技术特征：
技术总结
根据本发明的一个示例性实施例，提供一种包含衬底、基底膜、第一密封件、电子装置以及第二密封件的电子装置封装。第一密封件配置于衬底与基底膜之间且通过基底膜部分暴露。电子装置配置于基底膜上。配置于电子装置上的第二密封件包含吸收剂。第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分。第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置。第一密封件和第二密封件的主体材料相同。还提供一种电子装置封装的封装方法。
技术研发人员：刘玟泓;林轩宇;陈信助;赖志明
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
技术研发日：2016.06.03
技术公布日：2017.10.10