发光组件及具有该发光组件的背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子显示装置技术领域，尤其涉及一种具有发光组件的背光模组。
【背景技术】
[0002]电子设备的显示屏、液晶显示器(LCD)等，由于其不是自发光型，因此需要通常为背光装置的外部照明。近年来，发光二极管(LED)作为背光装置的光源在显示领域中已被广泛应用，且LED渐已取代冷阴极荧光灯(CCFL)作为背光装置的光源。
[0003]背光装置的LED光源主要分为白光LED和RGB-LED。与白光LED相比，RGB-LED的光亮度、颜色会随温度变化而呈动态性变化，这是因为RGB-LED具有不同的温度响应。一般而言，RGB-LED中红色光的变化与温度变化的相关性最高，尤其在高温时，红色光相较于蓝色光、绿色光具有更大的光功率损耗和更大的色偏，因此导致高温时RGB-LED的颜色发生变化，进而影响LCD等表现在外的视觉感。故，对于背光装置而言，温度反馈是必要的，利用温度反馈来调整RGB-LED的红色光、绿色光、蓝色光的光功率比以保持具有一个稳定的白色光，保证LCD等表现在外的视觉感。
[0004]因此，亟待提供一种能够检测温度变化的发光组件及背光模组，以解决上述现有技术的不足。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种能够检测温度变化的发光组件。
[0006]本实用新型的目的在于提供一种具有能够检测温度变化的发光组件的背光模组。
[0007]为实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种发光组件，其包括一柔性印刷电路板，其长度方向上具有相对的第一端及第二端；电性连接于所述柔性印刷电路板的发光件，所述发光件沿所述柔性印刷电路板的长度方向设置；电性连接于所述柔性印刷电路板的热传感器，所述热传感器与所述发光件位于所述柔性印刷电路板的同一侧面，且所述热传感器设于所述第一端与所述第二端之间并靠近所述发光件。
[0008]较佳地，所述热传感器与所述发光件之间的距离小于1mm。
[0009]较佳地，所述热传感器与所述柔性印刷电路板的总厚度小于0.6mm。
[0010]较佳地，所述发光件的长度小于75_，一所述热传感器对应于所述发光件的中部电性连接于所述柔性印刷电路板。
[0011]较佳地，所述发光件的长度大于75mm，多个所述热传感器等间距地电性连接于所述柔性印刷电路板的所述第一端与所述第二端之间。
[0012]较佳地，所述热传感器为热敏电阻、热电偶或线性传感器。
[0013]较佳地，所述热传感器为热传感器集成电路，所述热传感器集成电路通过表面贴装、旁路孔或通孔焊接于所述柔性印刷电路板。
[0014]较佳地，所述热传感器为热传感器芯片，所述热传感器芯片通过引线键合、倒装芯片或环氧树脂胶电性连接于所述柔性印刷电路板。
[0015]较佳地，所述发光件为呈一体式结构的灯条。
[0016]较佳地，所述发光件为多个以预定间隔沿所述柔性印刷电路板的长度方向呈直线排列的LED封装组件。
[0017]对应地，本实用新型还提供一种背光模组，其包括如上所述的发光组件。
[0018]与现有技术相比，由于本实用新型的发光组件，包括一柔性印刷电路板、电性连接于所述柔性印刷电路板上的发光件及热传感器，发光件沿柔性印刷电路板的长度方向设置，热传感器与发光件位于柔性印刷电路板的同一侧面，且热传感器设于印刷电路板的第一端与第二端之间并靠近发光件。工作时，可通过热传感器来检测发光件的温度，并根据温度来控制调整发光件的红色光、绿色光、蓝色光的光功率比以使其保持具有一个稳定的白色光。对应地，具有本实用新型发光组件的背光模组也就有相同的技术效果。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型发光组件第一实施例的结构示意图。
[0020]图2a?2b是图1中柔性印刷电路板的结构示意图。
[0021]图3是沿图1中A-A'线的剖视图。
[0022]图4是沿图1中B-B'线的剖视图。
[0023]图5是本实用新型发光组件第二实施例的结构示意图。
[0024]图6是本实用新型发光组件第三实施例的结构示意图。
[0025]图7是沿图6中C-C'线的剖视图。
[0026]图8是本实用新型发光组件第四实施例的结构示意图。
[0027]图9是本实用新型背光模组一实施例的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本实用新型的实质在于提供一种发光组件100及具有该发光组件100的背光模组1，该背光模组I适用于任何需要背光装置的显示屏、液晶显示器等。
[0029]下面结合图1-8所示，对本实用新型发光组件100的不同实施例分别进行说明。
[0030]首先参看图1-4，本实用新型发光组件100的第一实施例中，其包括一柔性印刷电路板110、电性连接于柔性印刷电路板110上的发光件120、热传感器130。其中，柔性印刷电路板110呈长条形，在其长度方向上具有相对的第一端111及第二端112，柔性印刷电路板110上还设有金手指113，用于与其他电路板(例如控制驱动板)电性连接。发光件120沿柔性印刷电路板110的长度方向设置；热传感器130电性连接于柔性印刷电路板110的第一端111与第二端112之间并靠近发光件120，且热传感器130与发光件120位于柔性印刷电路板110的同一侧面。
[0031]本实施例中，发光件120为呈一体式结构的灯条，灯条120包括基底及在基底上电性连接的多个光源芯片，且光源芯片及基底上灌注有封装胶，封装胶完全覆盖光源芯片及基底的表面。其中，光源芯片优选为LED芯片。柔性印刷电路板110上设有数组沿其长度方向呈直线排列的焊盘114，灯条120焊接于该焊盘114而与柔性印刷电路板110实现电性连接。
[0032]继续参看图1所示，本实施例中，灯条120的长度小于75mm，因此仅设置一个热传感器130即可，该热传感器130对应于灯条120的中部安装。因为灯条120的两端可接触背光模组的胶框以散热，因此其中部的温度相较于其两端的温度要高，故，通过一热传感器130来检测器中部的温度即可。
[0033]具体地，假设灯条120的长度为L，则L小于75mm，该热传感器130大致对应于L/2的位置处(即对应于灯条120的中心处)电性连接于柔性印刷电路板110，且该热传感器130的安装位置的误差范围为±0.1L。也即，热传感器130对应电性连接于0.4L?0.6L的范围内均可。
[0034]下面参看图3所示，所述热传感器130极为贴近灯条120，本实施例中，热传感器130与灯条120之间的垂直距离S小于1mm，且热传感器130与柔性印刷电路板110的总厚度T小于0.6mm,以保证利用该发光组件100组装而成的背光装置具有较小的厚度，来适应新型的手机、平板电脑及一些笔记本电脑的需求。
[0035]结合图l-2a所示，热传感器130优选为热传感器集成电路，其通过表面贴装方式焊接于柔性印刷电路板110。具体地，柔性印刷电路板110上对应于灯条120的中部的位置处，还设有方形焊盘115，热传感器集成电路通过表面贴装方式焊接于方形焊盘115而与柔性印刷电路板110实现电性连接。
[0036]当然，该热传感器集成电路并不限于通过表面贴装、方形焊盘115来实现电性连接，其还可以通过如图2b所示的旁路孔115'或通孔115'来实现与柔性印刷电路板110的电性连接。
[0037]另外，柔性印刷电路板110上的方形焊盘115、旁路孔或通孔的数量均不限于图2a-2b中所示的四个，其具体数量取决于不同的热传感器130，此为本领域技术人员所易知的技术。
[0038]下面参看图5所示，其展示了本实用新型发光组件100的第二实施例。本实施例与上述第