一种智能助焊剂喷雾机的制作方法

文档序号:3194616阅读:352来源:国知局
专利名称:一种智能助焊剂喷雾机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板加工设备,具体涉及一种智能助焊剂喷雾机,为PCB板在波峰焊接前提供涂覆助焊剂的设备。
技术背景 随着SMT (表面贴装技术)的发展,在PCB电路印制板上表面贴装原件已经慢慢取代通孔插装原件成为主流元器件,但从目前的技术发展情况看,一些器件,如功率器件、插头插座等还必须用通孔插装器件,形成表面组装与通孔插装元器件的混装,因此,我们还需要采用波峰焊机进行焊接。波峰焊机焊接工艺为,当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行,通过焊剂发泡(或喷雾)槽时,印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。随着传送带运行,印制板进入预热区,焊剂中的溶剂被挥发掉,焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同时,印制板和元器件得到充分预热。印制板继续向前运行,印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波),将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上;熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后,印制板的底面通过第二个熔融的焊料波,第二个焊料波是平滑波,平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷,当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后,自然降温冷却形成焊点,即完成焊接。上述焊接工艺中,在波峰焊之前,需要在PCB板上喷涂助焊剂,完成该工序的设备即为助焊剂喷雾机,包括机架、印制板传送带、位置传感器、安装有喷嘴的移动机构及控制器,移动机构位于印制板传送带下方,待加工的印制板放置于印制板传送带上,随传送带移动进入喷涂区域,位置传感器发送信号给控制器,控制器驱动喷嘴喷涂,喷涂完毕后,PCB板被送出助焊剂喷雾机,进入波峰焊机。然而,目前传统的助焊剂喷雾机均为整板喷涂的,这样在PCB板上不需要焊接的部分也被喷涂了助焊剂,造成浪费,生产成本大大增加,同时生产效率降低,清洗不便。为了解决这类问题,可以加装专用的治具,遮挡不需要焊接的区域,但对于不同型号的PCB板,由于焊接位置均不同,使用的治具也应不同,因此,加工很不方便,相应的也提高了生产成本。
发明内容本实用新型目的是提供一种智能助焊剂喷雾机,通过设备的改进,提高喷涂效率,减少助焊剂的使用,降低了生产成本,且适用范围广。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种智能助焊剂喷雾机,包括机架,设置于机架上的PCB板传送带、喷涂机构、位置传感器及控制器,所述喷涂机构设置于所述PCB板传送带下方,所述位置传感器输出端与所述控制器连接,所述喷涂机构包括与所述PCB板传送带平行设置的两条横向移动组件及架设于该两条横向移动组件上的纵向移动组件,所述横向移动组件及纵向移动组件分别由导轨、沿导轨运动的移动块及驱动电机构成,所述纵向移动组件的两端分别安装于所述横向移动组件的移动块上,喷嘴设置于所述纵向移动组件的移动块上,横向、纵向移动组件中的驱动电机驱动端分别与所述控制器连接。上述技术方案中,所述喷涂机构经一吊架组件与所述PCB板传送带连接,所述吊架组件由上、下连接板、连接上、下连接板的吊杆及吊杆底部的调节组件组成,所述上连接板与所述PCB板传送带连接,所述下连接板与所述横向移动组件一端连接。上述技术方案中,所述横向移动组件与所述纵向移动组件分别由电动滑台模组构成,所述驱动电机经同步带与电动滑台模组中的变速箱输入端连接。上文中,所述电动滑台模组采用现有技术,滑台模组是自动化工业领域广泛应用的直线驱动机构,由导轨、移动块、丝杠、变速箱等组成,一般由步进电机或伺服电机驱动,移动块在导轨上做运动,因其丝杠传动,再加上变速箱的作用,可获得快慢等多种运行速 度。由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点是I、由于本实用新型通过横向移动组件与纵向移动组件的组合使用,由控制器控制各自驱动电机的转动,实现了纵向移动组件在横向移动组件上的移动,喷嘴在纵向移动组件上的移动,进而实现了喷嘴分别在X、Y轴向上的移动自由度,因此,喷嘴可根据控制器的控制,在移动范围内选择区域的进行喷涂,节省了助焊剂,降低了成本,同时提高了生产效率;2、喷涂机构经吊架组件与PCB板传送带连接,由吊杆底部的调节组件进行调节下连接板与上连接板之间的距离,实现对喷嘴在Z轴方向上的位置调整;3、本实用新型结构简单,易于实现。

