本公开涉及具备以LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等的半导体发光元件作为光源的光源装置。
背景技术：
一直以来，以半导体发光元件作为光源的光源装置，被作为白炽灯或荧光灯的替代品利用。这种光源装置，一般来说，是将用于使半导体发光元件点亮的点亮电路内置于壳体内。该点亮电路，由被安装在安装基板上的多个电子零件所构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2012－230912号公报
技术实现要素：
实用新型要解决的问题
可是，作为使光源装置薄型化的方法之一，需要考虑使壳体薄型化的方法。但是，由于壳体的薄型化会使壳体的内部容积变小，以往能够内置的点亮电路却有可能无法内置。特别是，点亮电路所具有的如电解电容器那样的体量较大的电子零件，更有可能无法收纳到薄型化了的壳体内。
本实用新型鉴于上述的课题，目的在于提供一种将拥有体量较大的电子零件的点亮电路内置的薄型光源装置。
解决问题的手段
有关本实用新型的一个实施模式的光源装置，具备半导体发光元件、电子零件、以及具有用于安装上述电子零件的安装面的安装基板，在上述安装基板的外缘部的至少一处设有切口部，上述电子零件的本体的至少一部分位于上述切口部内。
另外，也可以是，上述电子零件，以上述本体长度方向与上述安装基板的上述安装面平行的姿态，安装于上述安装基板。
另外，也可以是，上述电子零件具有从上述本体延出的引出线，上述引出线，以与上述安装基板的上述安装面平行的姿态，与上述安装基板的安装面上设置的连接端子相连接。
另外，也可以是，上述引出线，以从上述安装基板的上述安装面浮起的状态，与上述连接端子相连接。
另外，也可以是，上述电子零件，以上述本体的一部分从上述切口部伸出的状态，被安装于上述安装基板。
另外，也可以是，还具备与上述安装基板重叠配置的散热器，在上述散热器的外缘部，与上述安装基板上设置的上述切口部重合的位置，设有切口部，上述电子零件的与位于上述安装基板上设置的上述切口部内的上述一部分不同的另一部分，位于上述散热器上设置的上述切口部内。
实用新型效果
有关本实用新型的光源装置，在安装基板的外缘部的至少一处设有切口部，电子零件本体的至少一部分位于该切口部内。从而，能够提供内置了拥有大体量的电子零件的点亮电路的薄型光源装置。
附图说明
图1是表示有关实施方式的光源装置的斜视图。
图2是表示有关实施方式的光源装置的分解斜视图。
图3是表示拿掉有关实施方式的光源装置的罩体后的状态的平面图。
图4是表示有关实施方式的光源装置的安装基板的平面图。
图5是表示有关实施方式的光源装置的散热器的平面图。
图6是表示有关实施方式的光源装置的壳体的平面图。
图7是图3的A－A线的剖面图。
图8是图3的B－B线的剖面图。
具体实施方式
下面，基于附图对有关本实用新型的光源装置的实施方式进行说明。另外，下述公开的实施方式均为例示，并非对有关本公开的光源装置加以限制。
还有，下述公开的实施方式中，有时会省略不必要的详细说明。例如，会对已经熟知的事项的详细说明或对实质上的同一构成的重复说明进行省略。这是避免不必要的冗长说明，以便本领域技术人要更容易理解。
(整体结构)
图1是表示有关实施方式的光源装置的斜视图。如图1所示，有关实施方式的光源装置100，是作为圆型荧光灯的替代品使用的圆盘形LED灯。光源装置100，例如，安装在照明器具(未图示)上，做成筒灯(downlight)、壁灯、聚光灯(spotlight)等来使用。
图2是表示有关实施方式的光源装置的分解斜视图。如图2所示，光源装置100具备壳体110、散热器120、发光模块130、以及罩体140等。
(壳体)
壳体110，例如是工程塑料或者硅树脂等具有耐热性的合成树脂制品，具有底板部111、一对灯口部112、以及周壁部113。有关本实施方式的壳体110，是以作为工程塑料一例的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制品。
