电路板的制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。
【专利说明】电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有背贴胶的电路板。
【背景技术】
[0002]贴背胶的产品一般为柔性电路板及一些较薄的硬性电路板，背胶的作用是将该软性电路板或硬性电路板粘贴在最终产品上，例如将线圈型的软性电路板或硬性电路板贴于手机广品上。
[0003]现有技术中，在贴胶过程中由于导电线路图形中具有空隙而形成密封区域，在该密封区域中易产生气泡。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供一种电路板以避免在导电线路层中间形成密闭空间而产生气泡。
[0005]一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述导电线路分布于所述线路区域，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。
[0006]相比于现有技术，本实用新型提供一种电路板，所述电路板包括导电线路层和胶贴，所述导电线路层包括空白区域和线路区域，所述胶贴对应于所述空白区域为一开口，将胶层压合于所述导电线路层表面，压合后，所述导电线路层未被胶贴覆盖的部分露出于所述开口，使得压合后的所述导电线路层的中间部分无法产生密闭空间，更无法产生气泡。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是在芯板两侧覆盖有导电线路层的剖面图。
[0008]图2是在芯板两侧覆盖导电线路层后其中一侧导电线路层的俯视图。
[0009]图3是在图1的导电线路层区域上覆盖并压合胶贴后的剖面图。
[0010]图4是电路板一侧的俯视图。
[0011]主要元件符号说明
[0012]
【权利要求】
1.一种电路板，包括芯板及胶贴，所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应，所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯板的两个相对表面均形成有导电线路层，所述胶贴覆盖于芯板的相对两个表面的线路区域。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯板的一个表面形成有导电线路层，所述胶贴覆盖于芯板表面的导电线路区域。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层的导电线路包括固定端及自由端，所述固定端固设于所述芯板，所述固定端靠近所述空白区域，所述自由端远离所述空白区域，自由端用于连接外部电路，所述固定端与自由端通过连接线路相互连接，所述连接线路环绕所述空白区域呈等间距的多圈设置。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述胶贴还包括一离型纸，所述离型纸覆盖于所述胶层远离所述导电线路层的一侧。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述胶层为透明胶。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，采用真空压贴的方式将所述胶贴压合于所述导电线路层。
【文档编号】H05K1/02GK203537657SQ201320591876
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】陈华东, 许哲玮 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司