技术总结
本发明公开了一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法，属于高温软钎料技术领域。该无铅焊料包含如下组分，按重量百分比计，Sb 2.0‑10.5％，Ag 1.6‑4.0％，其余为Bi及少量不可避免的杂质，且该焊料合金中Sb和Ag的重量百分比满足关系式b＝‑0.046a2+0.67a+1.11+c，其中a值为Sb的重量百分比，b值为Ag的重量百分比，c的取值范围为‑1.0≤c≤1.0。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金微观组织为包共晶或近包共晶组织，熔程小，并具有优良的力学性能及可靠性，适用于高温软钎焊领域。
技术研发人员：贺会军;孙彦斌;刘希学;徐蕾;王志刚;胡强;安宁;朱捷;祝志华;张富文;李晓强
受保护的技术使用者：北京康普锡威科技有限公司
文档号码：201611096386
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.02.15