底板部111是大致圆形板状，在其上表面114上设有多个螺丝孔115。
一对灯口部112，在底板部111外缘部的2处，隔着底板部111对置设置。各灯口部112分别是有底的圆筒形状，在筒底部分分别设有一对灯口销151。一侧的灯口部112上设置的一对灯口销151，与另一侧的灯口部112上设置的一对灯口销151，相互平行且向相反侧突出地设置。
周壁部113，在底板部111的上表面114的外缘部，沿底板部111的周缘设置。在周壁部113所围绕的第1空间116内，收纳有散热器120。还有，在周壁部113的外周面设有多个爪部117，在周壁部113的内周面设有1个突起部118。
壳体110的周壁部113，具有一处向内侧凹进的凹陷部113a。凹陷部113a的详情后述。
(散热器)
散热器120，是大致圆形板状，配置在壳体110与发光模块130之间。更具体地说，配置于由壳体110的底板部111、壳体110的周壁部113、和发光模块130的安装基板131所围成的空间内。
散热器120的上表面121，经由润滑脂(未图示)与发光模块130的安装基板131进行面接触。散热器120和发光模块130经由其间存在的润滑脂热连接。
散热器120的下表面122，经由润滑脂(未图示)与壳体110的底板部111进行面接触。散热器120和壳体110经由其间的存在的润滑脂热连接。
散热器120，例如是铝制品。另外，散热器120并非限定为铝制品，但优选热传导性好且质轻的。
在散热器120上，设有多个从上表面121到下表面122贯通的贯通孔123。还有，散热器120的上表面121上，设有2个形状互不相同的突起部124a、124b。
还有，散热器120的外缘部的一处，设有与壳体110的突起部118形状相配的凹陷部125。在散热器120被收纳于壳体110的第1空间116内的状态下，壳体110的突起部118与散热器120的凹陷部125嵌合。这样一来，就抑制了散热器120在第1空间116内的松动。
在散热器120的外缘部设有切口部126。切口部126的详情后述。
(发光模块)
图3是表示拿掉有关实施方式的光源装置的罩体后状态的平面图。如图3所示，发光模块130具有安装基板131、多个半导体发光元件132、以及多个电子零件133、134。
安装基板131，例如具有由陶瓷或热传导性树脂等制成的绝缘层和由铝等制成的金属层的2层结构，为大致圆形板状。在安装基板131的上表面即安装面131a上，安装有多个半导体发光元件132和多个电子零件133、134。还有，在安装基板131上设有布线图案(未图示)、以及与布线图案电连接的多个连接端子135、136。各半导体发光元件132以及各电子零件133、134，通过布线图案以及各连接端子135、136，与各灯口销151上连接的电源线152电连接。
安装基板131上，在与散热器120的贯通孔123对应的位置，设有贯通孔137(参照图2)。通过将穿过贯通孔137及贯通孔123的螺钉161拧进壳体110的螺丝孔115，发光模块130以及散热器120被固定在壳体110上。另外，也可以是，利用粘结剂或卡合结构，将发光模块130以及散热器120安装在壳体110上。
安装基板131上，在与散热器120的突起部124a、124b对应的位置上，设有贯通孔138a、138b。在光源装置100组装好的状态下，贯通孔138a和突起部124a嵌合，贯通孔138b与突起部124b嵌合。由于设有2处嵌合处，使安装基板131相对于散热器120不会产生错位。还有，通过设置形状不同的贯通孔138a、138b以及突起部124a、124b，使得安装基板131相对于散热器120的朝向不会错误。
在安装基板131的外缘部设有切口部139。切口部的详情后述。
