电子装置封装和其封装方法与流程

本发明涉及一种电子装置封装和一种封装电子装置的方法。

背景技术：

随着照明和显示技术的发展，已在薄型化和平坦化的趋势中开发照明装置和显示器。柔性照明装置和显示器(例如可折叠显示器)由于其柔性、易于载运、符合安全标准以及在消费品中的广泛应用已逐渐变为下一代产品。如塑料衬底的柔性衬底可具有较大热膨胀系数和对于热、湿气、氧气和化学品的不充分抗性。柔性衬底可用以固持电子装置和/或充当盖板以在电子装置上进行封装方法。由于柔性衬底可能不有效地阻挡湿气渗透和氧气的透过，湿气渗透和氧气扩散可能加速柔性衬底上的电子装置的老化过程。电子装置的使用期限可能缩短，且进而无法满足市场需要。

但是，有机发光装置对湿气和氧气敏感。一旦有机发光装置接触湿气和/或氧气，可能出现阴极氧化和有机化合物剥离的现象，导致劣化的质量，以及装置使用期限的减少。简单来说，有机发光装置的湿气和氧气屏障特性可能是迫切需要解决且尚未解决的问题。

技术实现要素：

根据本发明的一个示例性实施例，提供包含衬底、基底膜、第一密封件、电子装置以及第二密封件的电子装置封装。第一密封件配置于衬底与基底膜之间且通过基底膜部分暴露。电子装置形成于基底膜上。配置于电子装置上的第二密封件包含吸收剂。第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分。第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置。第一密封件和第二密封件的主体材料相同。

本发明的示例性实施例提供一种封装电子装置的方法，且所述方法包含：经由衬底与基底膜之间的第一密封件将基底膜粘附到衬底；在基底膜上形成电子装置，其中第一密封件通过基底膜部分暴露；在电子装置和第一密 封件上提供第二密封件，其中第二密封件包含分布于其中的吸收剂；将第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分，第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置，其中第一密封件和第二密封件的主体材料相同。

下文详细描述带有附图的若干示例性实施例以进一步详细描述本发明。

附图说明

包含附图是为了更深入理解本发明，附图结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分。图式说明本发明的实施例，并且连同所述描述一起用来解释本发明的原理。

图1为说明根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装的示意性截面图。

图2为说明根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装的示意性截面图。

图3为说明根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装的示意性截面图。

图4a到图4c为说明用于封装根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

图5a到图5c为说明用于封装根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

图6a到图6c为说明用于封装根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

具体实施方式

现将详细参考本发明的实施例，其实例在附图中得以说明。只要可能，相同的参考标号在图式和描述中用于指代相同或相似部分。

图1为说明根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装100的示意性截面图。参看图1，电子装置封装100可包含衬底110、基底膜130、第一密封件120、电子装置140以及第二密封件150。第一密封件120配置于衬底110与基底膜130之间且通过基底膜130部分暴露。衬底110与基底膜130通过其间的第一密封件120粘附。电子装置140可形成于基底膜130上。 第二密封件150可包含吸收剂(未示出)，且第二密封件150配置于电子装置140上。第二密封件150的一部分粘附到通过基底膜130暴露的第一密封件120的一部分。第一密封件120和第二密封件150包封基底膜130和电子装置140。在一些实施例中，电子装置封装100可更包含配置于第二密封件150上的电路板160。电路板160包含多个嵌入第二密封件150中的导电元件161，且多个导电元件161电连接到电子装置140。换句话说，电路板160可经由多个嵌入第二密封件150中的导电元件161电连接到电子装置140。

在本发明的示例性实施例中，衬底110可为柔性衬底或刚性衬底(例如玻璃衬底)，柔性衬底的材料可为聚乙烯(pe)、聚碳酸亚乙脂(pec)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)、聚醚砜(pes)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、薄玻璃或金属箔。衬底110可为具有光提取功能的光学膜。

第一密封件120的主体材料可包含丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺(pi)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚氯乙烯(pvc)以及聚苯乙烯(ps)，但不限于此。基底膜130可为柔性膜，可包含聚乙烯(pe)、聚碳酸亚乙酯(pec)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、薄玻璃或金属箔。第一密封件120的折射率可等于或大于衬底110的折射率。举例来说，衬底110的折射率若在1.6到1.7范围内，第一密封件120的折射率大体上等于或大于1.6或1.7。在一些实施例中，第一密封件120可包含分布于其中的光散射粒子(例如al2o3粒子、聚苯乙烯粒子或其组合)。举例来说，光散射粒子的粒径在30纳米到70纳米范围内，光散射粒子与第一密封件120的掺杂比可小于70重量％。

