专利名称：固持装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及柔性电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于固持柔性电路板进行辐射加热的固持装置。
背景技术：
随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface MountedTechnology, SMT)成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术。采用表面贴装技术可大幅度缩减电子元器件的体积，有利于实现高密度、小型化的电子产品组装。表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等工序。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至柔性电路板的焊垫上，器件置放是指将电子元器件的引脚放置于已印好锡膏的柔性电路板的焊垫上，回流焊接是指将柔性电路板置于回焊炉中加热， 从而熔化锡膏使得电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装技术对锡膏印刷图形、器件置放位置均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、器件置放位置不够准确，将引起电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间连接不良，严重地将导致产品报废。由于柔性电路板加热时易发生翘曲变形，造成放置于柔性电路板表面的电子元器件也发生偏位，如此，通常引起20% 30%的不良率，降低了柔性电路板表面贴装的效率，增加了生产成本。
发明内容
因此，有必要提供一种固持装置，以提高柔性电路板辐射加热时的加工良率。一种固持装置，用于固持具有待辐射加热区的柔性电路板以对所述柔性电路板辐射加热。所述固持装置包括一个承载板、多个磁性件和一个覆盖板。所述承载板用于承载柔性电路板。所述覆盖板包括可被磁力吸引的顶板和形成于顶板表面的反射膜。所述覆盖板开设有与待辐射加热区对应的开口，所述开口贯穿所述顶板和反射膜。所述反射膜用于反射辐射光线。所述多个磁性件均嵌设于所述承载板，用于产生磁力吸引所述顶板，以将所述柔性电路板固持于所述承载板与覆盖板之间。本技术方案的固持装置的承载板嵌设有磁性件，覆盖板具有反射膜。使用该固持装置固持柔性电路板进行辐射加热时，覆盖板与磁性件的相互吸引作用可平整地固持柔性电路板。反射膜可保护柔性电路板的待辐射加热区以外的部分区域不被加热，可节省能量， 避免柔性电路板发生翘曲变形，提高柔性电路板辐射加热时的加工良率。
图1是本技术方案提供的固持装置的分解状态的结构示意图。图2是本技术方案提供的固持装置的组装状态的结构示意图。图3是使用上述固持装置固持柔性电路板的结构示意图。主要元件符号说明
固持装置10承载板11底板110定位柱111承载面112收容孔113侧壁114底壁115磁性件12覆盖板13顶板130反射膜131第一表面132第二表面133第一连接面134第二连接面135第三连接面136第四连接面137定位孔138开口139柔性电路板100对位孔101待辐射加热区10具体实施例方式以下将结合附图和实施例，对本技术方案的固持装置进行详细说明。请一并参阅图1和图2，本技术方案提供一种固持装置10，用于固持具有待辐射加热区的柔性电路板以对所述柔性电路板辐射加热。所述固持装置10包括一个承载板11、多个磁性件12和一个覆盖板13。所述承载板11用于承载柔性电路板。所述承载板11包括一个底板110和自所述底板110延伸的多个定位柱111。所述底板110可为长方体形板，其厚度为4毫米至5毫米。 所述底板110具有用于承载柔性电路板的承载面112。所述底板110自所述承载面112开设多个收容孔113。所述多个收容孔113均为盲孔，即没有贯穿底板110与所述承载面112 相对的表面。每一收容孔113均包括相连接的侧壁114和底壁115。本实施例中，所述定位柱111的数量为四个，每一定位柱111均自靠近所述承载面112的一个顶角处垂直延伸。所述多个磁性件12均嵌设于所述承载板11，用于产生磁力吸引所述覆盖板13，以将所述柔性电路板固持于所述覆盖板13与承载板11之间。所述多个磁性件12与所述多个收容孔113 —一对应，每一磁性件12均收容于一个收容孔113内。所述多个磁性件12 均为磁铁，所述磁铁可以为钕铁硼稀土合金等稀土永磁材料，也可以为铝镍钴系永磁合金、
4铁铬钴系永磁合金等金属永磁材料，还可以为钡铁氧体系永磁合金、锶铁氧体系永磁合金等铁氧体永磁材料。本实施例中，磁性件12全部由钕铁硼制成。所述覆盖板13包括可被磁力吸引的顶板130和形成于所述顶板130表面的反射膜131。所述顶板130及反射膜131的厚度之和优选为0. 12毫米至0. 15毫米。所述顶板 130全部或部分由磁性材料制成，因此顶板130具有磁性，能被磁性件12的磁力吸引。本技术方案中，所述磁性材料包括铁磁性材料、亚铁磁性材料和其他磁有序性材料。具体地， 本技术方案中的磁性材料是指相对磁导率大于等于10的材料。本实施例中，顶板130的材料为具有磁性的不锈钢，如铁素体不锈钢、马氏体不锈钢等。本实施例中，与所述底板110 形状相对应地，所述顶板130也为长方体形板。所述顶板130包括第一表面132、第二表面 133、第一连接面134、第二连接面135、第三连接面136和第四连接面137。所述第二表面 133与第一表面132相对。所述第一连接面134、第二连接面135、第三连接面136和第四连接面137首尾相接，且均连接于所述第一表面132和第二表面133之间。所述第一表面 132用于与所述柔性电路板相接触。所述反射膜131形成于所述第二表面133。所述反射膜131用于反射辐射光线以保护所述柔性电路板的待辐射加热区以外的区域。所述反射膜 131的材料优选为银，通过气相沉积等方式形成于所述顶板130上。