专利名称：热风回流焊接炉的制作方法
技术领域：
本发明涉及焊接技术领域，具体地说是一种热风回流焊接炉。
背景技术：
众所周知，当今电子行业广泛4顿表面贴装技术，它首，PCB板的表面贴
装原件(SMD)焊盘印刷锡膏，然后M:自动贴片机把元件贴到预先印制锡膏的焊
盘上，最后通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化(回流)，接着把
PCB冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固的焊接到一起，回流焊机加热过程一般要
经过如下阶段1、预热阶段以1-3。C/秒把PCB板加热到150。C; 2、均热阶段-
一般以60-90秒的时间#^板子優漫加热到185t:左右:3、回流阶段: 一般以20-50 秒的时间将板子继续加热至215。C+A1(TC: 4、 7賴卩阶段 一般以3-l(TC/秒冷却速 度将板子从最高驗点降下来，现有的焊接炉由炉体、加热驢、7賴卩體、温控 装置、动力驢和输i^S组成，输i^g通常采用两条整条的轨道，其中一条定 轨，另一条动轨，其不足一是整条 爐安装时找正、调整困难；二题输PCB板的 链条镶嵌在轨道上，在加热、7轴卩过程中，f綠之间有缝隙，热胀冷縮不明显，通 常回流焊炉长4.5-5米，具有8-9》鹏区，如果用整条车AM行输送，在加热，冷却 过程中热胀冷縮变形严重，很容易造成掉板或卡板5见象，尤其是需要较高、温度的 PCB板的掉板或卡板表现得更为突出。
发明内容
本发明的目的是克月im现有技术的不足，^f共一种结构简单、减小热胀冷縮 量，输送PCB板的过程中不出现^^和卡板5嫁的热风回流焊接炉。
:本发明可以iffil如下措施达到-一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、 动力装置和输皿置组成，输皿置由导轨和传送链条，导轨支撑着传动链条，其 特征在于导轨采用成型铝双轨导轨，其中一条导轨由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接、吊挂连接，另一条导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂连接。
本发明导轨的两端不固定，以 ;i^热胀冷縮变形的影响，。
本发明导轨两端分别由导向立板限位，导向立板与导轨之间预留间隙。 本发明具有结构新颖、热胀冷縮量小、热胀冷縮量对f连条输送影响小，输送PCB 板的过程中不出现掉板和卡板现象等优点。
图i是本发明中导车;W接的结构示意图。
图2是本发明中导轨吊挂连接的结构示意图。 图3是本发明导轨端部的结构示意图。
图4是图3A-A剖视图。
下面结合附图对本发明作进一步描述
如附图所示， 一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装 置、温控装置、动力装置和输i^g组成，炉体和炉体内的加热装置、7賴口装置、 温控装置、动力驢和输魏置的结构及相互连接关系与现有技斜目同，此不赘述，
特征是输i^置由导轨1和传送链条，导轨l支撑着传动链条，导轨l采用成型铝 双轨导轨，其中一条导轨由两根导轨经吊座2、吊座垫3、间隙件4对接、吊挂连接， 另一条导轨1经吊座2、吊座垫3、间隙4件吊挂连接，导轨l的两端不固定，以减 少热胀冷縮变形的影响，导轨1两端分别由导向立板5限位，导向立板5与导轨1 之间预留间隙，本发明具有结构新颖、热胀冷縮量小、热月长冷縮量对f连条i^送影响 小，输送PCB板的过程中不出现^l反和卡板5嫁靴点。
权利要求
1、一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，输送装置由导轨和传送链条，导轨支撑着传动链条，其特征在于导轨采用成型铝双轨导轨，其中一条导轨由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接、吊挂连接，另一条导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂连接。
2、 根据权利要求1戶服的一种热风回流焊接炉，其特征在于导轨的两端不固定。
3、 根据权利要求1所述的一种热风回流焊接炉，^^寺征在于导轨两端分别由导 向立板限位，导向立板与导執之间预留间隙。
全文摘要
本发明涉及焊接技术领域，具体地说是一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，输送装置由导轨和传送链条，导轨支撑着传动链条，其特征在于导轨采用成型铝双轨导轨，其中一条导轨由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接、吊挂连接，另一条导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂连接，本发明具有结构新颖、热胀冷缩量小、热胀冷缩量对链条输送影响小，输送PCB板的过程中不出现掉板和卡板现象等优点。
文档编号B23K1/008GK101637837SQ20081013884
公开日2010年2月3日 申请日期2008年8月1日 优先权日2008年8月1日
发明者丛培君, 任在旭, 王新宁 申请人:威海信诺威电子设备有限公司