一种便于拆装的LED灯的制作方法

文档序号:20858909发布日期:2020-05-22 21:25阅读:138来源:国知局
一种便于拆装的LED灯的制作方法

本实用新型涉及一种便于拆装的led灯。



背景技术:

一种led灯,其包括底座和壳体,其壳体固定连接在底座上,壳体一般是通过螺钉与底座固定连接,一般是在在壳体的四个角的位置设置固定螺钉来固定连接壳体和底座,拆装时需要把旋动四颗螺钉才能完成壳体与底座的拆装,费时费力。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种便于拆装的led灯,其只需要旋动一颗螺钉就能完成壳体与底座的拆装,简单、方便。

一种便于拆装的led灯,包括底座和壳体,所述的壳体连接在底座上端,底座的左侧面的前后两端分别设有固定部一,所述的固定部一上分别设有向后伸出的连接轴,所述的壳体的左侧面的前后两端分别设有固定部二,所述的固定部二上设有连接孔,连接孔对应连接轴设置,连接轴插接在连接孔中,底座的右侧面的中部设有固定部三,壳体的右侧面的中部设有固定部四,固定部三和固定部四上分别沿竖直方向设有相互对应的螺纹孔,两个螺纹孔内连接有紧固螺钉。

本实用新型还进一步设置为,所述的底座的底部设有脚垫。

本实用新型还进一步设置为,所述的壳体的前侧面设有光线出射口,所述的光线出射口设有面罩。

本实用新型的有益效果:本实用新型所提供的便于拆装的led灯,其底座和壳体的左侧通过固定部一和固定部二上的连接轴和连接孔固定连接,连接轴和连接孔配合来限制底座和壳体移动,底座和壳体右侧的固定部三和固定部四通过紧固螺钉连接,通过上述技术方案,使得底座和壳体被固定连接,拆装时,其只需要旋动紧固螺钉就能完成壳体与底座的拆装,简单、方便。

附图说明

图1为本实用新型的后侧结构示意图;

图2为本实用新型的前侧结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

以下参考图1至图2对本实用新型进行说明。

一种便于拆装的led灯,包括底座1和壳体2,所述的壳体2连接在底座1上端。

底座1的左侧面的前后两端分别设有固定部一3,所述的固定部一3上分别设有向后伸出的连接轴4,所述的壳体2的左侧面的前后两端分别设有固定部二5,所述的固定部二5上设有连接孔6,连接孔6对应连接轴4设置,连接轴4插接在连接孔6中。

底座1的右侧面的中部设有固定部三7,壳体2的右侧面的中部设有固定部四8,固定部三7和固定部四8上分别沿竖直方向设有相互对应的螺纹孔9,两个螺纹孔9内连接有紧固螺钉10,紧固螺钉10对固定部三7和固定部四8进行固定连接。

其中,所述的底座1的底部设有脚垫11。

其中,所述的壳体2的前侧面设有光线出射口12,所述的光线出射口12设有透明的面罩13。

本实用新型的有益效果:本实用新型所提供的便于拆装的led灯,其底座1和壳体2的左侧通过固定部一3和固定部二5上的连接轴4和连接孔6固定连接,连接轴4和连接孔6配合来限制底座1和壳体2移动,底座1和壳体2右侧的固定部三7和固定部四8通过紧固螺钉10连接,通过上述技术方案,使得底座1和壳体2被固定连接,拆装时,其只需要旋动紧固螺钉10就能完成壳体2与底座1的拆装,简单、方便。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。



技术特征:

1.一种便于拆装的led灯,其特征在于:包括底座和壳体,所述的壳体连接在底座上端,底座的左侧面的前后两端分别设有固定部一,所述的固定部一上分别设有向后伸出的连接轴,所述的壳体的左侧面的前后两端分别设有固定部二,所述的固定部二上设有连接孔,连接孔对应连接轴设置,连接轴插接在连接孔中,底座的右侧面的中部设有固定部三,壳体的右侧面的中部设有固定部四,固定部三和固定部四上分别沿竖直方向设有相互对应的螺纹孔,两个螺纹孔内连接有紧固螺钉。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的led灯,其特征在于:所述的底座的底部设有脚垫。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的led灯,其特征在于:所述的壳体的前侧面设有光线出射口,所述的光线出射口设有面罩。


技术总结
本实用新型公开了一种便于拆装的LED灯,包括底座和壳体,所述的壳体连接在底座上端,底座的左侧面的前后两端分别设有固定部一,所述的固定部一上分别设有向后伸出的连接轴,所述的壳体的左侧面的前后两端分别设有固定部二,所述的固定部二上设有连接孔,连接孔对应连接轴设置,连接轴插接在连接孔中,底座的右侧面的中部设有固定部三,壳体的右侧面的中部设有固定部四,固定部三和固定部四上分别沿竖直方向设有相互对应的螺纹孔,两个螺纹孔内连接有紧固螺钉。

技术研发人员:章志通
受保护的技术使用者:温州西犇电子科技有限公司
技术研发日:2019.12.16
技术公布日:2020.05.22
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