一种用于激光锡焊的锡球分离装置的制作方法

本实用新型属于激光焊接技术领域，尤其涉及一种用于激光锡焊的锡球分离装置。

背景技术：

目前，锡焊在工业生产中非常普及，主要采用的是手工烙铁焊，操作人员需要掌握好加热时间，焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化，印制板，塑料等材料受热过多会变形变质，元器件受热后性能变化甚至失效，焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化；还需要保持合适的温度，如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间，在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象；烙铁头还可能产生对焊点的施力，会导致对焊件的损伤，甚至失效，还需要人为控制焊锡量。

现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，焊点越来越小，因此使用的焊料也越来小，目前很多精密焊接所使用的焊料锡球最小达到了50um，因此在分球过程摩擦产生的静电吸附在容器中无法掉落，无法掉落会导致喷锡口无锡球，焊点空焊产生不良，此种情况发生几率极高。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题本实用新型提供一种用于激光锡焊的锡球分离装置，此装置结构简单，分离精度较高，可以消除锡球所附带的静电，使得锡球能迅速快捷掉落指定位置。本实用新型所采用的技术方案为：

一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括锡球放置容器、锡球分离组件和锡球保持机构；所述锡球放置容器的底部开设有用于释放锡球的开口；所述锡球分离组件包括分球磁盘及与分球磁盘连接用于驱动分球磁盘旋转的旋转组件，所述分球磁盘绕其圆周间隔开设有多个分离孔；所述用于释放锡球的开口设置于所述分离孔的上方；所述锡球保持机构通过锡球导向管与分离孔相连。

作为优选，所述分离孔的孔径大于或等于锡球的直径。

作为优选，所述分球磁盘还设有位置检测孔，所述位置检测孔设置在分离孔的内侧，所述位置检测孔与分离孔一一对应。

作为优选，所述位置检测孔的孔径小于分离孔的孔径。

作为优选，所述分离孔的上方设有与风机相连的吹风管，所述出风管的出风口与分离孔相对应。

作为优选，所述锡球保持机构包括保持壳，所述保持壳中间形成有激光通道，所述保持壳的一侧开设有与所述锡球导向管相连通的落料孔。

作为优选，所述保持壳呈圆锥状，且锥心处设有锡球卡口。

作为优选，所述锡球卡口的口径小于锡球的直径。

作为优选，所述分球磁盘的底部设有一用于支撑锡球的锡球支撑面，所述锡球支撑面与分球磁盘为一体式结构。

本方案与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的锡球分离装置结构简单，分离精度较高，只需保证分离磁盘的加工精度，即可实现高精度分离,卡球故障较少。

2、本实用新型用风机将电离装置产生的正负离子带入到分球磁盘的，给予一定稳定的微小压力，不仅仅可以消除锡球所附带的静电，而且因为有一定的压力导入，使得锡球能迅速快捷掉落指定位置。

3、本实用新型所述锡球支撑面与分球磁盘为一体式结构，简化了分离装置的安装成本，同时也减少了原有工作台的占地空间。

附图说明

图1为本实用新型一种用于激光锡焊的锡球分离装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于激光锡焊的锡球分离装置分球磁盘的俯视图。

图中所示：1、锡球放置容器，2、锡球分离组件，21、分球磁盘，22、旋转组件，23、分离孔，24、位置检测孔，25、锡球支撑面，3、锡球保持机构，31、保持壳，32、落料孔，33、锡球卡口，4、锡球导向管，5、吹风管。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

如图1至2所示，本实施例提供了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括锡球放置容器1、锡球分离组件2和锡球保持机构3；所述锡球放置容器1的底部开设有用于释放锡球的开口；所述锡球分离组件2包括分球磁盘21及与分球磁盘21连接用于驱动分球磁盘21旋转的旋转组件22，所述旋转组件22可以为一电机驱动的旋转轴，或其他旋转结构。所述分球磁盘21绕其圆周间隔开设有多个分离孔23；所述用于释放锡球的开口设置在分离孔23的正上方；所述锡球保持机构3通过锡球导向管4与分离孔23相连。当所述旋转组件22驱动分球磁盘21旋转时，锡球放置容器1内的锡球落入分球磁盘21上的分离孔23内从而被逐一分离并经所述锡球导向管4送至所述锡球保持机构3内。

