一种用于投光灯的氮化铝基板的制作方法

本实用新型涉及投光灯技术领域，尤其涉及一种用于投光灯的氮化铝基板。

背景技术：

投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称作聚光灯。投光灯一般采用多个大功率热电分离封装的LED灯集成在一块基板上作为其光源，LED灯在工作时会产生高温，经基板散热，若基板不能够及时散热就会影响LED灯的性能和使用寿命，因此基板的散热性能非常重要。

如2016年03月02日中国专利授权公开号CN205065472U所公开的一种用于投光灯的热电分离氮化铝基板，包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层；所述高导铝材质层位于底层，所述铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方，所述红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方，该红铜材质层含有第一凸台；所述氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方，位于第一凸台两侧；所述线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方，该线路铜铂层含有第二凸台，所述第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽；所述白油丝印层设置于线路铜铂层上方，位于第二凸台一侧。该热电分离超导铝基板在实际焊接LED灯时，LED灯的正负极分别焊接在热电分离超导铝基板的两个第二凸台上，LED灯的热沉连接于第一凸台上，LED灯的热沉与第一凸台紧密接触，LED灯的热沉将热量传导至第一凸台，然后第一凸台再将热量传递给其他导热层实现导热。

但是本发明人发现，在实际的焊接操作过程中，很难保证LED灯的热沉与第一凸台紧密接触，LED灯的热沉与第一凸台之间往往留有一定的间隙，该间隙极大的阻隔了LED灯的热沉与第一凸台之间的热传递，导致了该热电分离超导铝基板的导热性能不佳。

技术实现要素：

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种用于投光灯的氮化铝基板，解决了现有的用于投光灯的热电分离超导铝基板导热性能不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种用于投光灯的氮化铝基板，包括绝缘层、导热石墨层和氮化铝基板，所述绝缘层中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有一层导热硅胶，所述绝缘层上表面位于第一凹槽两侧分别设有一个电极柱，所述绝缘层上位于第一凹槽内开设有一个通孔，所述氮化铝基板上开设有第二凹槽，所述导热石墨层设置于第二凹槽内，所述导热石墨层上表面连接在绝缘层下表面，所述导热石墨层上设有一个可嵌置在所述通孔内的凸台，所述凸台上表面与导热硅胶连接。

进一步的，所述氮化铝基板上位于第二凹槽底部间隔设置复数条导热凸条，所述导热石墨层下表面开设有复数条与各所述导热凸条配合连接的导热凹槽。

更进一步的，所述氮化铝基板下表面开设有复数个半圆形散热槽。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：结构简单、热传导效率高、速度快、易于安装LED灯，在安装LED灯时，首先将LED灯的热沉粘接在导热硅胶上，然后再将LED灯的正负极引脚分别焊接在两个电极柱上。LED灯产生的热量，由LED灯的热沉依次传递给、导热硅胶、导热石墨层、氮化铝基板；进一步的，氮化铝基板上位于第二凹槽底部间隔设置复数条导热凸条，导热石墨层下表面开设有复数条与导热凸条配合连接的导热凹槽，增加导热石墨层与氮化铝基板的热传导面积；进一步的，氮化铝基板下表面开设有复数个半圆形散热槽，增加氮化铝基板的散热面积。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的绝缘层的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的导热石墨层的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的氮化铝基板的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1、图2、图3和图4，本实施例提供一种用于投光灯的氮化铝基板，包括绝缘层2、导热石墨层3、氮化铝基板4、两个电极柱5、导热硅胶6。所述绝缘层2采用环氧玻璃纤维板，所述绝缘层2的中部开设有一个凹槽21，所述绝缘层2上位于凹槽21内开设有一个通孔22，所述导热硅胶6铺设于凹槽21内，两个电极柱5设置于绝缘层2上，且分别位于凹槽21的两侧；所述氮化铝基板4上表面开设有一个凹槽41，所述氮化铝基板4上位于凹槽41底部设置有复数条散热凸条42，所述氮化铝基板4的下表面开设有复数个半圆形散热槽43；所述导热石墨层3设置在氮化铝基板4的凹槽41内，导热石墨层3的下表面开设有复数条与导热凸条42配合连接的导热凹槽32，增大导热石墨层3与氮化铝基板4的热传导面积，所述导热石墨层3上表面连接在绝缘层2下表面，导热石墨烯层3上表面设置有一个可嵌置于通孔22内的凸台31，所述凸台31的上表面与导热硅胶6连接。

安装LED灯1时，首先将LED灯1的热沉粘接在导热硅胶6，然后再将LED灯1的正负极引脚分别焊接在两个电极柱5上。LED灯1工作时，产生的热量，由LED灯1的热沉直接传递给导热硅胶6，导热硅胶6再将热量依次传递给导热石墨层3、氮化铝基板4。本实用新型具有热传导效率高、速度快的优点，使得LED灯热量快速导入基板，快速散热，提高LED灯使用寿命。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。