图I是本实用新型实施例一的结构示意图;图2是图I的侧视图;图3是本实用新型实施例一中喷涂机构与PCB板传送带的连接结构示意图I ;图4是本实用新型实施例一中喷涂机构与PCB板传送带的连接结构示意图II ;图5是本实用新型实施例一中喷涂机构的结构示意图。其中1、机架;2、PCB板传送带;3、喷涂机构;4、横向移动组件;5、纵向移动组件;
6、导轨;7、移动块;8、喷嘴;9、上连接板;10、下连接板;11、吊杆;12、螺母;13、步进电机;14、同步带;15、变速箱。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一参见图I 5所示,一种智能助焊剂喷雾机,包括机架,设置于机架I上的PCB板传送带2、喷涂机构3、位置传感器及控制器,所述喷涂机构3设置于所述PCB板传送带2下方,所述位置传感器输出端与所述控制器连接,所述喷涂机构3包括与所述PCB板传送带2平行设置的两条横向移动组件4及架设于该两条横向移动组件4上的纵向移动组件5,所述横向移动组件4及纵向移动组件5分别由导轨6、沿导轨6运动的移动块7及驱动电机构成,所述纵向移动组件5的两端分别安装于所述横向移动组件4的移动块7上,喷嘴8设置于所述纵向移动组件5的移动块7上,横向、纵向移动组件中的驱动电机驱动端分别与所述控制器连接。如图3、4所示,所述喷涂机构3经一吊架组件与所述PCB板传送带2连接,所述吊架组件由上连接板9、下连接板10、连接上、下连接板的吊杆11及吊杆11底部的调节组件组成,所述上连接板与所述PCB板传送带2连接,所述下连接板10与所述横向移动组件4一端连接。所述调节组件为一与吊杆11外螺纹配合的螺母12,旋转螺母12使下连接板10上、下移动,从而调整上、下连接板之间的距离,即实现对喷嘴8在Z轴向上自由度调节。如图5所示,在本实施例中,所述横向移动组件4与所述纵向移动组件5分别由电动滑台模组(KXT25滑台)构成,所述驱动电机为步进电机13,步进电机13的输出轴经同步带14与电动滑台模组中的变速箱15输入端连接。电动滑模组包括导轨6、移动块7、丝 杠、变速箱15,步进电机13由控制器发送控制信号,驱动步进电机13旋转,电机输出轴经同步带14带动变速箱的输入端转动,驱动导轨6内的丝杠转动,与丝杠连接的移动块7随之沿导轨6移动。纵向电动滑台模组导轨两端分别安装在两条横向电动滑台模组移动块7上,喷嘴8安装在纵向电动滑台模组移动块上,控制器分别控制纵向、横向电动滑台模组步进电机13转动,从而控制喷嘴在X、Y轴向上的位置。根据PCB板需要喷涂助焊剂的位置,预存参数至控制器内,控制器通过控制横向及纵向移动组件中的步进电机13,从而喷嘴8获得了选择性的喷涂区域,节省了助焊剂的使用,同时提高了加工效率。使用时,可根据客户需要设置2种模式A模式(静态区域喷涂)PCB板进入机器后,PCB板传送带停止,即PCB板位置固定,纵向与横向移动组件根据控制器内预置的程序参数移动至相应的位置,位于纵向移动组件上的喷嘴可对已设定的区域进行喷涂;B模式(动态区域喷涂)PCB板传送带带着PCB板一直走动,当传感器感应到待喷涂PCB板进入后,喷嘴在纵向与横向移动组件的带动下,追着产品,按照控制器内已设定的区域进行喷涂。
权利要求1.一种智能助焊剂喷雾机,包括机架,设置于机架上的PCB板传送带、喷涂机构、位置传感器及控制器,所述喷涂机构设置于所述PCB板传送带下方,所述位置传感器输出端与所述控制器连接,其特征在于所述喷涂机构包括与所述PCB板传送带平行设置的两条横向移动组件及架设于该两条横向移动组件上的纵向移动组件,所述横向移动组件及纵向移动组件分别由导轨、沿导轨运动的移动块及驱动电机构成,所述纵向移动组件的两端分别安装于所述横向移动组件的移动块上,喷嘴设置于所述纵向移动组件的移动块上,横向、纵向移动组件中的驱动电机驱动端分别与所述控制器连接。
2.根据权利要求I所述的智能助焊剂喷雾机,其特征在于所述喷涂机构经一吊架组件与所述PCB板传送带连接,所述吊架组件由上、下连接板、连接上、下连接板的吊杆及吊杆底部的调节组件组成,所述上连接板与所述PCB板传送带连接,所述下连接板与所述横向移动组件一端连接。
3.根据权利要求I所述的智能助焊剂喷雾机,其特征在于所述横向移动组件与所述纵向移动组件分别由电动滑台模组构成,所述驱动电机经同步带与电动滑台模组中的变速箱输入端连接。
专利摘要本实用新型公开了一种智能助焊剂喷雾机,包括机架,设置于机架上的PCB板传送带、喷涂机构、位置传感器及控制器,其特征在于所述喷涂机构包括与所述PCB板传送带平行设置的两条横向移动组件及架设于该两条横向移动组件上的纵向移动组件,所述横向移动组件及纵向移动组件分别由导轨、沿导轨运动的移动块及驱动电机构成,所述纵向移动组件的两端分别安装于所述横向移动组件的移动块上,喷嘴设置于所述纵向移动组件的移动块上,横向、纵向移动组件中的驱动电机驱动端分别与所述控制器连接。本实用新型通过横向、纵向移动组件的组合移动,使喷嘴获得X、Y轴向的移动自由度,实现助焊剂的区域喷涂,降低生产成本。
文档编号B23K3/08GK202506925SQ201120552998
公开日2012年10月31日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者金从良 申请人:苏州新润达电子有限公司
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