1.一种AgCuTi钎料，其特征在于：包括AgCu基体钎料和包覆在AgCu基体钎料外的金属钛电镀层，基体钎料和金属钛电镀层之间为AgCu基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层；
其制备方法包括以下步骤：
（1）预制AgCu基体钎料；
（2）以AgCu基体钎料为阴极，单质钛为阳极，在AgCu基体钎料表面电镀钛金属层；
（3）待电镀钛工艺完毕后，将其在1650~1700℃下的真空干燥渗透1~10 min，然后于1550~1650℃真空炉中扩散2~30 h后，冷却后制得AgCuTi钎料。
2.如权利要求1所述的AgCuTi钎料，其特征在于：所述AgCu基体钎料、过渡层和钛电镀层之间的厚度百分比分别为：基体钎料65.0~92.0 %，过渡层 7.5~33.5 %，金属层 0.5~1.5 %。
3.如权利要求1所述的AgCuTi钎料，其特征在于：所述AgCuTi钎料的厚度为15~85 μm。
4.如权利要求1所述的AgCuTi钎料，其特征在于：所述AgCu基体钎料中还含有质量为基体钎料0.5-1.0 %的元素Y。
5.根据权利要求4所述的AgCuTi钎料的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）具体为：首先以每1000mL去离子水中加入硫酸钛0.146~0.208 moL、硫酸钠0.07~0.176 moL、硫酸0.736~1.288moL、表面活性剂10~25 g配置为电镀液，然后将阴极AgCu基体钎料、阳极单质钛浸入电镀液中实施电镀钛。
6.根据权利要求5所述的AgCuTi钎料的制备方法，其特征在于：所述每1000mL电镀液中还加入钒酸钠0.003~0.008 moL。
7.根据权利要求4所述的AgCuTi钎料的制备方法，其特征在于：所述表面活性剂为烷基醚类表面活性剂。
8.根据权利要求7所述的AgCuTi钎料的制备方法，其特征在于：所述烷基醚类表面活性剂为OP-10、月桂醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇三甲基壬基醚、壬基酚聚氧乙烯醚的任意一种。
9.根据权利要求5所述的AgCuTi钎料的制备方法，其特征在于：所述电镀钛在真空环境或惰性气体保护环境下进行，工艺参数为：电流密度0.5~5 A/dm2，电镀溶液温度35~50℃，施镀时间2 ~15 min。