一种电阻焊变频控制器的制作方法

本实用新型涉及电焊机领域，尤其是一种电阻焊变频控制器。

背景技术：

目前在埋弧焊钢管制造企业，同时需要2-10 丝焊接，以提高金属熔敷率和焊接速度。焊接速度达到1.8 米/ 分钟以上，单丝电流达到1500A 以上。质量管理部门要求能对焊接参数进行记录和控制。客户对焊接质量要求几乎苛刻，因此对焊接设备提出更高要求。通过调查得知：现有送丝控制技术以SCR 功率器件做成的可调速驱动器为主，方向切换使用继电器或变换励磁方向，电流冲击大。一般没有能耗制动功能，只能工作在I 和"I 象限，速度变化率低。硬件由多块电路板完成逻辑和模拟控制，结构复杂故障多、稳定性差。生产线一般由多个焊接控制箱组成的焊接系统，操作十分复杂。

因此，实现送丝控制技术的全数字化，可实现能耗制动及回馈功能、冲击小、送丝机力矩输出稳定，并可实现网络通讯功能的埋弧焊接控制器是目前急需解决的问题。

因此，对于上述问题有必要提出一种电阻焊变频控制器。

技术实现要素：

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种电阻焊变频控制器。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种电阻焊变频控制器，包括DSP处理器模块、扩展通讯端口驱动器、模拟量信号输入模块、ADC模块、接口模块、电压采样模块、电源模块、电极移位传感器和电极温度传感器，所述扩展通讯端口驱动器、模拟量信号输入模块、ADC模块、接口模块、电压采样模块、电源模块、电极移位传感器和电极温度传感器均与DSP处理器模块连接，所述模拟量信号输入模块和ADC模块均与接口模块连接，所述电极移位传感器与电极温度传感器连接，所述电压采样模块通过变频电路与DSP处理器模块连接。

优选地，所述电压采样模块包括放大器，所述放大器的同相输入分别连接第一电阻的一端、第二电阻的一端和第三电阻的一端，所述第一电阻的另一端通过第四电阻接地，所述第二电阻的另一端通过第五电阻接地，所述第三电阻的另一端分别接地和依次通过第一电容和二极管接入电源。

优选地，所述放大器的反相输入端通过第二电容接地，所述放大器的输出端通过第六电阻接地。

优选地，所述接口模块包括用于CPU控制程序的编程器接口和用于控制焊钳启闭的继电器接口。

优选地，所述：ADC 模块包括有定时器和模拟比较器，所述定时器和模拟比较器均与DSP处理器模块连接。

本实用新型有益效果：本实用新型通过采用DSP 处理器模块的结构，实现对电压、电流和功率的精确控制，从而实现精密调节电极的输出电流，由于采用模块化设计，具有重量轻，控制精度高，稳定可靠，更换方便，具有重量轻，具有很强的实用性。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本实用新型的模块框图；

图2是本实用新型实施例的电压采样模块电路图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2所示，一种电阻焊变频控制器，包括DSP处理器模块、扩展通讯端口驱动器、模拟量信号输入模块、ADC模块、接口模块、电压采样模块、电源模块、电极移位传感器和电极温度传感器，所述扩展通讯端口驱动器、模拟量信号输入模块、ADC模块、接口模块、电压采样模块、电源模块、电极移位传感器和电极温度传感器均与DSP处理器模块连接，所述模拟量信号输入模块和ADC模块均与接口模块连接，所述电极移位传感器与电极温度传感器连接，所述电压采样模块通过变频电路与DSP处理器模块连接。

进一步的，所述电压采样模块包括放大器Q1，所述放大器Q1的同相输入分别连接第一电阻R1的一端、第二电阻R2的一端和第三电阻R3的一端，所述第一电阻R1的另一端通过第四电阻R4接地，所述第二电阻R2的另一端通过第五电阻R5接地，所述第三电阻R3的另一端分别接地和依次通过第一电容C1和二极管D1接入电源。

进一步的，所述放大器Q1的反相输入端通过第二电容C2接地，所述放大器Q1的输出端通过第六电阻R6接地。

进一步的，所述接口模块包括用于CPU控制程序的编程器接口和用于控制焊钳启闭的继电器接口。

进一步的，所述ADC 模块包括有定时器和模拟比较器，所述定时器和模拟比较器均与DSP处理器模块连接。

本实用新型通过采用DSP 处理器模块的结构，实现对电压、电流和功率的精确控制，从而实现精密调节电极的输出电流，由于采用模块化设计，具有重量轻，控制精度高，稳定可靠，更换方便，具有重量轻，具有很强的实用性。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。