各半导体发光元件132为LED，以各自的主出射方向朝向罩体140的状态排列为矩阵状。另外，半导体发光元件132并不限于LED，也可以是，例如LD(激光二极管)、EL元件(电致发光元件)等。还有，半导体发光元件132的安装结构，采用炮弹型、表面安装(Surface Mounted Device:SMD)型、COB(Chip on Board：板上芯片)型、以及功率LED型等哪种结构都可以。
各半导体发光元件132所产生的热量，通过安装基板131向散热器120传导，然后从散热器120向壳体110传导，再从壳体110向外部散热。如上述，由于安装基板131和散热器120、以及散热器120和壳体110，分别经由润滑脂进行面接触，故光源装置100具有很好的散热特性。
还有，为使发光模块130与散热器120之间电绝缘，也可以在发光模块130与散热器120之间夹设绝缘片(未图示)等的绝缘材料。
多个电子零件133、134，是用于实现点亮电路的各功能的零件。作为点亮电路的功能，就是具有作为将商用电源提供的交流电整流为直流电的整流电路的功能、以及作为将整流电路整流的直流电的电压值进行调整的整压电路的功能。
点亮电路，将灯口销151及半导体发光元件132进行电连接，通过灯口销151从照明器具(未图示)受电，使半导体发光元件132发光。
多个电子零件133、134当中最大体量的，是本实施方式中的电子零件133。电子零件133，例如是构成平滑电路的电解电容器。此外，作为电子零件133以外的电子零件134，还有扼流线圈、IC、噪声滤波器、电阻、开关元件(晶体管等)、以及线圈等。
(罩体)
罩体140，具有圆形板状的本体部141、以及从本体部141的外缘部向后方延出的短筒形状的周壁部142，整体呈碟状。另外，罩体140的形状不限于上述，也可以是，与壳体110的形状相配的任何形状。
罩体140，例如，是丙烯树脂、PC(聚碳酸脂)树脂、硅树脂等的树脂或玻璃等的透光性材料制品，为白色半透明。另外，罩体140，不必限于半透明，透明也可；颜色可以是无色或有色。此外，也可以在罩体140的表面，施以使射出光扩散而设置多个凹凸的光扩散加工。
罩体140，以盖住发光模块130的状态，安装在壳体110的周壁部113上。在罩体140的周壁部142的内周面上，形成有使壳体110的周壁部113上设置的爪部117卡止的爪卡止部(未图示)。罩体140，通过使壳体110的爪部117卡止于爪卡止部，被固定于壳体110上。
另外，就本实施方式而言，是通过由爪部117和爪卡止部构成的卡止结构使罩体140固定在壳体110上，但固定方法也可以是，螺丝锁紧、粘合、压入等，还可以是多种方法的组合。
(要部结构)
图4是表示有关实施方式的光源装置的安装基板的平面图。如图4所示，在安装基板131的外缘部的一处设有切口部139。该切口部139是用来收纳电子零件133的空间。
图5是表示有关实施方式的光源装置的散热器的平面图。如图5所示，在散热器120的外缘部的一处也设有切口部126。该切口部126也是用来收纳电子零件133的空间。
切口部126，设置于当安装基板131相对于散热器120的定位时与安装基板131的切口部139重合的位置。散热器120的切口部126与安装基板131的切口部139，形状大致相同。
图6是表示有关实施方式的光源装置的壳体的平面图。如图6所示，壳体110的周壁部113，在一处具有向内侧凹进的凹陷部113a。被凹陷部113a围住三边的第2空间119，是用来收纳电子零件133的空间。壳体110的第2空间119，设置于当使散热器120及安装基板131与壳体110定位时与切口部126及切口部139重合的位置。壳体110的第2空间119和安装基板131的切口部139，形状大致相同。
光源装置100内，最大体量的电子零件133配置于安装基板131的切口部139内。这样一来，如果安装于安装基板131的安装面131a上因体量过大而无法完全内置的电子零件133，就能够内置。另外，电子零件133的体量的大小，也就是从本体133a内的引出线133b突出一侧的端面，到其相反侧端面的距离(图7中“T”所示尺寸)。
