一种LED灯丝条的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED灯丝条。

背景技术：

LED光源具有发光效率高、节能、环保、寿命长等特点，被称为“绿色照明光源”。采用倒装工艺的LED具有高取光效率、低热阻、高可靠性等优越特性。同时，LED灯丝灯具备360°发光、集成高压驱动、符合传统的照明使用习惯等优势。

随着新材料的不断出现和新工艺的不断涌现，近些年市面上出现了能全面发光的LED灯丝条。这种LED灯丝条一般都是呈一字型排列的LED芯片4通过串联方式连接的排列在条形支架2上，如图1所示，其中，1为电极引脚，3为印制导电线路；且其芯片电极两端下面是等间距排列的镀银层5，如图2所示，芯片通过共晶焊技术固定在镀银层上完成电学互连。

但是，这种灯丝中的芯片排布方式过于单一、空间光场分布不均匀，其底部接受面照度均匀性较差，容易使人产生眩光，从而造成人眼瞳孔的剧烈变化，加重视觉疲劳损伤视觉神经，对人眼视力产生负面影响。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种LED灯丝条，有效解决了现有LED灯丝条发光不均匀的技术问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种LED灯丝条，包括：条形支架、设置在条形支架两端的电极引脚、设置在条形支架表面的印刷导电线以及通过印制导电线相互连接的多个LED芯片，其中，

所述印制导电线呈轴对称设置在条形支架表面，且分为两排并行设置；

当每排中包括的印制导电线为奇数，则所述多个LED芯片首尾相连呈中心对称依次焊接在印制导电线上；

当每排中包括的印制导电线为偶数，则所述多个LED芯片首尾相连呈轴对称依次焊接在印制导电线上。

进一步优选地，所述LED芯片为倒装LED芯片。

进一步优选地，所述印制导电线呈轴对称设置在条形支架表面，且分为两排并行设置中，具体包括：

所述印制导电线分为两排并行设置在条形支架上，且每排中包括的印制导电线等间距均匀轴对称设置。

进一步优选地，在两排印制导电线中，每列印制导电线之间设置一LED芯片；在每排印制导电线中，LED芯片间隔设置在每两个印制导电线之间，且在两排印制导电线中交错分布，形成多个LED芯片首尾相连串联连接于条形支架上的LED灯丝条结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

在本实用新型提供的LED灯丝条中，将倒装LED芯片首尾相连串联连接在印制导电线上，以此实现LED灯丝条的360°发光，大大提高了LED灯丝条光场空间分布的均匀性，不使人产生眩光，从而达到保护人眼视力的目的，符合LED灯照明设计地要求。

另外，在本实用新型提供的LED灯丝条中LED芯片的排布方式使得条形支架上单位面积中LED芯片的数量增多，从而大大提高了LED灯丝条的总发光功率。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1为现有技术中LED灯丝条结构示意图；

图2为现有技术中灯丝条支架结构示意图；

图3为本实用新型中LED灯丝条一种实施方式结构示意图；

图4为本实用新型中LED灯丝条另一种实施方式结构示意图；

图5为图1/图2所示的现有LED灯丝条工作过程中受光面的照度分布图；

图6为图3所示的现有LED灯丝条工作过程中受光面的照度分布图；

附图标号说明：

1-电极引脚，2-条形支架，3-导电线路，4-LED芯片，5-镀银层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

本实用新型提供了一种LED灯丝条，具体，在该LED灯丝条中包括：条形支架2、设置在条形支架两端的电极引脚1、设置在条形支架表面的印刷导电线3以及通过印制导电线相互连接的多个LED芯片4，其中，印制导电线呈轴对称设置在条形支架表面，且分为两排并行设置。更具体来说，当每排中包括的印制导电线为奇数，则多个LED芯片首尾相连呈中心对称依次焊接在印制导电线上，如图3所示（每排中包括7个印制导电线）；当每排中包括的印制导电线为偶数，则多个LED芯片首尾相连呈轴对称依次焊接在印制导电线上，如图4所示（每排中包括6个印制导电线）。

在具体实施例中，在支架的LED芯片为倒装LED芯片。且印制导电线分为两排并行设置在条形支架上，且每排中包括的印制导电线等间距均匀轴对称设置。在两排印制导电线中，每列印制导电线之间设置一LED芯片；在每排印制导电线中，LED芯片间隔设置在每两个印制导电线之间，且在两排印制导电线中交错分布，形成多个LED芯片首尾相连串联连接于条形支架上的LED灯丝条结构。

在焊接过程中，在印制导电线上涂覆适量锡膏，将倒装LED芯片的正/负电极分别对准条形支架上两个印制导电线，通过回流焊的方式，实现倒装LED芯片与印制导电线之间的焊接。具体，从条形支架的一端开始，将倒装LED芯片焊接在与电极引脚连接的印制导电线上，之后以串联（一个印制导电线上分别焊接一个倒装LED芯片的正极和另一个倒装LED芯片的负极）的方式依次将倒装LED芯片焊接在印制导电线之间直到条形支架的另一端，将倒装LED芯片的电极引出到电极引脚上，实现各倒装LED芯片的导通。

如图5为如图1和图2所示的LED灯丝条工作过程中的受光面的照度分布图。在一个具体实施例中，将芯片尺寸、材料、发光功率、受光面的尺寸高度以及横向芯片的总长度与如图1/图2所示的LED灯丝条保持不变，按照如图3所示LED灯丝条结构对LED芯片进行排列焊接，该结构中得到的受光面照度图如图6所示。

根据照度均匀性=1-（均方根偏差/平均照度）可知，照度均匀性值越接近1，其照度均匀性越好。如图1和图2所示LED灯丝条照度最小值为0.021148Lx，最大值63864Lx，平均照度为14067Lx，均方根偏差为13501，均匀性等于0.0402。而本实施例中如图3所示的LED灯丝条中，照度最小值140.44Lx，最大值87966Lx，平均照度30515Lx，均方根偏差等于13447，均匀性为0.5593。可以明显看出，本实例中LED灯丝条照度均匀性相比传统灯丝得到很大的提高。

基于以上提供的具体实施例，可以推广适用到若干个LED芯片的情况（数量不唯一），并且LED芯片可以是正装LED芯片，通过焊线串联相连，按本实例结构同样都能实现本实用新型的目的，即可使得LED灯丝光场分布的空间均匀性大大提高。