技术总结
本发明涉及一种用于焊接棒状导体(14)的装置，包括用于容纳待接合到一起的导体的接合部(13)的压缩室(12)，所述压缩室在第一轴向(z轴)的两个相对侧上被超声波发生器(16)的工作表面和对电极(18)的相对表面限制，所述超声波发生器沿z轴方向发射超声波振动，所述装置具有刀具装置，该刀具装置设置有驱动装置并包括能够在z轴方向移动的刀具(24)，所述刀具具有能够移动穿过所述压缩室的切削刃，其中，所述驱动装置的驱动马达布置在安装空间中，所述安装空间布置在所述超声波发生器的下方，所述驱动马达经由偏转齿轮连接至刀架(26)，以使所述刀具能够执行切割运动，所述刀具能够沿所述z轴方向移动。
技术研发人员：P·瓦格纳;D·斯特罗;R·瓦根巴赫
受保护的技术使用者：申克索诺系统有限责任公司
文档号码：201580050173
技术研发日：2015.09.09
技术公布日：2017.05.24