固持座、固持座组件及采用固持座组件的led组件的制作方法

文档序号:9422314阅读:375来源:国知局
固持座、固持座组件及采用固持座组件的led组件的制作方法
【专利说明】固持座、固持座组件及采用固持座组件的LED组件
[0001]相关申请
[0002]本申请主张于2013年3月11日提交的美国临时专利申请US67/776,360的优先权,其整体通过援引而合并在本文中。
技术领域
[0003]本申请涉及采用一发光二极管(LED)照明的领域,更具体地涉及一种包括适用于支撑一 LED阵列的一固持座的LED组件。
【背景技术】
[0004]公知固持座适于支撑LED阵列。LED阵列将需要连接于一电源,且随着LED阵列尺寸的缩减,这变得更具挑战性。有时固持座被设置成可安装于一基板,且当固持座安装于基板时将LED阵列固定就位,同时在可用于为LED阵列供电的一侧上设置一集成的连接器。然而,对于所有应用场合而言,这样一种设计并不总是优选的。
[0005]使用者可能从变化中受益的一个应用场合是更换灯泡的应用。通常LED基更换灯泡需要以极具成本效益的方式制造。因为其体积依然相当小(对成本的增加上具有循环效应(circular effect)),所以使一 LED基灯泡的各个部分被人工组装是有意义的。由于空间的约束,这趋于导致设计中需要焊接导线,以将LED阵列的阳极和阴极连接于电源。尽管人工操作可提供高质量的产品,但是有时在这种设计的品质上存在问题,且某些灯泡制造商已被迫召回灯泡,以解决潜在的质量问题。由此,更进一步的完善和改进现有的固持座设计会受到某些人群的赏识。

【发明内容】

[0006]公开了一种LED组件。在一实施例中,所述LED组件包括一固持座组件以及一电路板组件。所述固持座组件设置成支撑一 LED阵列且包括两个固持座用端子,所述固持座用端子电连接于所述LED阵列上的垫。所述电路板组件包括两个端子,各端子可由一连接器支撑,且所述电路板组件可包括控制电源输送给所述LED阵列上的LED的电路。所述端子设置成电耦合于所述固持座用端子。在一实施例中,所述端子均细长且设置成插入所述固持座用端子中的一针收容凹口,所述针收容凹口包括一渐缩部和一固持孔。
【附图说明】
[0007]本申请通过举例说明但不限于附图,在附图中相似的附图标记表示相似的部件,而且在附图中:
[0008]图1示出一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0009]图2示出图1所示的实施例的一部分分解图。
[0010]图3示出一固持座组件的一实施例的一立体图。
[0011]图4示出一固持座组件的一部分分解立体图。
[0012]图5示出一固持座组件的一实施例的一简化立体图。
[0013]图6示出沿图5的线6-6剖开的一立体图。
[0014]图7示出沿图4的线7-7剖开的一立体图。
[0015]图8示出适用于一固持座组件的固持座用端子的一实施例的一立体图。
[0016]图9示出一固持座用端子中的一针收容凹口的剖开的一侧视图。
[0017]图10示出沿图3的线10-10剖开作出的一立体图。
[0018]图11不出一固持座用端子的一实施例的一侧视图。
[0019]图12示出适用于一固持座组件的一替代固持座用端子的一实施例的一侧视图。
【具体实施方式】
[0020]下面的详细说明描述了示范性实施例,且并不意欲限制于明确公开的组合。因此,除非另有说明,本文所公开的各种特征可组合在一起,以形成另外的组合(出于简明目的而未示出)。
[0021]LED固持座常用于一更大的支撑表面作为一散热器使用的结构中。例如,一固定装置(fixture)可能设置成固持一个以上LED固持座(固持件)。尽管这样的结构是有益的,但是已确定的是,存在有的确提供令人惊讶的其它用途(use)。例如,在一类型为R-30的一灯泡中,一般是经由焊接而电连接于一 LED阵列且这通常是一人工工序,因为难以使导线的布线自动化。已确定的是,其它方法,诸如在本文中公开的方法,能够通过提高组装工艺的可靠性来提供可靠性上的改进。所示出的实施例还提供了一有优势的组装工艺,其中一固持座组件可对接于一电路板组件。如所已知的,常希望灌封(pot)带有电路的电路板,以有助于提供更有效的热管理,且所示出的实施例允许这种灌封在固持座组件未成为该工艺的一部分的情况下进行,且同时依然提供一简单的不要求人工焊接的组装工艺。由此,许多潜在的益处通过所说明的设计特征来提供。
[0022]图1-图12示出一 LED组件10及构件的实施例的特征,构件可与一 LED组件一起使用,以供灯泡更换结构使用(尽管这不限于这种应用场合)。LED组件10包括一固持座组件40,固持座组件40电连接于一电路板组件60。如所示出的,固持座组件40沿一第一平面(例如一水平面)设置,而电路板组件60沿一第二平面(例如一竖直面)设置。由此,固持座组件40的方位可大体垂直于电路板组件60的方位。
[0023]电路板组件60包括一电路板62上的电路65。电路65可包括交流(AC)到直流(DC)的性能且可用作一驱动器(例如一恒电流驱动器)。可替代地,对于DC电源供给于电路65的结构,电路65可仅用作一驱动器和/或对将供给的电源进行控制。自然,电路65可包括许多特征,诸如允许电路接收和发送信息的一收发器。如可认识到的,尽管示出的是一单个集成块,但是独立的多个器件可连接在一起,以形成所需电路并提供所需的功能。
[0024]电路板62支撑一连接器70,连接器70包括一壳体72,且壳体72有助于固持一端子75,端子75电连接于电路板62。尽管不要求,但是可取的是,壳体72和/或电路板62具有一个以上的对位特征,以有助于确保端子75相对电路板62的方位被适当地控制。例如,一狭槽和一肩部会用于帮助控制所述端子75相对所述电路板62的方位。应注意的是,如所示出的,两个独立的连接器70被设置,一个连接器70在电路板62的一第一侧62a而另一个连接器70在电路板62的一第二侧62b,且各连接器70支撑其中一个端子75。在一替代实施例中,一单个连接器可支撑两个端子75且所述两个端子75可设置成更靠近在一起。所述端子75可设置成将电源传输给固持座组件40。
[0025]固持座组件40包括支撑一 LED阵列30的一固持座41。LED阵列30包括一基板32的多个垫36 (例如第一垫和第二垫),所述多个垫36设置成用作由所述LED阵列30支撑的一 LED块(block) 34的阳极和阴极。LED块34包括一个以上的以导线串联的(in wiredin series)LED,且通常包括一硅层,以保护LED,且还可包括一磷层,以将发射出的光转换成一更令人满意的波长集合。LED阵列30的一个潜在的结构是称为板上芯片(COB)LED阵列。
[0026]固持座41包括具有一开口 46的一基座42,开口 46允许LED阵列30发射的光通过开口 46,且基座42包括一下表面49。一壁部45限定一凹部,所述凹部设置成收容LED阵列30的基板32。端子用开孔48 (例如第一端子开孔和第二端子开孔)设置于下表面49。延伸通道43示出在开口 46的相对侧(例如沿壁部45的两个相对侧)。
[0027]基座42支撑固持座用端子50 (例如第一固持座用端子和第二固
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