基底膜130配置于第一密封件120的表面上且可略微地小于衬底110和第一密封件120。第一密封件120的表面可通过基底膜130部分暴露。换句话说，第一密封件120的表面可通过基底膜130部分覆盖而使第一密封件120表面的边缘暴露出来。

另外，电子装置140可例如为显示器(例如有源型显示器或无源型显示器)或照明装置。有源型显示器例如为有源矩阵有机发光二极管(am-oled)。无源型显示器例如为无源矩阵有机发光装置(pm-oled)。

参看图1，在本发明的示例性实施例中，电子装置140可包含第一电极 层141、发光层143以及第二电极层142。发光层143配置于第一电极层141与第二电极层142之间。电子装置140可形成于基底膜130上且具有与基底膜130类似的尺寸。第一密封件120的表面也可通过电子装置140部分暴露。在一些实施例中，电子装置140的第一电极层141为阳极层，电子装置140的第二电极层142为阴极层，且电子装置140的发光层143为至少包含电致发光层的有机功能层。为了增强发光层143的性能，电子注入层(eil)可形成于第二电极层142(即阴极层)与电致发光层之间，电子传输层(etl)和/或空穴注入层(hil)和/或空穴传输层(htl)可形成于第一电极层141(即阳极层)与电致发光层之间。

在一些实施例中，第二密封件150的水气穿透率(wvtr)在60摄氏度和90％的相对湿度下持续1000小时小于10^-4克/平方米·天。在1000小时之后，第二密封件150的水气穿透率(wvtr)在60摄氏度和90％的相对湿度下为约6克/平方米·天。换句话说，在60摄氏度和90％的相对湿度的情况下，第二密封件150能够阻挡水气至少1000小时(即第二密封件150的阻挡水气的滞后时间大于1000小时)。第二密封件150具有与第一密封件120相同的主体材料且可更包含多种吸收剂以吸收湿气和氧气。吸收剂可包含聚丙烯酸钠、聚丙烯腈钠、聚丙烯酰胺、cao、bao、sro、al2o3、sio2、sio、沸石或其组合。参看图1，在本发明的示例性实施例中，第二密封件150配置于电子装置140上且第二密封件150的一部分粘附到通过基底膜130暴露的第一密封件120的一部分。由于第二密封件150具有与第一密封件120相同的主体材料，第二密封件150和第一密封件120的粘附足以减少或阻挡湿气和氧气的渗透。第二密封件150和第一密封件120可完全地包封和恰当地保护基底膜130和电子装置140。

由于第二密封件150为柔性的且比电子装置140和基底膜130的组合为厚，第二密封件150的边缘部分可沿电子装置140和基底膜130的侧壁延伸且与通过基底膜130暴露的第一密封件120的所述部分粘附。另外，由于第二密封件150和第一密封件120具有相同的主体材料，可提供第二密封件150和第一密封件120的良好粘附。电子装置140和基底膜130经第二密封件150和第一密封件120包封和保护。在此实施例中，第二密封件150的边缘部分可充当侧壁屏障结构且围绕电子装置140和基底膜130的侧壁。第二密封件150的边缘部分(即侧壁屏障结构)的宽度w例如小于或大体上等于 2毫米。

电路板160可为柔性印刷电路板(fpc)、fr-4印刷电路板或fr-5印刷电路板。电路板160可包含多个导电元件161，如导电膏或导电柱。电路板160配置于第二密封件150上且导电元件161嵌入第二密封件150中。另外，导电元件161可包含多个第一导电元件161a和多个第二导电元件161b。第一导电元件161a电连接到电子装置140的第一电极层141，而第二导电元件161b电连接到电子装置140的第二电极层142。

图2为说明根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装100a的示意性截面图。图3为说明根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装100b的示意性截面图。

参看图2，电子装置封装100a可更包含至少一个形成于基底膜130的至少一个表面上的阻挡层131。举例来说，阻挡层131形成于基底膜130的第一表面(例如顶表面)上且第一表面在电子装置140与基底膜130之间。在本发明的另一示例性实施例中，阻挡层131形成于基底膜130的第二表面(例如底表面)上且第二表面位在基底膜130与衬底110之间。参看图3，两个阻挡层131分别形成于基底膜130的两个相对表面(即第一表面和第二表面)上。基底膜130配置于两个阻挡层131之间。阻挡层131的使用可在不显著增加电子装置封装100b的整体厚度的情况下帮助阻挡湿气和氧气。阻挡层131的使用取决于实际设计要求，本发明不限于此。阻挡层131的材料可为氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)或其组合。在一些实施例中，阻挡层131的水气穿透率(wvtr)小于10^-4克/平方米·天，举例来说，在60摄氏度和相对湿度的90％下持续1000小时。举例来说，阻挡层131的水气穿透率(wvtr)可为10^-5克/平方米·天、10^-6克/平方米·天或甚至更小。

