技术特征：
技术总结
提供一种激光加工装置，其具有：第一激光机构，该第一激光机构包含：第一X轴进给构件、第一Y轴进给构件，它们在X轴、Y轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第一聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；第二激光机构，其包含：第二X轴进给构件、第二Y轴进给构件，它们在X轴方向、Y轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第二聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器；以及第一操作面板、第二操作面板，它们对该第一、第二激光机构分别设定加工条件。
技术研发人员：田中康平;万波秀年;藤泽尚俊;野村洋志;尾上若奈;泽边大树
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.08.11