技术总结
本实用新型公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括锡球放置容器、锡球分离组件和锡球保持机构；所述锡球放置容器的底部开设有用于释放锡球的开口；所述锡球分离组件包括分球磁盘及与分球磁盘连接用于驱动分球磁盘旋转的旋转组件，所述分球磁盘绕其圆周间隔开设有多个分离孔；所述用于释放锡球的开口设置于所述分离孔的上方；所述锡球保持机构通过锡球导向管与分离孔相连。本实用新型通过电离装置产生的正负离子用风机带入分离孔，不仅可以消除锡球所附带的静电，同时使得锡球能迅速快捷掉落到指定位置。
技术研发人员：肖锐;聂卫平
受保护的技术使用者：武汉锐泽科技发展有限公司
文档号码：201621100046
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.04.26