激光加工装置及激光加工方法与流程

文档序号:13915678阅读:来源:国知局
技术总结
本发明是经由将激光(L)聚光于加工对象物(1),在加工对象物(1)中形成改质区域(7),具备:射出激光(L)的激光光源、将由激光光源射出的激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(4)、以及对经由聚光光学系统聚光于加工对象物(1)的激光(L)赋予像差的像差赋予部(203)。在激光(L)的光轴方向上由将激光(L)聚光于加工对象物(1)所引起的产生于该聚光位置的像差的聚光产生像差的范围为基准像差范围的情况下,像差赋予部(203),是在光轴方向具有比基准像差范围更长的长范围作为像差的范围,且以光轴方向中的激光(L)的强度分布在长范围具有连续的强弱的方式对激光赋予第1像差,从而提高加工品质。

技术研发人员:河口大祐;中野诚;杉尾良太;广瀬翼;荒木佳祐
受保护的技术使用者:浜松光子学株式会社
文档号码:201480018596
技术研发日:2014.03.13
技术公布日:2018.03.13

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