图4a到图4c为说明用于封装根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

参看图4a，在衬底110与基底膜130之间提供第一密封件120以使得基底膜130和衬底110彼此粘附。衬底110和基底膜130分别与第一密封件120的两个相对表面粘附。参看图4b，电子装置140形成于基底膜130上。在示例性实施例中，电子装置140可包含第一电极层141、发光层143以及第二电极层142。发光层143配置于第一电极层141与第二电极层142之间。在示例性实施例中，电子装置140可在室温下沉积在基底膜130上。在示例 性实施例中，基底膜130小于衬底110和第一密封件120。第一密封件120通过基底膜130和电子装置140部分暴露。

参看图4c，第二密封件150形成于电子装置140和第一密封件120上。第二密封件150可包含分布于其中的吸收剂。在示例性实施例中，可在于电子装置140和第一密封件120上形成第二密封件150之后，将吸收剂掺杂于第二密封件150的主体材料中。在另一示例性实施例中，可在于电子装置140和第一密封件120上形成第二密封件150之前，将吸收剂与第二密封件150的主体材料预混合。第二密封件150的主体材料与第一密封件120的主体材料相同。吸收剂与第二密封件150的主体材料的掺杂/预混合比例如为5重量％至20重量％。第二密封件150可比电子装置140和基底膜130的组合厚，围绕电子装置140的第二密封件150的边缘部分可沿电子装置140和基底膜130的侧壁延伸且与通过基底膜130暴露的第一密封件120的所述部分粘附。另外，由于第二密封件150和第一密封件120具有相同主体材料，因此可提供第一密封件120和第二密封件150的良好粘附。第二密封件150和第一密封件120包封和保护电子装置140和基底膜130。

此外，参看图4c，在于电子装置140和第一密封件120上形成第二密封件150的步骤之前，封装方法可更包含提供包含多个导电元件161的电路板160。电路板160与第二密封件150粘附且导电元件161嵌入第二密封件150中。接着，电路板160经由第二密封件150层合到电子装置140上，而嵌入第二密封件150中的导电元件161电连接到电子装置140。换句话说，电路板160可经由多个嵌入第二密封件150中的导电元件161电连接到电子装置140。

图5a到图5c为说明用于封装根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装100a的法的示意性截面图。图6a到图6c为说明用于封装根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装100b方法的示意性截面图。图5a到图5c和图6a到图6c描绘的封装方法与图4a到图4c的那些类似，且图5a到图5c和图6a到图6c描绘的封装方法可更包含在经由第一密封件120将基底膜130粘附到衬底110的步骤之前或之后，在基底膜130的至少一个表面上形成至少一个阻挡层131。

参看图5a，阻挡层131例如在经由第一密封件120与衬底110粘附之前形成于基底膜130的第一表面(例如顶表面)上。基底膜130的第一表面 在电子装置140与基底膜130之间。基底膜130和衬底110通过其间的第一密封件120粘附。在另一示例性实施例中，阻挡层131形成于基底膜130的第二表面(例如底表面)上且第二表面在基底膜130与衬底110之间。阻挡层131和衬底110通过其间的第一密封件120粘附。另外，参看图6a，两个阻挡层131分别形成于基底膜130的两个相对表面(即第一表面和第二表面)上。换句话说，基底膜130配置于两个阻挡层131之间。因此，阻挡层131形成于基底膜130的第二表面上且衬底110通过其间的第一密封件120粘附。阻挡层131的使用可在不显著增加电子装置封装100b的整体厚度的情况下帮助阻挡湿气和氧气。阻挡层131的使用取决于实际设计要求，本发明不限于此。

本发明的示例性实施例提供用于封装电子装置的包封结构。第二密封件和第一密封件具有相同的主体材料，包封结构可提供阻挡湿气和氧气的能力。本发明的上述示例性实施例中所述的电子装置封装和其封装方法可增强电子装置的可靠性和使用期限。

在不脱离本发明的范围或精神的情况下可对本发明的结构作出各种修改和变化。考虑到前述内容，本发明涵盖落入以下权利要求书和其等效物的范围内的本发明的修改和变化。

元件符号说明

100、100a、100b：电子装置封装

110：衬底

120：第一密封件

130：基底膜

131：阻挡层

140：电子装置

141：第一电极层

142：第二电极层

143：发光层

150：第二密封件

160：电路板

161：导电元件

161a：第一导电元件

161b：第二导电元件

w：宽度