一种远近光一体LED车灯的制作方法

文档序号:12017746阅读:273来源:国知局
一种远近光一体LED车灯的制作方法与工艺

本实用新型涉及LED车灯领域,尤其是一种远近光一体LED车灯。



背景技术:

随着LED技术的发展,LED车灯也越来越普及,如中国专利公开号为205248304的一种LED 车灯光源,包括基板,所述基板上设有功能区,所述功能区上设有若干LED 芯片,所述功能区呈长方形,功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭;每个所述LED 芯片的顶面出光面均覆盖有独立的荧光层。该车灯通过围堰将LED 芯片的出现进行限制,使车灯将打出的近光能够形成明暗截止线。该种车灯光源利用围堰将LED芯片围起来,然后在围堰内填充白胶,然后再在LED芯片的顶面覆盖一层荧光胶,这样车灯的制造工艺变得复杂;而且只在围堰内设有白胶,其他出光面则没有,所以反射效率低,从而车灯亮度低。另外该种车灯的LED芯片只有一排,使的其远光亮度明显不够。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种远近光一体LED车灯,既能实现近光时的明暗截止线,也能满足远光的亮度要求;制造工艺简单。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种远近光一体LED车灯,包括LED光源,所述LED光源包括LED基板和设在LED基板正面上的若干LED芯片,所述LED芯片按照出光方向呈前后两排布设,前排LED芯片的数量为M个且呈一字排列,后排LED芯片的数量为N个且呈一字排列,M>N≥1;前排LED芯片形成近光光源,前排LED芯片和后排LED芯片共同形成远光光源;所述LED基板的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层,所述LED基板的正面于荧光胶层上设有白胶层,所述LED芯片的顶面为出光面。本实用新型原理:在LED基板的整个正面均覆盖有白胶层,反射的面积更大,有利于提高LED光源的出光效率;当需要打出近光光型时,点亮前排LED芯片,与挡光片配合形成明暗截止线;当需要打出远光光型时,同时点亮前排LED芯片和后排LED芯片,且挡光片复位。作为改进,所述LED车灯还包括与LED光源配合的反光杯、设置在LED光源前方用于形成明暗截止线的挡光片、透镜和散热器;所述LED光源设置在散热器上。

作为改进,后排LED芯片一共设有两个LED芯片,前排LED芯片一共设有四个LED芯片。

作为改进,所述白胶层的顶面与LED芯片的顶面平齐。

作为改进,所述LED基板的背面一侧设有LED光源的输入端子焊盘,便于贴合。

作为改进,前排LED芯片与后排LED芯片的轴对称线重合

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:

本实用新型的LED芯片采用阶梯分布,使得近光时为线性光源具有明暗截止线;远光时,两排LED芯片的光线共同作用,亮度更高,满足远光光型的需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为LED光源剖视图。

图3为LED芯片在LED基板上的分布示意图。

图4为远光时本实用新型的光路图。

图5为近光时本实用新型的光路图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,一种远近光一体LED车灯,包括LED光源4、与LED光源4配合的反光杯2、设置在LED光源4前方用于形成明暗截止线的挡光片3、透镜1和散热器5。所述LED光源4设置在散热器5上。

如图2、3所示,所述LED光源4包括LED基板41和设在LED基板41正面上的若干LED芯片43,所述LED芯片43按照出光方向呈前后两排布设,前排LED芯片47为远离反光杯设置,后排LED芯片46为靠近反光杯设置,前排LED芯片47的数量为M个且呈一字排列,后排LED芯片47的数量为N个且呈一字排列,M>N≥1;本实施例中,前排LED芯片47一共设有两个LED芯片,后排LED芯片46一共设有四个LED芯片,同一排LED芯片之间的间距相等,保证出光的均匀性;前排LED芯片47与后排LED芯片46的轴对称线重合;前排LED芯片47与后排LED芯片46之间的间距为5~15mm,反光杯2的形状可以根据两排LED芯片的排布进行设计,使两排LED芯片的出光均能通过反光杯2反射出去。如图4、5所示,前排LED芯片46形成近光光源,前排LED芯片47和后排LED芯片46共同形成远光光源。所述LED基板41的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层44,所述LED基板41的正面于荧光胶层44上设有白胶层45,所述LED芯片的顶面为出光面,出光面的顶面与白胶层的顶面平齐或出光面的顶面露出白胶层45外。所述白胶层45的顶面与LED芯片的顶面平齐,用于遮挡LED芯片的出面发光,消除车灯光源的杂光。所述LED基板41的背面一侧设有LED光源4的输入端子焊盘42,便于贴合。

本实用新型的制造工艺:在LED基板上固晶、在LED基板以及LED芯片表面涂荧光胶、荧光胶固化、将固化后的产品放入加热板上、点白胶、白胶固化。

本实用新型原理:在LED基板41的整个正面均覆盖有白胶层45,反射的面积更大,有利于提高LED光源4的出光效率;当需要打出近光光型时,点亮前排LED芯片47,与挡光片3配合形成明暗截止线;当需要打出远光光型时,同时点亮前排LED芯片47和后排LED芯片46,且挡光片3复位。

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