当所述固持装置10固持着柔性电路板进行辐射加热时，反射膜131可以反射掉加热光线，从而使得柔性电路板被反射膜131保护的部分不会被加热，节省能量，避免柔性电路板发生翘曲。所述覆盖板13 还具有多个定位孔138和多个开口 139。所述多个定位孔138和多个开口 139均贯穿所述顶板130和反射膜131。所述多个定位孔138与所述多个定位柱111 一一对应，每一定位孔138均靠近所述顶板130的一个顶角开设，从而可套设于一个对应的定位柱111。所述多个开口 139与柔性电路板的待辐射加热区对应，用于暴露柔性电路板的待辐射加热区以进行加热。所述多个开口 139的大小及分布情况可根据实际生产的柔性电路板上待贴装的电子元件的不同而作相应的设计。优选的，所述收容孔113及磁性件12的分布避开正对开口 139的部分。当然，所述反射膜131还可以进一步覆盖第一连接面134、第二连接面135、第三连接面136和第四连接面137，从而可以进一步的节省能量。请一并参阅图1和图3，以下将以使用本技术方案的固持装置10固持柔性电路板进行表面贴装为例，说明本技术方案提供的固持装置10的使用方法，具体地，可采取以下步骤首先，提供柔性电路板100，其具有多个对位孔101及多个待辐射加热区102。所述多个对位孔101的数量为四个，每一个对位孔101均靠近所述柔性电路板100的一个顶角。所述待辐射加热区102可事先通过印刷等方式形成锡膏。其次，使柔性电路板100的多个对位孔101对准所述承载板11的多个定位柱111， 将柔性电路板100承载于承载板11。再次，使覆盖板13的多个定位孔138对准所述承载板11的多个定位柱111，将覆盖板13覆盖于承载板11上的柔性电路板100上方。由于多个磁性件12具有磁场，对覆盖板13产生磁力吸引作用，该磁力吸引作用可压制柔性电路板100，使柔性电路板100平整地置于覆盖板13与承载板11之间。柔性电路板100的待辐射加热区102暴露于覆盖板13 的开口 139。
最后，往所述柔性电路板100的待辐射加热区102放置电子元件，并将固持于固持装置10的柔性电路板100进行辐射加热，以熔锡并固定电子元件，实现电子元件的贴装。当加热光线，如，红外线等照射固持装置10及柔性电路板100时，由于反射膜131 的反射作用，柔性电路板100上仅待辐射加热区102被充分加热，而其他区域不会被加热， 从而可节省能量，避免柔性电路板100其他区域发生翘曲变形。本技术方案的固持装置10的承载板嵌设有磁性件12，覆盖板13具有反射膜131。 使用该固持装置10固持柔性电路板100进行辐射加热时，覆盖板13与磁性件12的相互吸引作用可平整地固持柔性电路板100。反射膜131可保护柔性电路板100的待辐射加热区以外的部分区域不被加热，可节省能量，避免柔性电路板发生翘曲变形，提高柔性电路板辐射加热时的加工良率。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种固持装置，用于固持具有待辐射加热区的柔性电路板以对所述柔性电路板辐射加热，所述固持装置包括一个承载板、多个磁性件和一个覆盖板，所述承载板用于承载柔性电路板，所述覆盖板包括可被磁力吸引的顶板和形成于顶板表面的反射膜，所述覆盖板开设有与待辐射加热区对应的开口，所述开口贯穿所述顶板和反射膜，所述反射膜用于反射辐射光线，所述多个磁性件均嵌设于所述承载板，用于产生磁力吸引所述顶板，以将所述柔性电路板固持于所述承载板与覆盖板之间。
2.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于，所述顶板由磁性材料制成，所述磁性材料包括铁磁性材料、亚铁磁材料和磁有序性材料，所述多个磁性件均为磁铁。
3.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于，所述反射膜的材料为银。
4.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于，所述承载板包括一个底板和自所述底板延伸的多个定位柱，所述覆盖板还具有多个贯穿所述顶板和反射膜的定位孔，所述多个定位孔与所述多个定位柱一一对应。
5.如权利要求4所述的固持装置，其特征在于，所述底板的厚度为4毫米至5毫米。
6.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于，所述承载板具有用于承载柔性电路板的承载面，所述承载板自所述承载面开设多个收容孔，所述多个收容孔与所述多个磁性件一一对应，每一磁性件均收容于一个收容孔内。
7.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于，所述顶板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述承载板，用于与所述柔性电路板相接触，所述反射膜形成于所述第二表面。
8.如权利要求7所述的固持装置，其特征在于，所述顶板还包括多个连接面，所述多个连接面首尾相接，且均连接于所述第一表面与第二表面之间，所述反射膜还形成于所述多个连接面。
9.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于，所述顶板及反射膜的厚度之和为0.12 毫米至0. 15毫米。
全文摘要
一种固持装置，用于固持具有待辐射加热区的柔性电路板以对所述柔性电路板辐射加热。所述固持装置包括一个承载板、多个磁性件和一个覆盖板。所述承载板用于承载柔性电路板。所述覆盖板包括可被磁力吸引的顶板和形成于顶板表面的反射膜。所述覆盖板开设有与待辐射加热区对应的开口，所述开口贯穿所述顶板和反射膜。所述反射膜用于反射辐射光线。所述多个磁性件均嵌设于所述承载板，用于用于产生磁力吸引所述顶板，以将所述柔性电路板固持于所述承载板与覆盖板之间，提高柔性电路板辐射加热时的加工良率。
文档编号H05K3/30GK102480839SQ201010554550
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者郑建邦 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司