板上芯片封装车灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种板上芯片封装车灯。本实用新型通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。本实用新型把若干个灯珠中的晶片集成在一起，组成个发光源。这样做功率增大、亮度增强、电流小。在夜间骑行的时候，能大大提高能见度，从而增加了安全性。
【专利说明】板上芯片封装车灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电动自行车领域，更具体地说，是涉及一种使用板上芯片工艺的车灯。
【背景技术】
[0002]现有的电动自行车的车灯都是若干个LED灯珠组成，灯珠中的晶片是分散排布的，形成若干个发光源，夜间骑行的时影响安全性。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，提供一种板上芯片封装车灯。
[0004]本实用新型板上芯片封装车灯，通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。
[0005]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0006]1.本实用新型把若干个灯珠中的晶片集成在一起，组成个发光源。这样做的好处是:功率增大、亮度增强、电流小。在夜间骑行的时候，能大大提高能见度，从而增加了安全性。
[0007]2.原有的车灯驱动方式是用电阻降压，而COB车灯是采用芯片驱动方式，用芯片驱动克服了电阻降压产生的散热差、耗能和容易损坏的缺点。
[0008]3.原有的车灯散热片都是功能性的，一般隐藏在车灯内部，现在通过特殊工艺加工成的散热片，既有功能性又具备美观性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型实施例示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0011]本实用新型包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。图1所示实施例采用3直列10并列灯珠晶片的内部回路示意图。
[0012]COB (板上芯片封装)光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
[0013]COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
[0014]COB筒灯与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种板上芯片封装车灯，其特征是，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。
【文档编号】F21V19/00GK203533383SQ201320641508
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日
【发明者】刘金林 申请人:刘金林