一种侧入式LED背光模组的制作方法

本实用新型涉及一种LED背光模组设备，特别涉及一种侧入式LED背光模组。

背景技术：

对于传统的侧入式LED背光模组，LED芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光由于全内反射而不能从LED封装的出光表面射出。另一方面，即使已经从LED封装出光表面射出的光，一部分光由于导光板入光表面的反射，而不能进入导光板，LED封装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。为此，我们提出一种侧入式LED背光模组。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种侧入式LED背光模组，通过导光板和LED封装之间形成耦合方式，使得耦合效率更高，在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射，在导光板入光表面处也基本上没有反射，LED芯片发出的光基本上全部进入导光板，由于没有全内反射，LED芯片发出的大角度的光也进入导光板，易于达到亮度的均匀性，并且其中设有的增亮膜和扩散膜，保证同样亮度的情况下，所用的LED封装的数量约减少，降低成本，LED封装的出光角度加大，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种侧入式LED背光模组，包括光源、底反射片和增亮膜，所述底反射片一侧设有光源，所述底反射片上方设有导光板，所述导光板上方设有增亮膜，所述增亮膜下表面设有扩散膜，所述增亮膜上方设有玻璃基板。

进一步地，所述导光板底面上设有网点。

进一步地，所述导光板、扩散膜和增亮膜设置在底反射片和玻璃基板之间。

进一步地，所述导光板和LED封装之间形成耦合方式。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过导光板和LED封装之间形成耦合方式，使得耦合效率更高，在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射，在导光板入光表面处也基本上没有反射，LED芯片发出的光基本上全部进入导光板，由于没有全内反射，LED芯片发出的大角度的光也进入导光板，易于达到亮度的均匀性，并且其中设有的增亮膜和扩散膜，保证同样亮度的情况下，所用的LED封装的数量约减少，降低成本，LED封装的出光角度加大。

【附图说明】

图1为本实用新型侧入式LED背光模组的整体结构示意图。

图2为本实用新型侧入式LED背光模组的侧面结构示意图。

图中：1、光源；2、底反射片；3、导光板；4、扩散膜；5、增亮膜；6、玻璃基板。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种侧入式LED背光模组，包括光源1、底反射片2和增亮膜5，所述底反射片2一侧设有光源1，所述底反射片2上方设有导光板3，所述导光板3上方设有增亮膜5，所述增亮膜5下表面设有扩散膜4，所述增亮膜5上方设有玻璃基板6，所述导光板3底面上设有网点，所述导光板3、扩散膜4和增亮膜5设置在底反射片2和玻璃基板6之间，所述导光板3和LED封装之间形成耦合方式。

本实用新型侧入式LED背光模组，通过导光板3和LED封装之间形成耦合方式，使得耦合效率更高，在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射，在导光板3入光表面处也基本上没有反射，LED芯片发出的光基本上全部进入导光板，由于没有全内反射，LED芯片发出的大角度的光也进入导光板，易于达到亮度的均匀性，并且其中设有的增亮膜5和扩散膜4，保证同样亮度的情况下，所用的LED封装的数量约减少，降低成本，LED封装的出光角度加大。

其中，所述导光板3底面上设有网点，LED封装发出的光耦合进入导光板3，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。

其中，所述导光板3、扩散膜4和增亮膜5设置在底反射片2 和玻璃基板6之间，提高LED封装的出光效率，保证同样亮度的情况下，所用的LED封装的数量约减少，降低成本，LED封装的出光角度加大。

其中，所述导光板3和LED封装之间形成耦合方式，LED背光模组产生的总热量约减少，能量消耗约减少，提高耦合效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。