剂聚合物、(B)球状有机珠粒、(C)含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒、(D)热硬化性树脂、(E)光聚合引发剂、其他成分、(B)成分及(C)成分在绝缘膜中的分散情况、(B)成分在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的占据面积进行说明。
[0067]< (A)粘合剂聚合物>
[0068]本发明的(A)粘合剂聚合物是:可溶于有机溶剂，且以聚乙二醇换算的重均分子量为1,000以上、1，000，000以下的聚合物。
[0069]所述有机溶剂并无特别限定，例如可以列举:二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂；N，N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂；N，N- 二甲基乙酰胺、N, N- 二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂；或者六甲基磷酰胺、Y-丁内酯等。此外，根据需要也可以将这些有机极性溶剂与二甲苯或者甲苯等芳香族烃组合使用。
[0070]还可以列举:单乙二醇二甲醚(1，2-二甲氧基乙烷)、二乙二醇二甲醚(双(2-甲氧基乙基)醚)、三乙二醇二甲醚(1，2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、四乙二醇二甲醚(双[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、单乙二醇二乙醚(1，2-二乙氧基乙烷)、二乙二醇二乙醚(双(2-乙氧基乙基)醚)、二乙二醇二丁醚(双(2- 丁氧基乙基)醚)等对称二醇二醚类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯(别名为卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)、二乙二醇单丁醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1，3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯类；二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1，3-二氧杂环戊烷、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚等醚类溶剂。
[0071]有机溶剂溶解性是相对于有机溶剂的可溶性指标，可根据溶解在有机溶剂100重量份中的粘合剂聚合物的重量份，来测定有机溶剂溶解性。相对于有机溶剂100重量份而溶解的粘合剂聚合物的重量份若为5重量份以上，则能视为相对于有机溶剂具有可溶性。有机溶剂溶解性的测定方法没有特别限定，例如可通过如下方法测定:相对于有机溶剂100重量份而添加粘合剂聚合物5重量份，在40°C下搅拌I小时后，冷却至室温并放置24小时以上，然后确认是否是未产生非溶解物及析出物的均匀溶液。
[0072]本发明的(A)成分的重均分子量例如可以通过下述方法进行测定。
[0073](重均分子量测定)
[0074]使用装置:与东曹(TOSOH) HLC-8220GPC同等的装置
[0075]色谱柱:东曹TSK gel Super AWM-H (6.0mm 1.D.X 15cm) X2 根
[0076]保护柱:东曹TSK guard column Super Aff-H
[0077]洗脱液:含30mM的Life和20mM的H3PO4的DMF (二甲基甲酰胺)
[0078]流速:0.6mT ,/mi η
[0079]柱温:40°C
[0080]检测条件:RI(Refractive Index,折射率):极性( + ),响应时间(0.5sec)
[0081]样品浓度:约5mg/mL[0082]标准物:PEG(Polyethylene glycol,聚乙二醇)。
[0083]通过将重均分子量控制在所述范围内，所获得的硬化膜的柔软性、耐化学品性就优异，因此优选。若重均分子量在1，000以下，则柔软性及耐化学品性有时会降低，若重均分子量在1，000，000以上，则感光性树脂组合物的粘度有时会升高。
[0084]本发明的(A)成分并无特别限定，例如可以列举:聚氨基甲酸酯系树脂、聚(甲基)丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酰亚胺系树月旨、聚酸胺系树脂、聚缩系树脂、聚碳酸酷系树脂、聚酷系树脂、聚本酿系树脂、聚本硫酿系树脂、聚醚砜系树脂、聚醚醚酮系树脂等，它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中，若采用分子内含氨基甲酸酯键的化合物即聚氨基甲酸酯系树脂、以及聚(甲基)丙烯系树月旨，那么(A)成分就易于渗入具吸油性的(B)成分的内部，因此在(A)成分与(B)成分的界面处能获得牢固的粘结性，而且，含(A)成分及(B)成分的感光性树脂组合物经硬化后而获得的硬化膜的柔软性、耐折性能得到提高，硬化膜的翘曲能得到减小，所以优选。
[0085]<分子内含氨基甲酸酯键的化合物>
[0086]适于用在本发明中的分子内含氨基甲酸酯键的化合物，是分子内至少具有I个氨基甲酸酯键的有机化合物。
[0087]可以通过任意方法来确认本发明的绝缘膜是否含有分子内具氨基甲酸酯键的化合物，例如可以列举下述方法:使用斜向切削装置等，从绝缘膜表面上切下数Pm的切片，并运用显微红外线吸收光谱法(μ IR (infrared spectrum,红外线光谱))对获得的绝缘膜切片中的连续相进行分析，确认在1715- 1730(3!^1附近是否存在源自于氨基甲酸酯键内的C=O间伸缩振动的光谱。
[0088](斜向切削装置) [0089]装置--与Daipla Wintes株式会社制造的SAICAS DN-20S型同等的装置
[0090]切刀:原材料/金刚石，刀刃宽0.3mm,前角(rake angle)20° ,后角(clearanceangle) 10°
[0091]测定模式:低压模式
[0092](显微红外线吸收光谱分析)
[0093]装置:与Thermo SCIENTIFIC 公司制造的 NIC0LET6700/NIC0LET (CONTINUy M)同等的装置
[0094]测定域:700?40000^1
[0095]检测器:MCT
[0096]分辨力McnT1
[0097]累积次数:500次
[0098]测定法:透过法
[0099]另外，除所述方法以外，还可实施如下方法来提高确认精度，S卩:使用获得的所述绝缘膜切片，进行热分解气相色谱法/质谱分析(PyGC/MS)，然后针对检测到的峰值MS光谱进行光谱数据库检索，从而对成分进行定性，确认是否有二异氰酸酯化合物所带来的峰值。在此，二异氰酸酯化合物是氨基甲酸酯键的生成原料。
