一种银焊膏及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种银焊膏，其配方成分包括无水氟化钾、氟硼酸钾、硼酐和水；所述的各成分重量百分比为无水氟化钾∶氟硼酸钾∶硼酐＝42∶23∶35，以上三种成分混合后与水的重量百分比为混合物：水＝63∶37；所述的银焊膏内加入少许保湿剂；上述银焊膏的制造方法，将按照重量百分比42∶23∶35的无水氟化钾∶氟硼酸钾∶硼酐混合物放入到瓷坛内，加入混合物与水的重量百分比为63∶37定量的水，在瓷坛内加入石球，封住坛口，将瓷坛放在球磨机上进行球磨，球磨后打开瓷坛，滤除石球，即可得到银焊膏；本发明的有益效果：实用，生产成本低，安全、环保，成型好，发烟量小，焊后残留物少，便于清理。
【专利说明】一种银焊膏及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊膏，特别涉及一种银焊膏及其制造方法。
【背景技术】
[0002]银焊剂是一种应用最广泛的银钎焊机，适用于银基、铜基等钎料，钎焊铜及铜合金、合金钢、不锈钢和高温合金等，能有效清除各种氧化物，促进钎料的漫流。目前，使用的102银钎剂大都是粉剂，使用时用水将粉剂调成糊状，涂于焊料及母材上，粉剂在调糊时，粉剂吸水放热挥发，若操作不当会发生干粉吸水炸沸现象，影响环境等；且往往调不到理想的使用糊状效果，影响钎焊的效应，另外，粉剂易吸潮而结块，存放时间短。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种银焊膏及其制造方法。
[0004]为了实现上述目的，本发明所采取的措施:
[0005]一种银焊膏，其配方成分包括无水氟化钾、氟硼酸钾、硼酐和水；
[0006]所述的各成分重量百分比为无水氟化钾:氟硼酸钾:硼酐=42: 23: 35，以上三种成分混合后与水的重量百分比为混合物:水=63: 37；
[0007]所述的银焊膏内加入少许保湿剂；
[0008]上述银焊膏的制造方法，将按照重量百分比42: 23: 35的无水氟化钾:氟硼酸钾:硼酐混合物放入到瓷坛内，加入混合物与水的重量百分比为63: 37定量的水，在瓷坛内加入石球，封住坛口，将瓷坛放在球磨机上进行球磨，球磨后打开瓷坛，滤除石球，即可得到银焊膏；
[0009]所述加入石球的直径分别为50mm、30mm和20mm,其不同直径的石球之间相互的数量比为50mm: 30mm: 20mm= I: 2: 4，无水氟化钾、氟硼酸钾和硼酐混合物与石球的重量比例为1: 1.4。
[0010]所述的球磨的时间为14小时，球磨的速度为80转/分，待瓷坛内的温度在40°C —下后再进行密封。
[0011]本发明的有益效果:实用，生产成本低，安全、环保，成型好，发烟量小，焊后残留物少，便于清理。
【具体实施方式】
[0012]一种银焊膏，其配方成分包括无水氟化钾、氟硼酸钾、硼酐和水；所述的各成分重量百分比为无水氟化钾:氟硼酸钾:硼酐=42: 23: 35，以上三种成分混合后与水的重量百分比为混合物:水=63: 37。所述的银焊膏内加入少许保湿剂。
[0013]上述银焊膏的制造方法，将按照重量百分比42: 23: 35的无水氟化钾:氟硼酸钾:硼酐混合物放入到瓷坛内，加入混合物与水的重量百分比为63: 37定量的水，在瓷坛内加入石球，封住坛口，将瓷坛放在球磨机上进行球磨，球磨后打开瓷坛，滤除石球，即可得到银焊膏；所述加入石球的直径分别为50mm、30mm和20mm,其不同直径的石球之间相互的数量比为50mm: 30mm: 20mm = I: 2: 4,无水氟化钾、氟硼酸钾和硼酐混合物与石球的重量比例为1: 1.4 ;所述的球磨的时间为14小时,球磨的速度为80转/分,待瓷坛内的温度在40°C—下后再进行密封。
[0014]制作实施例:
[0015]将定量的粉料依次加入到事先放入定量混进石球的瓷坛内(混合粉料:石球=
I: 1.4)，然后加定量的水，进行搅拌、冷却，待坛温降到40°C以下，封住坛口，放到球磨机上进行球磨，速度调整为80转/分，14小时后，停止球磨，取下瓷坛，打开封口吗，滤出石球，即可得到膏料，从而实现本发明制造、生产的目的。
[0016]制作过程中，水量的控制:水量过少，不利于球磨，且膏料太稠，水量过多，则膏料过稀，影响使用效果和质量，水量的控制还应考虑到气温的变化，夏季高温，水量蒸发，故可适当增加水量，冬季气温低，可适当减少水量。
[0017]投料控制:硼酐微溶于冷水，溶于热水，吸湿性很强，吸水后带3个分子水成晶体，氟化钾和氟硼酸钾易溶于水，且在低于40°C以下，结晶带2个水分子，物料吸水放热，冷却结晶，因而，根据物料的特性，选择一次投料的顺序为:硼酐、氟硼酸钾、氟化钾、最后加水，避免物料吸水时的炸沸，以及物料冷却结晶而结块黏住瓷坛内壁和石球，便于球磨。
[0018]球磨温度控制:物料加水后，经过吸水放热熔解散温结晶过程，石球、瓷坛内温度上升，若在温度过高时封坛进行球磨，易造成坛裂；温度过低，需要延长球磨时间，若物料结块黏住坛内壁和石球，将不利于球磨，一般温度控制在30?40°C进行球磨最好。
[0019]球磨时间控制:一般IOkg的膏料，球磨14小时，球磨时间过短，物料颗粒较大，则达不到膏态的效果，且易硬化，影响使用。
[0020]通过本发明制造出来的膏料，成型好，发烟量小。
[0021]本领域内普通的技术人员的简单更改和替换，都是本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种银焊膏，其特征在于:其配方成分包括无水氟化钾、氟硼酸钾、硼酐和水。
2.权利要求1所述的一种银焊膏，其特征在于:所述的各成分重量百分比为无水氟化钾:氟硼酸钾:硼酐=42: 23: 35，以上三种成分混合后与水的重量百分比为混合物:水=63: 37。
3.权利要求1或2所述的一种银焊膏，其特征在于:所述的银焊膏内加入少许保湿剂。
4.一种制造权利要求1或2银焊膏的方法，其特征在于:将按照重量百分比42: 23: 35的无水氟化钾:氟硼酸钾:硼酐混合物放入到瓷坛内，加入混合物与水的重量百分比为63: 37定量的水，在瓷坛内加入石球，封住坛口，将瓷坛放在球磨机上进行球磨，球磨后打开瓷坛，滤除石球，即可得到银焊膏。
5.根据权利要求4所述的银焊膏的制造方法，其特征在于:所述加入石球的直径分别为50mm、30mm和20mm,其不同直径的石球之间相互的数量比为50mm: 30mm.: 20mm =I: 2: 4，无水氟化钾、氟硼酸钾和硼酐混合物与石球的重量比例为1: 1.4。
6.根据权利要求4所述的银焊膏的制造方法，其特征在于:所述的球磨的时间为14小时，球磨的速度为80转/分，待瓷坛内的温度在40°C—下后再进行密封。
【文档编号】B23K35/30GK103659046SQ201210357926
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月24日 优先权日:2012年9月24日
【发明者】王陵 申请人:铜陵新鑫焊材有限公司