技术总结
本实用新型涉及到一种肖特基二极管焊锡工装，包括底板、焊锡座；所述底板上表面固定安装了焊锡座，所述底板下方与盖板连接，所述底板下表面上设有芯片槽，所述芯片槽直通焊锡座，所述焊锡座侧面设有孔，所述焊锡座两侧设有两个引脚台，所述引脚台上设有引脚槽，所述焊锡座与引脚台之间设有焊锡口。采用上述结构后，本实用新型一种肖特基二极管焊锡工装与现有技术相比较，从结构来讲可以本实用新型可以以极快的速度来安装大量为完成焊锡的肖特基二极管芯片，同时还能够以最快的速度来肖特基二极管芯片进行焊锡。
技术研发人员：耿亚平
受保护的技术使用者：常州唐龙电子有限公司
文档号码：201621316292
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.08.01