如图1所示，所述分球磁盘21可绕自身轴线水平旋转，通常呈圆形结构，所述锡球保持机构3包括保持壳31，所述保持壳31中间形成有激光通道，所述保持壳31的一侧开设有与所述锡球导向管4相连通的落料孔32。在分球磁盘21上开设有若干分离孔23，所述分离孔23间隔设置且位于同一圆周上，且该圆周的圆心刚好位于分球磁盘21的旋转组件22的中心线上，在每一分离孔23内均可以填塞有一颗锡珠，所述分球磁盘21的底部设有一锡球支撑面25，当分离孔23内填塞有锡珠后，锡球支撑面25支撑该锡珠，且在分球磁盘21旋转后，每一分离孔23内的锡珠均沿锡球支撑面25移动，所述锡球保持机构3通过锡球导向管4与分离孔23相连。所述锡球导向管4的出口连通至锡球保持机构3的落料孔32，而其进口设置在分离孔23的正下方。即当分球磁盘21旋转时，可以调节其中分离孔23位于锡球导向管4的进口的正上方，所述锡球导向管4的口径应不小于锡珠的直径，即当内置有锡珠的分离孔23位于锡球导向管4进口的正上方时，锡珠可由该分离孔23经锡球导向管4进口掉落至落料孔32内。本实用新型中，在每一分离孔23内均填塞有锡珠，当旋转分球磁盘21至一定角度时，其中一分离孔23刚好位于锡球导向管4进口的正上方，其内锡珠经锡球导向管4进入锡球保持机构3内进行锡焊，然后分球磁盘21再次旋转一定角度与上述分离孔23相邻的另一分离孔23位于锡球导向管4口的正上方，则该分离孔23内的锡珠2也沿锡锡球导向管4进入锡球保持机构3内进行锡焊，依次旋转分球磁盘21一定角度，从而可以使得各分离孔23内的锡珠2一颗一颗进入保持机构3内，即达到了单颗锡珠植球的目的，有利于产品焊接的量产化。

作为本实施例的优选结构，所述保持壳31呈圆锥状，且锥心处设有锡球卡口33，且所述锡球卡口33的口径小于锡球的直径。在保持壳31内锡球卡口33的上方设置有激光发生器(图中未示出)，所述保持壳31的内部即为激光束的通道，在锡焊时，锡球卡口33的正下方设置有焊盘(图中未示出)，且在焊盘上设置有若干限位结构，当锡珠由锡球卡口33内喷出后，该锡珠刚好位于焊盘3的其中一限位结构内，从而完成锡珠的植球过程。

作为本实施例的优选，所述分离孔23的正上方设有与风机相连的吹风管5，所述吹风管5的出风口与分离孔23相对应。所述吹风管5竖直朝向可以持续向下吹出洁净的正负离子风。本实用新型中，所述锡珠的尺寸最小达到了50um，当分球磁盘21旋转时，锡珠2与分球磁盘21上的锡球支撑面25之间摩擦产生静电，且当锡珠位于锡球导向管4进口的正上方时，由于该锡珠2表面的静电没有消除其可能发生不掉落至锡球导向管4内的现象，在分离孔23的正上方设有与风机相连的吹风管5，当锡珠移动至锡球导向管4进口的正上方时，吹风管5吹出洁净的离子风，且在离子风的作用下可以消除该锡珠表面的静电，同时用风机将电离装置产生的正负离子带入到分离孔23上，给予一定稳定的微小压力，不仅仅可以消除锡球所附带的静电，而且因为有一定的压力导入，使得锡球能迅速快捷掉落指定位置。

进一步地，在分球磁盘21上还设置有若干位置检测孔24，所述位置检测孔24设置在分离孔23的内侧，所述位置检测孔24与分离孔23一一对应。每一位置检测孔24可以用于检测与其对应的分离孔23内的锡珠。本实施例中，所述位置检测孔24的孔径小于分离孔23的孔径，通过位置检测孔24检测与其对应的分离孔23内是否填塞有锡珠，即当分离孔23内的锡珠掉入锡球导向管4内后，与其对应的位置检测孔24判断其内没有锡珠，进而需要向该分离孔23内补充锡珠。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。