专利名称：钨合金靶材铣削加工方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造行业中的机械加工技术领域，尤其涉及一种钨合金靶材铣 削加工方法。
背景技术：
真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电 离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大 量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜 的目的。在进行真空溅镀的过程中经常会使用到钨合金靶材。钨的机械物理性能钨是一 种难熔金属，它具有熔点高(达3400°C )、密度大(19. 32g/cm3)、耐化学腐蚀性好及高温强 度高等特点，烧结的富钨合金其抗拉强度可高达1700MPa。下表中列出了难熔金属钨的物理 机械性能
权利要求
1.一种钨合金靶材加工方法，包括提供钨合金靶材半成品，对钨合金靶材半成品进 行精加工，其特征在于，所述精加工步骤中钨合金靶材平面采用PCBN刃面铣刀加工，所述 钨合金靶材侧面采用钨钢立铣刀加工。
2.根据权利要求1所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述精加工过程中冷却 钨合金靶材及刀具。
3.根据权利要求2所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述冷却方式采用空冷。
4.根据权利要求1所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述精加工步骤中先采 用PCBN刃面铣刀加工钨合金靶材平面，后采用钨钢立铣刀加工钨合金靶材侧面。
5.根据权利要求1至4任一项所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述PCBN刃 面铣刀刀刃数目为3个。
6.根据权利要求5所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述面铣刀主轴转速范 围包括400r/min 600r/min，进给速度范围包括150mm/min 250mm/min，背吃刀量范 围包括0. Olmm 0. 03mm。
7.根据权利要求6所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述面铣刀主轴转速为 500r/mino
8.根据权利要求7所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述面铣刀进给速度为 200mm/mino
9.根据权利要求8所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述面铣刀背吃刀量为 0. 02mmo
10.根据权利要求1至4任一项所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述钨钢立 铣刀主轴转速范围包括1400r/min 1600r/min，进给速度范围包括35mm/min 45mm/ min,背吃刀量范围包括0. Olmm 0. 03mm。
11.根据权利要求10所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述钨钢立铣刀主轴 转速为1500r/min。
12.根据权利要求11所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述钨钢立铣刀进给 速度为40mm/min。
13.根据权利要求12所述的钨合金靶材加工方法，其特征在于，所述钨钢立铣刀背吃 刀量为0. 02mm。
全文摘要
一种钨合金靶材加工方法，包括提供钨合金靶材半成品，对钨合金靶材半成品进行精加工，所述精加工步骤中钨合金靶材平面采用PCBN刃面铣刀加工，所述钨合金靶材侧面采用钨钢立铣刀加工。采用本发明提供的钨合金靶材加工方法，可以避免在加工过程中出现掉角，同时可以实现复杂曲面的钨合金靶材加工，并且解决加工周期长，生产效率低问题。
文档编号B23C3/00GK102145403SQ20111008695
公开日2011年8月10日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者姚力军, 潘杰, 王学泽, 范文新 申请人:宁波江丰电子材料有限公司