钻铣切削工具的制作方法

本实用新型属于切削工具技术领域，尤其涉及一种可应用于金属基板材加工的钻铣切削工具。

背景技术：

在PCB领域中，金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性，因此其应用越来越广泛。但是金属基覆铜板的加工在业内一直是个难题。普通的PCB铣刀无法胜任金属基板材加工，铣边后，板材会产生大量毛刺，甚至导致板材报废。现有技术中，针对金属基板材加工的铣刀普遍存在板边毛刺、加工温度高等缺陷，加工性能欠佳。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种钻铣切削工具，其加工性能佳。

本实用新型的技术方案是：一种钻铣切削工具，包括刃径部，所述刃径部具有主螺旋槽，所述主螺旋槽包括至少两条右旋螺旋槽，所述刃径部前端的头型具有两个对称设置的切削齿，所述切削齿具有第一面角和第二面角，所述第一面角相对所述第二面角靠近所述刃径部前端的中心，且所述第二面角大于所述第一面角，所述刃径部的前端具第一后角和第二后角，所述第一后角相对第二后角靠近于切削刃。

可选地，所述右旋螺旋槽设置有两条，各所述右旋螺旋槽的螺旋角相等。

可选地，各所述右旋螺旋槽的螺旋角为20至45度。

可选地，各所述右旋螺旋槽的螺旋角为28至32度。

可选地，所述第二面角比第一面角大5至20度。

可选地，所述第一面角的角度为5至20度，所述第二面角的角度为10至40度。

可选地，所述刃径部前端的刀尖角度为100至150度。

可选地，所述第一后角的角度为10至45度，所述第二后角的角度为0至15度。

可选地，所述刃径部前端的直径小于刃径部后端的直径，所述刃径部呈顺锥状。

可选地，所述刃径部的锥度为0.01-0.05。

本实用新型所提供的钻铣切削工具，其独特的前角、后角设计，保证了刀刃厚度和排屑空间的前提下，提高刀刃的锋利性，双切削刃设计实现了钻削加工，头型设计保证了加工下刀稳定和精度及进一步提高钻削能力，双后角的设计能提高切削刃整体的强度，而且能够减小摩擦，增加排屑空间，进而使刃径部在保证强度和刚性的前提下具有较高的锋利性，加工性能佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的左视图；

图2是图1中钻铣切削工具的主视图；

图3是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的局部示意图；

图4是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的左视图；

图5是图4中钻铣切削工具的主视图；

图6是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的左视图；

图7是图6中钻铣切削工具的主视图；

图8是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的左视图；

图9是图8中钻铣切削工具的主视图；

图10是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的左视图；

图11是图10中钻铣切削工具的主视图；

图12是本实用新型实施例提供的钻铣切削工具的左视图；

图13是图12中钻铣切削工具的主视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1至图13所示，本实用新型实施例提供的一种钻铣切削工具，包括刃径部1，刃径部1可以采用合金材料制成。所述刃径部1具有主螺旋槽101，所述主螺旋槽101包括至少两条右旋螺旋槽，本实施例中，所述右旋螺旋槽设置有两条，各所述右旋螺旋槽的螺旋角相等，刃型连续，具有双切削刃结构特点，可以很好地实现钻削加工。所述刃径部1前端的头型具有两个对称设置的切削齿，两个切削齿关于刃径部1中心180度对称设置。所述切削齿具有第一面角c1和第二面角c2，所述第一面角c1相对所述第二面角c2靠近所述刃径部1 前端的中心，且所述第二面角c2大于所述第一面角c1，所述刃径部1的前端具第一后角a1和第二后角a2，所述第一后角a1相对第二后角a2靠近于切削刃，第一后角a1后可设置有相接韧带，以存在第二后角a2，即双后角结构。第一后角a1可以保证切削强度，第二后角a2的设置可以有效增大了排屑能力，提高切削刃整体的强度，而且能够减小摩擦，增加排屑空间，进而使刀刃在保证强度和刚性的前提下具有较高的锋利性，使本实用新型实施例提供的钻铣切削工具具有同时进行钻削和铣削的特性，加工金属基板材的优势非常高，可以直接对金属基覆铜板进行加工，无需预加工定位孔，且避免板材加工产生毛刺，金属基板材板边铣削加工后加工边缘规整，加工温度低，加工性能佳，有效地提升了金属基板材等电路板的加工效果。