[0100](热分解气相色谱法/质谱分析)
[0101]装置--与Agilent technologies公司制造的GC/MS-5973N同等的装置[0102]色谱柱J&W 公司制造的 DB-5MS0.25ι?πιΦ X30m (0.25 μ m)
[0103]柱温:35°C(保持 5min) — 10°C/min — 290°C (保持 19.5min)
[0104]载体:氦气lmL/min
[0105]注入法:分流法(1:50)
[0106]注入口温度:290°C
[0107]界面温度:290°C
[0108]热分解装置:与日本分析工业株式会社制造的JC1-22型热解反应器(Pyrolyzer)同等的装置
[0109]热分解条件:250°CX0.5min
[0110]本发明的分子内含氨基甲酸酯键的化合物可以通过任意反应来获得，例如可以使下述通式(I)
[0111]HO—R 厂 OH通式(I)
[0112]所示的二醇化合物(式中，R1表示2价的有机基)、与下述通式(2)
[0113]OCN—X「NCO 通式(2)
[0114]所示的二异氰酸酯化合物(式中，X1表示2价的有机基)进行反应，从而获得具有下述通式(3)
【权利要求】
1.一种绝缘膜，其含有粘合剂聚合物(A)，其特征在于: 所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)； 所述球状有机珠粒(B)及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)分散在所述绝缘膜中； 在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述球状有机珠粒(B)占20?50%的面积。
2.根据权利要求1所述的绝缘膜，其特征在于: 所述粘合剂聚合物(A )是分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘膜，其特征在于: 所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)是含有磷元素的微粒。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述球状有机珠粒(B)的半数以上以粒径为3?15 μ m的方式存在。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述球状有机珠粒(B)全部以粒径为15 μ m以下的方式存在。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 相对于粘合剂聚合物(A) 100重量份，所述球状有机珠粒(B)的调配量为30?100重量份。
7.根据权利要求1?6中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述球状有机珠粒(B)是分子内含有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。
8.根据权利要求1?7中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125 μ mX 15 μ m的任意范围内，所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少I种元素的微粒(C)以粒径为I?10 μ m的方式存在。
9.根据权利要求3所述的绝缘膜，其特征在于: 所述含有磷元素的微粒(C)还含有铝元素。
10.根据权利要求1?9中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述绝缘膜还含有热硬化性树脂(D )。
11.根据权利要求1?10中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述绝缘膜还含有光聚合弓I发剂(E )。
12.—种附带绝缘膜的印刷线路板，其是通过在印刷线路板上至少包覆权利要求1?11中任一项所述的绝缘膜而成的。
13.—种绝缘膜，其含有分子内具有氨基甲酸酯键的化合物(A)，其特征在于: 所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有磷元素的微粒(C)； 所述球状有机珠粒(B)及所述含有磷元素的微粒(C)分散在所述绝缘膜中； 在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述球状有机珠粒(B)的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20?80%。
14.根据权利要求13所述的绝缘膜，其特征在于: 在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少I个所述球状有机珠粒(B)在该直线上的长度为3?15 μ m。
15.根据权利要求13或14所述的绝缘膜，其特征在于: 相对于分子内具有氨基甲酸酯键的化合物(A) 100重量份，所述球状有机珠粒(B)的调配量为30?100重量份。
16.根据权利要求13?15中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述球状有机珠粒(B)是分子内具有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。
17.根据权利要求13?16中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 在所述绝缘膜的 沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少I个所述含有磷元素的微粒(C)在该直线上的长度为I?10 μ m0
18.根据权利要求13?17中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述含有磷元素的微粒(C)还含有铝元素。
19.根据权利要求13?18中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述绝缘膜是用含有热硬化性树脂(D )的树脂组合物来获得的。
20.根据权利要求13?19中任一项所述的绝缘膜，其特征在于: 所述绝缘膜是通过含有光聚合引发剂(E)的树脂组合物来获得的。
21.一种附带绝缘膜的印刷线路板，其是通过在印刷线路板上至少包覆权利要求13?20中任一项所述的绝缘膜而成的。
【文档编号】C08L101/00GK103430638SQ201280011273
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年2月22日 优先权日:2011年3月3日
【发明者】关藤由英 申请人:株式会社钟化