图7是图3中的A-A线的剖面图，图8是图3中的B-B线的剖面图。如图7及图8所示，电子零件133具有本体133a、一对引出线133b、以及玻璃管133C。本体133a为大致圆柱形状。引出线133b从本体133a的一端面延出。玻璃管133C包覆本体133a的外周面。
电子零件133的本体133a的一部分，位于安装基板131的切口部139内。此外，电子零件133的本体133a的另一部分，位于壳体110的第2空间119内，以及散热器120的切口部126内。由于本体133a的这一部分以及这另一部分埋设在比安装基板131的安装面131a还往下，因而抑制了电子零件133从安装面131a突出的突出量。
再加上，电子零件133还有另一部分，是从切口部139、切口部126及第2空间119伸出的状态。通过这样的结构，由于能够减小切口部139的大小，所以可以更大程度地确保安装基板131的安装面131a的面积。
电子零件133，以横置的姿态安装于安装基板131上。具体地，电子零件133以本体133a的长度方向与安装基板131的安装面131a平行的姿态，安装于安装基板131上。通过使本体133a的长度方向与安装基板131的安装面131a平行，能够更有效地抑制电子零件133从安装面131a突出的突出量。
另外，电子零件133的姿态，不一定必须是本体133a的长度方向与安装基板131的安装面131a平行的姿态，只要电子零件133的本体133a的一部分位于安装基板131的切口部139内，就能够对电子零件133的突出量进行某种程度地抑制。因此，也可以是，例如以纵置的姿态(本体133a的长度方向与安装基板131的安装面131a平行的姿态)，使本体133a的一部分位于安装基板131的切口部139内。
各引出线133b为直线形，以与安装基板131的安装面131a平行的姿态，与设置于安装基板131的安装面131a上的连接端子135相连接。引出线133b所连接的连接端子135，通过铆接与引出线133b连接。另外，引出线133b与连接端子135的连接方法，不限于铆接，也可以是焊接等其他方法。
各引出线133b，以从安装基板131的安装面131a浮起的状态与连接端子135连接。通过这种结构，确保引出线133b与安装面131a上设置的布线图案等之间的绝缘性。
通过以上的结构，对于本体133a的至少一部分位于切口部139内的电子零件133来说，减小了从安装基板131的安装面131a突出部分的高度。从而，作为一部分位于切口部139内的电子零件，即使选择大体量的电子零件133，作为点亮电路整体，能够抑制从安装基板131的安装面131a突出的突出量。这样，就能够实现内置了拥有大体量的电子零件133的点亮电路的薄型的光源装置100。
(变形例)
以上，基于实施方式对本实用新型的结构进行了说明，但本实用新型并不限于上述实施方式。还有，上述实施方式当中所述的材料、数值等仅是以优选的作为例示，并非限定于此。此外，在不脱离本实用新型的技术主旨的范围内，可以对光源装置的结构加以适当变化。
例如，也可以是，在安装基板上设置的切口部是多个，使电子零件的一部分分别位于这些切口部的结构。还可以是，使多个电子零件各自的一部分位于1个切口部内的结构。还可以是，将电子零件与半导体发光元件安装在不同的面上的结构。
有关本公开的光源装置，可广泛地被应用于所有照明用途。
标号说明
100 光源装置
110 壳体
111 底板部
112 灯口部
113 周壁部
113a 凹陷部
114 上表面
115 螺丝孔
116 第1空间
117 爪部
118 突起部
119 第2空间
120 散热器
121 上表面
122 下表面
123 贯通孔
124a 突起部
124b 突起部
125 凹陷部
126 切口部
130 发光模块
131 安装基板
131a 安装面
132 半导体发光元件
133 电子零件
134 电子零件
135 连接端子
136 连接端子
137 贯通孔
138a 贯通孔
138b 贯通孔
139 切口部
140 罩体
141 本体部
142 周壁部