一种PCB短槽孔钻孔方法与流程

文档序号:12329901阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种PCB短槽孔钻孔方法,其特征在于:所述PCB短槽孔钻孔过程中,以旋转短槽孔坐标的方法进行钻孔,所述旋转坐标方法是以短槽孔前一个坐标点作为基准点进行逆时针或者顺时针旋转的;

所述的短槽孔L<2D且D<51.9mil,其中L 代表短槽孔长度,D 代表钻头直径。

2.如权利要求1所述的PCB短槽孔钻孔方法,其特征在于:当所述短槽孔L<2D且D£40mil范围中,

其中,当0.75<L/ 2D<0.9,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度;

当L/ 2D </=0.75,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度;

当0.8<L/ 2D<0.9,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度;

当0.7<L/ 2D<0.8,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转10度;

当L/ 2D </=0.7,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转12度。

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