专利名称：环状体的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种制造环状体的方法，该环状体为如构成轮胎保护盘(tirewheel)的轮圈等。
背景技术：
下面根据图4来说明通常的轮圈制造过程。首先，把卷成卷状的轧制钢板1按规定尺寸切成坯材2，将这种坯材2进行滚压成形使两端的切断面对接，再把对接部通过电弧对焊形成筒状体3，随后该筒状体3以轮圈成形的方式形成轮圈4。
将上述坯材2滚压成形使两端切断面对接时，如图5(a)所示，切断面2a彼此开放，且因电极夹持面不平坦而不能顺利进行电弧对焊接。因此，在现有技术中，如图5(b)所示，进行弯曲加工而使切断面2a彼此平行，并且，使电极夹持面变平且进行电弧对焊接。另外，在进行电弧对焊时，如图5(c)所示，因焊接部的内侧和外侧产生焊缝5的堆高，要通过后加工除掉这种焊缝5的堆高。
因此，在特开平3-375289号公报中，提出以激光焊接作为焊接方式。
采用激光焊接虽可以缩短焊接时间且不需要切掉焊接后的堆高，但是，用于使坯材切断面平行的弯曲加工却仍然是必须的，并且，不进行弯曲加工时，在激光焊接过程中必须要有埋入间隙的填充物，从而妨碍了轮圈制造效率的提高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明中的环状体制造方法，例如在切断卷绕为卷状的轧制钢板时，两端切断面以轧制钢板的厚度方向为基准倾斜一些，且使两端的切断面倾斜方向相反，而且在使两端切断面彼此对接时，沿这些切断面彼此平行的方向将坯材进行滚压成形，对这些切断面之间进行激光焊接。
在此，在制造作为上述环状体的轮胎保护盘的轮圈时，以切断面的厚度方向作为基准的倾斜角优选1～3°。
附图简述
图1为说明本发明环状体制造方法的示意图。
图2(a)～(c)为图1主要部分的放大图。
图3为说明另一实施例的示意图。
图4为说明现有轮圈制造过程的示意图。
图5(a)～(c)为焊接图4的筒状体时主要部分的放大视图。
具体实施例方式
下面根据附图来说明本发明的实施例。图1为说明本发明中作为环状体的轮圈的制造方法的示意图。图2为图1主要部分的放大图，对于和现有技术实施例相同的部件(部位)采用相同编号。
首先，从卷绕成卷状的轧制钢板1中拉出轧制钢板，按规定的尺寸切断，形成坯材2。切断方法采用压力切割或者激光切割等方式。此时如图2(a)所示，切断面2a以坯材2的厚度方向为基准倾斜1～3°。而且两端的切断面2a、2a的倾斜方向相反。
将这种切断的坯材2进行滚压成形并使得两端的切断面2a、2a对接在一起。于是，如上所述由于两端的切断面2a、2a在相反方向上倾斜1～3°，所以切断面2a、2a能够以彼此平行的方式对接在一起。因此，将该对接部激光焊接形成筒状体3。
此后，将筒状体3通过轮圈成形形成轮圈4。轮圈成形是在筒状体3的内侧和外侧设置具有仿造目的轮圈形状外形的成形模具，在上述内侧和外侧的成形模具之间夹持上述筒状体3，边旋转上述成形模具边拉伸筒状体3至轮圈形状。
图1所示的实施例表示压力切割的实施例。图3表示的另一实施例表示激光切割时的实施例，通过使由轧辊拉伸出且被切断的坯材2交替翻转，就能使滚压成形时的切断面平行，不会浪费材料。
再者，图示例虽示出了作为环状体的轮圈，但本发明还可以适用于轮圈以外的环状体。
工业实用性如上所述，根据本发明，制造轮圈等环状体时，由于激光焊接的坯材的两端切断面以坯材厚度方向为基准倾斜，所以将坯材滚压成形成筒状时，相对的切断面之间不需要进行弯曲加工就可平行，且通过激光焊接，可时间短而且不会产生焊缝堆高地进行焊接。
权利要求
1.一种环状体的制造方法，该方法将轧制钢板按规定的尺寸切断作为坯材，将该坯材滚压成形使两端的切断面对接在一起，同时焊接该对接部形成筒状体，随后将该筒状体成形为具有规定形状的环状体，其特征在于，切断上述轧制钢板时，两端的切断面以轧制钢板的厚度方向为基准倾斜一些，同时使两端的切断面的倾斜方向相反，而且这两端的切断面对接时，在这些切断面彼此平行的方向上将坯材滚压成形，并激光焊接该切断面之间。
2.如权利要求1所述的环状体制造方法，其特征在于，上述环状体为轮圈，而且以切断面厚度方向为基准的倾斜角为1～3°。
全文摘要
本发明提供一种环状体制造方法，该方法不必弯曲加工即可在坯材滚压成形并对接的过程中，对接的端面(切断面)平行。卷绕成卷状的轧制钢板1被拉出并按规定的尺寸切断，形成坯材2。此时，切断面2a以坯材2的厚度方向为基准倾斜1～3°，而且两端的切断面2a、2a的倾斜方向相反。滚压成形如此切断的坯材2使得两端的切断面2a、2a对接在一起。于是，由于上述两端的切断面2a、2a在相反方向上倾斜1～3°，所以切断面2a、2a能够以平行的方式对接在一起。因此，可将该对接部激光焊接形成筒状体3。
文档编号B23K26/20GK1662342SQ0380845
公开日2005年8月31日 申请日期2003年4月11日 优先权日2002年4月16日
发明者光吉博司, 增田泰夫 申请人:本田技研工业株式会社