本发明涉及led照明电器领域，尤其属于一种实用超大功率led照明系统专用导热装置。
背景技术：
led灯广泛应用于建筑照明和市政工程。目前，大多数led灯的散热要求较高，由于受到led灯体积的限制，即使设计有专门的导热装置也很难满足大功率小体积场合，且目前的led灯导热装置结构复杂散热效果差。
技术实现要素：
本发明的目的是，为了克服现有技术的缺陷与不足，提供一种结构简单、适用范围广、安装方便且体积小散热效果好的led导热装置。
本发明的目的可以通过采取以下技术方案达到：
一种实用超大功率led照明系统专用导热装置，包括灯体、导热装置主体和集成有led灯泡的pcb板，所述的pcb板紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与pcb板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是面接触，以确保所述的集成有led灯泡的pcb板所产生的热量迅速传导给灯体。
作为本发明专利优选实施例，所述的pcb板通过硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的。
作为本发明专利另一优选实施例，所述导热装置主体与pcb板接触的面通过竖向加强筋条同导热装置主体与外壳连接的面连接，所述的竖向加强筋条与导热装置主体是一体成形或焊接的，导热装置主体与pcb板紧贴平面的散热筋与导热装置主体是一体成形或焊接的。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点：
本发明所述的导热装置主体与pcb板紧贴的平面具有突出的散热筋，同时导热装置主体还具有竖向加强筋条，这样大大增加了导热装置主体本身散热的功能，而且导热装置主体形状与外壳的配合设计使得集成有led灯泡的pcb板产生的热量很快通过导热装置本身传递到led灯的外壳进行散热，这样大大增加了led灯整体的散热面积，从而可以很好解决目前存在的led灯大功率小体积的难题。
附图说明
图1是本发明的led灯剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细描述。
如图1所示，一种实用超大功率led照明系统专用导热装置，包括灯体1、导热装置主体2和集成有led灯泡的pcb板3，所述的pcb板3通过硅脂层4紧贴在所述导热装置主体2一个平面2-1上，所述的导热装置主体2与pcb板3紧贴的平面2-1具有突出的散热筋2-1-1，散热筋2-1-1与导热装置主体2是一体成形或焊接的，散热筋2-1-1大大增加了导热装置主体2的散热面积，导热装置主体2与灯体通过导热硅胶层5实现面接触，以确保所述的集成有led灯泡的pcb板3所产生的热量迅速传导给灯体1，导热装置主体2与集成有led灯泡的pcb板3接触的面2-2通过竖向加强筋条2-3同导热装置主体2与外壳连接的面连接，竖向加强筋条2-3与导热装置主体2是一体成形的或焊接到，导热装置主体2具有竖向加强筋条2-3一方面增加了导热装置主体2的散热面积，另一方面也加强了导热装置主体2的强度，同时也使得导热装置主体2内部是空心的，有利于灯体内部的空气对流，从而增加散热效果。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此，依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。