1.LED光源模块，其特征在于，包括采用高导热陶瓷材料制成的光源安装座、LED芯片和铝基板，所述光源安装座为塔形，光源安装座包括多个沿周向设置的安装面，每个安装面的左右两侧分别设有与所述光源安装座同材质的止挡边，一个安装面和位于该安装面两侧的两个止挡边形成一个安装槽，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中，铝基板的左右侧边分别通过两侧的止挡边限位，铝基板底面直接与安装面接触。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，光源安装座的下端设有采用高导热陶瓷材料制成的聚热装置，所述聚热装置包括底板和沿底板边缘向下延伸设置的侧壁，底板和侧壁间构成聚热腔，所述侧壁上设有散热孔。
3.根据权利要求2所述的LED光源模块，其特征在于，聚热装置的底板为圆形，聚热装置的侧壁由若干个沿底板周向设置的弧形块组成，在相邻的两个弧形块间设有散热孔。
4.根据权利要求2所述的LED光源模块，其特征在于，安装在同一个铝基板上的多个LED芯片内部连通，且在铝基板的下部设有电极连接点，各铝基板间的电极连接点通过焊锡捆绑连通，所述聚热装置的底板上设有用于焊锡或导线穿过的通孔。
5.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，相邻的两个安装面的交界线处设有棱条，每个棱条具有两个止挡边。
6.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述铝基板与所述安装槽过盈配合。
7.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，铝基板四边带有毛刺，铝基板通过毛刺卡接固定在安装槽中。
8.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，多个LED芯片并列安装 在铝基板的一侧，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中后，LED芯片的一侧与止挡边相贴。
9.高散热LED灯具，其特征在于，包括灯头、灯体、灯罩以及如权利要求1-8任一项所述的LED光源模块，所述灯体设有上部开口的安装腔，灯头螺纹连接在灯体的下部，安装腔与灯头连通，灯体的底部设有与安装腔内部连通的进风孔，LED光源模块的下部安装在所述安装腔中，安装腔的内侧壁上均匀分布有多根向内侧凸起的阻挡条，LED光源模块安装完成后，LED光源模块的下部与所述阻挡条相抵，且LED光源模块、阻挡条和安装腔的侧壁之间形成排风通道。
10.根据权利要求9所述的高散热LED灯具，其特征在于，在塔形的光源安装座的顶部设置一个用于聚光的透镜。