一种堆焊机的制作方法

本发明涉及平板金属工件表面加工装置，尤其涉及一种堆焊机。

背景技术：

堆焊作为材料表面改性的一种经济而快速的工艺方法，越来越广泛地应用于各个工业部门零件的制造修复中，现有技术中，采用电焊或气焊法把金属熔化后堆在工具或机器零件上，其通常用来修复磨损和崩裂部分，其在加工过程中，大多是操作人员以人工方式移动焊机，进而控制堆焊层的位置和厚度，但是这种加工方式需要操作人员具备较高的技术水平和丰富的经验，导致堆焊工艺难于实施、要求较高。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种易于操作、自动化性能好、加工效率高，同时降低对操作人员技术水平、经验等条件要求的堆焊机。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种堆焊机，其包括有机架，所述机架上设有用于传送平板状工件的传送机构，所述机架上设有支架，所述支架跨设于传送机构的两侧，所述支架上并排设有多个焊头机构，所述焊头机构设于传送机构的上方，所述焊头机构包括有电焊头，所述电焊头的上方设有送焊条机构，所述电焊头的下端呈尖端状，所述送焊条机构用于将焊条输送至电焊头的下端，所述电焊头将焊条熔化后堆 焊于工件上，所述传送机构包括有用于承载工件的平台和用于驱动平台平移的驱动机构，所述平台与机架滑动连接，所述驱动机构固定于机架上，藉由所述驱动机构驱动平台平移而令工件表面形成堆焊层。

优选地，所述焊头机构的数量是4个或5个。

优选地，所述驱动机构是电机驱动机构。

优选地，还包括有主控制器，所述电焊头、送焊条机构和驱动机构分别电连接于主控制器，藉由所述主控制器而控制电焊头上电加热、控制送焊条机构输送焊条以及控制平台的平移速度和移动方向。

本发明公开的堆焊机中，多个焊头机构并排设置，其能够在工件表面一次形成较宽的堆焊层，大大提高了堆焊效率，同时，电焊头的下端呈尖端状，其能够快速将焊条熔化，并使得焊条由电焊头的尖端引导至工件表面，此外，在堆焊的同时，驱动机构驱动平台按预设速度平移，在驱动机构的作用下，由于其速度稳定、可控，使得工件表面的堆焊层更加均匀，并且厚度可调，进而大大提高了堆焊机的堆焊质量，特别是相比现有技术中采用人工操作的方式而言，避免了受操作人员技术水平、经验等条件的限制，使得本发明在使用过程中更加简单、易用。

附图说明

图1为本发明堆焊机的正视图。

图2为焊头机构与传送机构的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。

本发明公开了一种堆焊机，结合图1和图2所示，其包括有机架1，所述机架1上设有用于传送平板状工件的传送机构2，所述机架1上设有支架3，所述支架3跨设于传送机构2的两侧，所述支架3上并排设有多个焊头机构4，所述焊头机构4设于传送机构2的上方，所述焊头机构4包括有电焊头5，所述电焊头5的上方设有送焊条机构6，所述电焊头5的下端呈尖端状，所述送焊条机构6用于将焊条7输送至电焊头5的下端，所述电焊头5将焊条7熔化后堆焊于工件上，所述传送机构2包括有用于承载工件的平台20和用于驱动平台20平移的驱动机构21，所述平台20与机架1滑动连接，所述驱动机构21固定于机架1上，藉由所述驱动机构21驱动平台20平移而令工件表面形成堆焊层。

上述堆焊机中，多个焊头机构4并排设置，其能够在工件表面一次形成较宽的堆焊层，大大提高了堆焊效率，同时，电焊头5的下端呈尖端状，其能够快速将焊条7熔化，并使得焊条7由电焊头5的尖端引导至工件表面，此外，在堆焊的同时，驱动机构21驱动平台20按预设速度平移，在驱动机构21的作用下，由于其速度稳定、可控，使得工件表面的堆焊层更加均匀，并且厚度可调，进而大大提高了堆焊机的堆焊质量，特别是相比现有技术中采用人工操作的方式而言，避免了受操作人员技术水平、经验等条件的限制，使得本发明在使用过程中更加简单、易用。

作为本发明的一种优选方式，所述焊头机构4的数量是4个或5个。

进一步地，所述驱动机构21是电机驱动机构，其可通过电机、齿轮、皮带等机构驱动平台移动，但是这仅是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，在本发明的其他实施例中，所述驱动机构21还可以是电机、链轮、链条相结合的驱动机构。

为了提高本发明的自动化性能，本法明还包括有主控制器，所述电焊头5、 送焊条机构6和驱动机构21分别电连接于主控制器，藉由所述主控制器而控制电焊头5上电加热、控制送焊条机构6输送焊条以及控制平台20的平移速度和移动方向。在主控制器的作用下，使得本发明能够自动完成送焊条、熔焊条、平移工件等动作，在各部件协同工作的同时，不仅能提高本发明的工作效率，还能提高堆焊机的加工品质。

本发明公开的堆焊机，其不仅提高了堆焊质量，还避免了受操作人员技术水平、经验等条件的限制，使得本发明在使用过程中更加简单、易用，由此可见，本发明在堆焊加工技术领域取得了突出的进步，适合在本领域内推广应用，并具有较好的市场前景。

以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。