一种外绝缘高导电锡膏的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子焊接技术领域，具体涉及一种外绝缘高导电锡膏的制备方法。
【背景技术】
[0002]锡膏是焊接工艺中必备品，而普通的锡膏在使用后可能导致电路板运转不畅，导电性能差，目前的采用无铅锡膏，但无法防止外界潮湿引起导电短路。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种外绝缘高导电锡膏的制备方法，具有高导电，外绝缘的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
一种外绝缘高导电锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)加热合金锡粉至融化；
2)将铜粉、锌粉加热融化后加入步骤1:
3)将步骤2的产物搅拌均匀后防止冷藏箱冷却；
4)将冷却后的混合物加入硅胶。
[0005]所述的硅胶在表面形成。
[0006]通过上述技术方案，本发明的有益效果是:
通过改善无铅锡膏，具有高导电，防潮湿的优点。
【具体实施方式】
[0007]以下结合具体实施对本发明进一步叙述:
一种外绝缘高导电锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)加热合金锡粉至融化；
2)将铜粉、锌粉加热融化后加入步骤1:
3)将步骤2的产物搅拌均匀后防止冷藏箱冷却；
4)将冷却后的混合物加入硅胶。
[0008]所述的硅胶在表面形成。
【主权项】
1.一种外绝缘高导电锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)加热合金锡粉至融化； 2)将铜粉、锌粉加热融化后加入步骤1: 3)将步骤2的产物搅拌均匀后防止冷藏箱冷却； 4)将冷却后的混合物加入硅胶。2.根据权利要求1所述的一种外绝缘高导电锡膏的制备方法，其特征在于，所述的硅胶在表面形成。
【专利摘要】一种外绝缘高导电锡膏的制备方法，包括以下步骤：1）加热合金锡粉至融化；2）将铜粉、锌粉加热融化后加入步骤1：3）将步骤2的产物搅拌均匀后防止冷藏箱冷却；4）将冷却后的混合物加入硅胶，通过改善无铅锡膏，具有高导电，防潮湿的优点。
【IPC分类】B23K35/40
【公开号】CN105710567
【申请号】CN201410731193
【发明人】田伟国, 孙骏
【申请人】陕西子竹电子有限公司