具体地，各所述右旋螺旋槽的螺旋角γ为20至45度，其加工效果好。

优选地，各所述右旋螺旋槽的螺旋角γ可为28至32度，例如29度、30度或31度等，进一步提高刀具的整体排屑能力，同时降低了钻铣、切削加工温度。

具体地，所述第二面角c2比第一面角c1大5至20度。本实施例中，所述第一面角c1的角度为5至20度，所述第二面角c2的角度为10至40度，其钻、铣效果佳，即保证了钻铣强度，又保证了排屑能力。

具体地，所述刃径部1前端的刀尖角度为100至150度，其可以直接对金属基板材进行加工，无需预加工定位孔。本实施例中，所述第一后角a1的角度为10至45度，所述第二后角a2的角度为0至15度。优选地，第一后角a1的角度可为15至25度，例如20度等；第二后角a2的角度可为8至12度，例如10度等，优选地，刃径部1前端的刀尖角度可为115至135度，例如120度等，以保证加工下刀稳定和精度，实现钻削加工。

具体地，所述刃径部1前端的直径小于刃径部1后端的直径，所述刃径部1呈顺锥状，能够保证新型刀具在加工过程中下刀具有一定的轴向力和定位精度，提升加工板材的尺寸精度；而且在保证切削和排屑能力的情况下，提高了 刀具的整体刚性，抗歪曲能力更强，增加其使用寿命。

本实施例中，所述刃径部1的锥度为0.01-0.05，优选地，所述刃径部1的锥度可为0.02-0.03。所述锥度指刃径部1后端直径K2、前端直径K1的差值与切削部10的长度L2之间的比值，即梯度Taper＝(K2-K1)/L2。在多层电路板(金属基覆铜板)层叠加工时，顺锥结构的刃径部1可以起到定位的作用，上方板材和下方板材之间不易错位，以降低上方板材和下方板材之间的尺寸差，提升板边精度。

如图10和图11所示，其为对应示图，两图填充线相同的区域为相同面。如图12和图13所示，其为对应示图，两图填充线相同的区域为相同面。

具体地，刃径部1的后端可以焊接有刀柄部，刀柄部可以采用不锈钢材料制成。

表1

表2

表1是本实用新型实施例所提供的钻铣切削工具与对比例的实测情况，实验条件，钻铣切削工具的规格为1.5-7.5mm(外径-刃长)，切削参数：转速32krpm，进给量4.8mm/s，加工板材为纯铜板，板厚1.5mm，叠数为1叠，从实测结果看，采用本实用新型技术方案的钻铣切削工具，其平均寿命达6.28m以上，且板边质量好，无毛刺，刀具无崩口，为正常磨损形态，排尘情况均较好，无塞尘现象。而对比例中，其寿命很短，大部分下刀即断，寿命均未超过0.2m，板边质量差，有明显毛刺，且易发生断刀及严重崩口现象，可靠性低，寿命短。

表2是本实用新型实施例所提供的钻铣切削工具与对比例的另一实测情况，实验条件，钻铣切削工具的规格为1.5-7.5mm(外径-刃长)，切削参数：转速32krpm，进给量4.8mm/s，加工板材为覆铜铝基板，板厚1.5mm，叠数为1叠，从实测结果看，采用本实用新型技术方案的钻铣切削工具，其平均寿命达9.69m以上，且板边质量好，无毛刺，刀具无崩口，为正常磨损形态，排尘情况均较好，无塞尘现象。而对比例中，其寿命很短，大部分下刀即断，寿命均未超过1m，板边质量差，有明显毛刺，且易发生断刀及严重崩口现象，排尘情况差，可靠性低，使用寿命短。

本实用新型实施例所提供的钻铣切削工具，其右旋螺旋槽设置有两条，所述切削齿具有第一面角c1和第二面角c2，所述刃径部1的前端具第一后角a1和第二后角a2，提高切削刃整体的强度，而且能够减小摩擦，增加排屑空间，进而使刀刃在保证强度和刚性的前提下具有较高的锋利性，使本实用新型实施例提供的钻铣切削工具具有同时进行钻削和铣削的特性，加工金属基板材的优势非常高，可以直接对金属基覆铜板进行加工，无需预加工定位孔，且避免板材加工产生毛刺，金属基板材板边铣削加工后加工边缘规整，加工温度低，加工性能佳，有效地提升了金属基板材等电路板的加工效果；而且其具有锥度，使得加工板材的尺寸精度得到保证，有效提高了刀具的应用性和加工效率，加工性能佳。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。