专利名称：远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种冲切整形模具，尤其是涉及ー种远红外电热空调发热芯片加エエ艺中的冲切整形模具，属于空调加工技术领域。
背景技术：
目前，人们在冬天普遍需要使用空调进行对房间内进行制热加温，尤其是在北方地区，家家需要通入暖气以御寒，毎年每户花在取暖上的费用就高达数千元，此外暖气是使用煤加热产生蒸汽，使用石化燃料不但污染环境，不利于节能环保，而且在暖气的传输过程中，容易产生较多的损耗。为此人们开发了种类繁多的取暖方式，其中，远红外加热方式因其不但具有加热功效，且具有理疗功效而受到了人们的广泛关注；但是，常规的远红外加热
结构为将导电油墨简单涂覆于基片上构成发热芯片，且多应用于个人理疗而没有植入到空调领域，同时远红外加热结构在制造过程中多采用人工操作，尤其是在对于涂覆有导电油墨的发热芯片的加工过程中，需要对周边多余残料进行手动压切，从而导致生产效率低，产品良品率低且一致性较差。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供ー种生产效率高、产品良品高低且ー致性较好的远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具。本实用新型的目的是这样实现的一种远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具，所述模具包含有上模和下摸，所述上模包含有上模底板，所述上模底板上设置有上模模板和上模导套，所述上模模板上设置有上模凸台，所述上模凸台上设置有上模冲孔，所述下模包含有下模底板，所述下模底板上设置有下模模板，所述下模模板通过下模弾性支撑件连接于下模底板上，所述下模底板上设置有与上模导套相对应匹配的下模导柱，所述下模模板上设置有与上模凸台相对应的下模凹面，所述下模凹面上设置有与上模冲孔相匹配的下模冲头和下模翻边冲头。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型采用模具对远红外电热空调发热芯片进行冲切整形，相比于传统的手エ剪切方式，加工更为快捷，且由于采用模具加工，相比于传统的人工控制，控制更为精确，因而产品的良品率更高，且一致性更好。
图I为本实用新型远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具上模的结构示意图。图2为本实用新型远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具下模的结构示意图。图3为本实用新型远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具图2的A向示意图。其中上模I、下模2;[0012]上模底板I. I、上模模板I. 2、上模凸台I. 3、上模导套I. 4、上模冲孔I. 5 ；下模底板2. I、下模模板2. 2、下模凹面2. 3、下模导柱2. 4、下模弹性支撑件2. 5、下模冲头2. 6、下模翻边冲头2. 7。
具体实施方式
參见图f3，本实用新型涉及的一种远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具，所述模具包含有上模I和下模2，所述上模I包含有上模底板I. 1，所述上模底板I. I上设置 有上模模板I. 2和上模导套I. 4，所述上模模板I. 2上设置有上模凸台I. 3，所述上模凸台
I.3上设置有上模冲孔I. 5，所述下模2包含有下模底板2. 1，所述下模底板2. I上设置有下模模板2. 2，所述下模模板2. 2通过下模弾性支撑件2. 5连接于下模底板2. I上，设置下模弹性支撑件2. 5的用途在于卸料(卸去冲压后的残余料)方便，所述下模底板2. I上设置有与上模导套I. 4相对应匹配的下模导柱2. 4，所述下模模板2. 2上设置有与上模凸台I. 3相对应的下模凹面2. 3，所述下模凹面2. 3上设置有与上模冲孔I. 5相匹配的下模冲头2. 6和下模翻边冲头2. 7，下模冲头2. 6用于冲切安装孔，下模翻边冲头2. 7用于将导电片冲出翻边。使用时，上模I和下模2安装于相应的压机上，然后将待切发热芯片放置于下模模板2. 2的下模凹面2. 3上，启动压机，利用上模凸台I. 3和下模凹面2. 3的配合冲切出所需大小的发热芯片，同时，普通冲头在待切发热芯片上冲出安装孔，翻边冲头在导电片上冲出翻边。
权利要求1. 一种远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具，其特征在于所述模具包含有上模(I)和下模(2)，所述上模(I)包含有上模底板(I. I )，所述上模底板(1.1)上设置有上模模板(I. 2)和上模导套(1.4)，所述上模模板(1.2)上设置有上模凸台(I. 3)，所述上模凸台(I. 3)上设置有上模冲孔(I. 5)，所述下模(2)包含有下模底板(2. 1)，所述下模底板(2. I)上设置有下模模板(2. 2)，所述下模模板(2. 2)通过下模弾性支撑件(2. 5)连接于下模底板(2. I)上，所述下模底板(2. I)上设置有与上模导套(I. 4)相对应匹配的下模导柱(2. 4)，所述下模模板(2. 2)上设置有与上模凸台(I. 3)相对应的下模凹面(2. 3)，所述下模凹面(2.3)上设置有与上模冲孔(I. 5)相匹配的下模冲头(2. 6)和下模翻边冲头(2. 7)。
专利摘要本实用新型涉及一种远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具，所述模具包含有上模(1)和下模(2)，所述上模(1)包含有上模底板(1.1)，所述上模底板(1.1)上设置有上模模板(1.2)和上模导套(1.4)，所述上模模板(1.2)上设置有上模凸台(1.3)，所述上模凸台(1.3)上设置有上模冲孔(1.5)，所述下模(2)包含有下模底板(2.1)，所述下模底板(2.1)上设置有下模模板(2.2)，所述下模底板(2.1)上设置有与上模导套(1.4)相对应匹配的下模导柱(2.4)，所述下模模板(2.2)上设置有与上模凸台(1.3)相对应的下模凹面(2.3)。本实用新型远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具，生产效率高、产品良品高低且一致性较好的。
文档编号B21D37/10GK202427815SQ20112051793
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月10日 优先权日2011年12月10日
发明者陆文昌 申请人:江阴市霖肯科技有限公司