技术总结
本实用新型公开了加工成型技术领域的一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置，包括底座，所述底座的底部左右两侧均固定安装有支腿，所述底座的顶部左右两侧均固定安装有支撑柱，两组所述支撑柱之间固定连接有导光板，所述导光板的顶部均匀开有导光通孔，两组所述支撑柱的底部均连接有纵向伸缩装置，该种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置，设计合理，实用性强，采用激光切割微通道，微通道成型快，精确度高，而且工艺简单，解决了传统的热压成型和注塑成型工艺复杂，微通道成型精确度低等的问题。
技术研发人员：陈雪叶;张真;胡增亮
受保护的技术使用者：辽宁工业大学
文档号码：201720041741
技术研发日：2017.01.14
技术公布日：2017.09.29