半导体灯的制作方法

文档序号:11231949阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种半导体灯,该半导体灯具有其中放置驱动器(3)的壳体(2)和至少一个从壳体(2)向外突出的接触销(6),其中接触销(6)是管状的并且在壳体(2)上铆接,并且驱动器(3)与接触销(6)通过导电的连接部件(12)连接,该连接部件引入接触销(6)的空腔(13)中。一种用于制造半导体灯(1)的方法,其中从外部将至少一个管状的接触销(6)引入壳体(2)的套管(5)中,直到接触销(6)与壳体(2)止动,接触销(6)于是在内侧上与壳体(2)铆接并且将驱动器(3)引入到壳体(2)内,由此导电的连接部件(12)引入接触销(6)中。本发明特别能够应用在LED改装灯上来代替引脚‑卤素灯,特别是MR16灯。

技术研发人员:托马斯·克拉夫塔;迪特马尔·施密特
受保护的技术使用者:欧司朗有限公司
技术研发日:2017.03.02
技术公布日:2017.09.12
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